高可靠BGA返修工艺技术研究

结合实践生产需要,以高密度互连(HDI)印制板上主流陶瓷焊球阵列封装器件(CBGA)、陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)、芯片级封装器件(CSP)等球栅阵列封装器件(BGA)封装芯片为研究对象,根据芯片数据手册(Datasheet)和印制电路板集成(PCB lib)封装库的提取自主设计工艺电路板。梳理BGA返修工艺流程确定总体实施方案,着重对印制电路板(PCB)和器件封装库设计、真空汽相回流焊接区间控温、BGA值球、 HR600装焊等关键技术开展工艺技术研究,给出实践经验和工艺方法,BGA焊接质量经检验合格满足QJ 3086A—2016标准要求,利用Minitab统计工具对其进行C_(pk)过程能力评价,表明达到高可靠性的BGA返修工艺。