球栅阵列(BGA)自动植球机的研制

研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上,并能对植球情况进行图像检测。文中着重介绍了STAR-04Z全自动植球机的总体设计方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和BGA全自动植球机的系统组成,并进行了原理样机的结构设计,提出了一种基于BGA全自动植球机图像检测和精确定位系统的体系结构。

BGA植球机真空植球法研究

锡球拾放技术是BGA植球的关键技术,真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。真空植球法易发生丢球和锡球被压变形两种植球缺陷。因此有必要对真空植球法关键技术进行分析和改进,以改善植球质量。丢球主要发生在锡球吸取过程,分析吸球过程,为真空植球头的功率设计给出了参考。锡球被压变形发生在植球过程,根据植球时锡球的受力情况,给出了锡球极限压力的计算方法。在此基础上,针对植球缺陷提出一种新的植球压力实时压力控制方案,提升植球良率。在自主研制的BGA植球机上实验并得到了预期效果。