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一种射频基板BGA端口传输性能检测方法
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作者 笪余生 张柳 +2 位作者 廖翱 王睿 吕英飞 《电子与封装》 2020年第10期13-16,共4页
随着BGA(Ball Grid Array)封装的射频SiP(Systems in Package)产品的逐渐应用,对SiP产品及其射频基板的测试提出了很高的要求。介绍了一种射频基板BGA端口传输性能检测方法,通过设计射频BGA端口的检测装置,实现射频基板上射频BGA端口传... 随着BGA(Ball Grid Array)封装的射频SiP(Systems in Package)产品的逐渐应用,对SiP产品及其射频基板的测试提出了很高的要求。介绍了一种射频基板BGA端口传输性能检测方法,通过设计射频BGA端口的检测装置,实现射频基板上射频BGA端口传输线的性能检测及筛选。该检测方法能够实现DC 40 GHz频率范围内的射频性能检测,且DC 40 GHz频率范围内单个装置引入插损小于1 dB,驻波优于2。基于此方法的检测装置可实现目前多数频段的基板射频BGA端口性能检测。 展开更多
关键词 射频基板 bga端口 检测
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