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超越BGA封装技术
被引量:
2
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作者
杨建生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期52-54,共3页
简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。
关键词
bga封装技术
芯片级
封装
技术
芯片规模
封装
微型SMT
封装
球栅阵列
封装
m
bga
CSP
MSMT
下载PDF
职称材料
移动通信设备维修实训探讨
2
作者
谢忠华
《武汉职业技术学院学报》
2004年第3期64-66,共3页
介绍了移动通信设备的发展概况,阐明了移动通信设备维修实训的重要性,提出并实施了对学生进行移动通信设备维修实训的教学计划及实施方案。
关键词
移动通信设备
bga封装技术
教学条件
师资队伍建设
教学设备
下载PDF
职称材料
题名
超越BGA封装技术
被引量:
2
1
作者
杨建生
机构
天水华天微电子有限公司技术部
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期52-54,共3页
文摘
简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。
关键词
bga封装技术
芯片级
封装
技术
芯片规模
封装
微型SMT
封装
球栅阵列
封装
m
bga
CSP
MSMT
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
移动通信设备维修实训探讨
2
作者
谢忠华
机构
武汉职业技术学院电子信息工程系
出处
《武汉职业技术学院学报》
2004年第3期64-66,共3页
文摘
介绍了移动通信设备的发展概况,阐明了移动通信设备维修实训的重要性,提出并实施了对学生进行移动通信设备维修实训的教学计划及实施方案。
关键词
移动通信设备
bga封装技术
教学条件
师资队伍建设
教学设备
Keywords
Mobile communication equipment
Services really teaches
bga
Seal technology
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
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1
超越BGA封装技术
杨建生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
2
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职称材料
2
移动通信设备维修实训探讨
谢忠华
《武汉职业技术学院学报》
2004
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