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超越BGA封装技术 被引量:2
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作者 杨建生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期52-54,共3页
简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。
关键词 bga封装技术 芯片级封装技术 芯片规模封装 微型SMT封装 球栅阵列封装 mbga CSP MSMT
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移动通信设备维修实训探讨
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作者 谢忠华 《武汉职业技术学院学报》 2004年第3期64-66,共3页
介绍了移动通信设备的发展概况,阐明了移动通信设备维修实训的重要性,提出并实施了对学生进行移动通信设备维修实训的教学计划及实施方案。
关键词 移动通信设备 bga封装技术 教学条件 师资队伍建设 教学设备
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