期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
BGA封装芯片布线要点
1
作者
王磊
《电子质量》
1998年第12期W030-W031,共2页
由于BGA封装的特殊形状,为减少焊接时短路的风险,在PCB布线时必须引起足够的注意。
关键词
bga封装芯片
球栅阵列
封装
布线技术
印制板
全文增补中
题名
BGA封装芯片布线要点
1
作者
王磊
机构
深圳中兴通讯股份有限公司
出处
《电子质量》
1998年第12期W030-W031,共2页
文摘
由于BGA封装的特殊形状,为减少焊接时短路的风险,在PCB布线时必须引起足够的注意。
关键词
bga封装芯片
球栅阵列
封装
布线技术
印制板
分类号
TN410.594 [电子电信—微电子学与固体电子学]
全文增补中
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
BGA封装芯片布线要点
王磊
《电子质量》
1998
0
全文增补中
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部