聚氨酯树脂涂覆后的BGA热风返修研究

分析了聚氨酯树脂漆层对BGA器件热风返修过程的影响,重点讨论了返修过程中隔热防护措施的设计及新返修流程的设计。通过温度曲线验证了隔热防护措施的有效性,按照新返修流程制作的样件,符合检验标准且通过了实验验证。本研究有效解决了此类器件的可靠返修问题。

BGA封装IC的返修及在无铅钎焊中的可靠性分析

无铅钎焊比有铅钎焊难度大大增加,无铅BGA元件的返修更是难上加难。文中根据返修经验分析了无铅BGA元件可靠返修中的几个问题,提出了对无铅BGA返修钎焊工艺流程中问题的几点改善措施。