冷却介质对BGA焊球质量的影响

采用均匀液滴喷射法制备BGA焊球,以硅油和花生油作为冷却介质,研究了冷却介质在150,200和250℃时对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球球形度和表面质量的影响,对焊球的显微组织进行了分析。结果表明,硅油和花生油作为冷却介质,温度为200℃时得到的焊球球形度最好,球形度分别为92.2%和98.2%。另外,提高冷却介质温度可以提高焊球的表面质量;发现合适的过冷度可以产生较多的亚共晶组织填充在β-Sn之间,得到表面质量较好的焊球。

激振喷射工艺参数对BGA焊球直径的影响

以花生油为球化剂,采用自制的激振喷射式焊球制作装置生产63Sn37Pb焊球,研究不同激振频率、钎料熔融温度对BGA焊球直径的影响。结果表明,激振频率由400 Hz增至1 600 Hz时,焊球直径先减小后增大,激振频率为1 200 Hz时焊球大小均匀,且直径最小。钎料熔融温度由190℃升高至230℃时,钎焊球直径逐渐增大。

基于机器视觉的BGA连接器焊球检测

文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下,用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球,获得两幅图像,然后得到BGA连接器焊球在x方向的曲面信息,以此计算出被测焊球的主要质量参数。最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法。

BGA器件无铅焊点剪切性能模拟

针对BGA无铅焊点的抗剪切性能问题，基于Anand粘塑性本构方程，利用数值模拟方法研究了试验参数对焊点剪切强度的影响。研究结果表明在不同的剪切速率下，焊点的力学行为是类似的，但是力学响应表现出时间相关性：经过弹性变形阶段、屈服阶段、塑性变形阶段，出现了加工硬化现象，最终在靠近焊球／焊盘界面处断裂失效。在150～350μm／s的剪切速率范围内，随着剪切速率的增加，焊点的剪切力增大了12．6％；当剪切高度在50～200μm范围内变化时，剪切力随着剪切高度的增大降低了2．9％。在高密度细间距焊点的情况下，焊合面积彳较小，此时剪切高度对剪切力大小的影响减弱。研究结果证实了在焊点的剪切试验中存在着“尺寸效应”，焊点的剪切强度与焊球直径成反比例关系。此方法可为焊点剪切试验的参数优化、焊点强度的快速评估等提供参考。

球化介质对球栅阵列封装钎焊球质量的影响

以63Sn37Pb焊丝为原料,分别以花生油、硅油、机油、蓖麻油为球化介质,利用切丝重熔法在球化温度为320℃下制备了球栅阵列封装(BGA)焊球,研究了不同球化介质对焊球真球度、表面质量及含氧量的影响。结果表明:当球化介质为花生油时,焊球的真球度最高,为98.89%,表面质量最好,且含氧量最低,为0.027%(质量分数);花生油的球化效果最好,蓖麻油次之,硅油和机油的最差。

用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术

本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。

基于变换矩阵的BGA X-ray图像倾斜识别及校正方法

针对基于X-Ray的焊球阵列封装(BGA)焊接缺陷检测中,现有的图像处理算法无法有效处理PCB意外倾斜的问题,提出了一种自动判断BGA焊点X射线图像倾斜程度并进行校正的方法。首先根据BGA焊点阵列排布的特性恢复出原始图像中的结构信息,然后使用广义逆矩阵求解出理想正视图像与实际倾斜图像之间的变换矩阵,最后对倾斜图像进行逆变换以得到理想正视图像,并使用变换矩阵估计出PCB的倾斜程度。实验针对正视与倾斜的BGA焊点的X射线图像,运用所提方法,准确判别出图像的倾斜程度,并进行了校正。此方法既可以作为一种图像质量评价算法,在BGA X-Ray缺陷检测中判断图像是否为需要的正视图像;也可以作为一种图像自动校正算法,提升基于X射线的自动检测系统的适应性。

采用BGA封装的表面安装技术

主要介绍国外迅速发展起来的新型微电子表面安装技术——BGA 封装现状、特点、种类、工艺要求及其发展。

无铅半导体新技术

众所周知,在构筑电子机器的半导体电子元器件里(尤其是封装引出端部分),广泛使用了含有铅Pb元素的材料。含铅的焊接剂确实有独到的优点,诸如焊接温度低、焊接性能优异,而且经济实用。但是,铅锡合金Sn/Pb焊接剂中的铅Pb是有毒物质。

高密度多层基板3D—MCM的结构与工艺制作

本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例。介绍多层MCM基板层间通过焊球垂直互连的3D—MCM结构设计和工艺制作，该型3D—MCM模块的元器件封装效率超过200％，在与I／O端子（PGA引线、BGA焊球）一体化封装的3层LTCC基板的表面上及其腔体内组装了432只外贴元器件，封装外形尺寸仅为32mm×32mm×15mm。