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球栅阵列(BGA)自动植球机的研制
被引量:
5
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作者
夏链
韩江
+2 位作者
方兴
江擒虎
赵韩
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期155-158,164,共5页
研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上,并能对植球情况进行图像检测。文中着重介绍了STAR-04Z全自动植球机的总体设计方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和BG...
研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上,并能对植球情况进行图像检测。文中着重介绍了STAR-04Z全自动植球机的总体设计方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和BGA全自动植球机的系统组成,并进行了原理样机的结构设计,提出了一种基于BGA全自动植球机图像检测和精确定位系统的体系结构。
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关键词
bga
植球机
真空吸引法
集成电路
精确定位
下载PDF
职称材料
BGA植球机真空植球法研究
被引量:
2
2
作者
刘劲松
闫雷
王鹤
《电子科技》
2017年第1期5-8,共4页
锡球拾放技术是BGA植球的关键技术,真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。真空植球法易发生丢球和锡球被压变形两种植球缺陷。因此有必要对真空植球法关键技术进行分析和改进,以改善植球质量。丢球主要发生在锡球吸取过程,分析吸球过程...
锡球拾放技术是BGA植球的关键技术,真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。真空植球法易发生丢球和锡球被压变形两种植球缺陷。因此有必要对真空植球法关键技术进行分析和改进,以改善植球质量。丢球主要发生在锡球吸取过程,分析吸球过程,为真空植球头的功率设计给出了参考。锡球被压变形发生在植球过程,根据植球时锡球的受力情况,给出了锡球极限压力的计算方法。在此基础上,针对植球缺陷提出一种新的植球压力实时压力控制方案,提升植球良率。在自主研制的BGA植球机上实验并得到了预期效果。
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关键词
bga
封装
真空植球法
植球缺陷
植球压力
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职称材料
题名
球栅阵列(BGA)自动植球机的研制
被引量:
5
1
作者
夏链
韩江
方兴
江擒虎
赵韩
机构
合肥工业大学机械与汽车工程学院CIMS研究所
出处
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期155-158,164,共5页
文摘
研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上,并能对植球情况进行图像检测。文中着重介绍了STAR-04Z全自动植球机的总体设计方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和BGA全自动植球机的系统组成,并进行了原理样机的结构设计,提出了一种基于BGA全自动植球机图像检测和精确定位系统的体系结构。
关键词
bga
植球机
真空吸引法
集成电路
精确定位
Keywords
bga ball mounting vacuum transfer ic
分类号
TN305.99 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
BGA植球机真空植球法研究
被引量:
2
2
作者
刘劲松
闫雷
王鹤
机构
上海理工大学机械工程学院
上海微松工业自动化有限公司
出处
《电子科技》
2017年第1期5-8,共4页
基金
上海市科委基础研究重点科技攻关项目(12111101500)
文摘
锡球拾放技术是BGA植球的关键技术,真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。真空植球法易发生丢球和锡球被压变形两种植球缺陷。因此有必要对真空植球法关键技术进行分析和改进,以改善植球质量。丢球主要发生在锡球吸取过程,分析吸球过程,为真空植球头的功率设计给出了参考。锡球被压变形发生在植球过程,根据植球时锡球的受力情况,给出了锡球极限压力的计算方法。在此基础上,针对植球缺陷提出一种新的植球压力实时压力控制方案,提升植球良率。在自主研制的BGA植球机上实验并得到了预期效果。
关键词
bga
封装
真空植球法
植球缺陷
植球压力
Keywords
bga
package
vacuum
sucking method
ball
mount defect
ball
mount pressure
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
球栅阵列(BGA)自动植球机的研制
夏链
韩江
方兴
江擒虎
赵韩
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
5
下载PDF
职称材料
2
BGA植球机真空植球法研究
刘劲松
闫雷
王鹤
《电子科技》
2017
2
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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