期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
BGA封装芯片布线要点
1
作者 王磊 《电子质量》 1998年第12期W030-W031,共2页
由于BGA封装的特殊形状,为减少焊接时短路的风险,在PCB布线时必须引起足够的注意。
关键词 bga封装芯片 球栅阵列封装 布线技术 印制板
全文增补中
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部