完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测,统计过程控制(SPC)在BGA装配中的应用,并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA,进一步简述了装配工艺与履行统计过程控制的关系。