一种基于BGA的Ka波段射频信号传输设计

Ka波段射频信号的垂直传输技术是实现Ka波段SiP板级应用的关键技术。文中针对应用BGA管脚的陶瓷封装Ka波段SiP装配于PCB的情况,设计了从芯片键合、微带传输、类同轴陶瓷基板垂直传输、类同轴BGA传输、类同轴微波印制板垂直传输到PCB带状线传输的连续传输结构。通过对传输结构建模,并进行计算和电磁场仿真,完成了基于BGA的陶瓷基板和PCB联合设计。在基板完成制造、芯片装配后进行端口驻波测试,驻波测试曲线显示端口匹配良好,仿真模型与实物一致性高。

一种射频基板BGA端口传输性能检测方法

随着BGA(Ball Grid Array)封装的射频SiP(Systems in Package)产品的逐渐应用,对SiP产品及其射频基板的测试提出了很高的要求。介绍了一种射频基板BGA端口传输性能检测方法,通过设计射频BGA端口的检测装置,实现射频基板上射频BGA端口传输线的性能检测及筛选。该检测方法能够实现DC 40 GHz频率范围内的射频性能检测,且DC 40 GHz频率范围内单个装置引入插损小于1 dB,驻波优于2。基于此方法的检测装置可实现目前多数频段的基板射频BGA端口性能检测。