基于增强现实技术的BGA芯片辅助定位

提出了一种基于增强现实技术的BGA芯片的辅助定位方法。该方法通过图像处理,将定位过程中的待焊芯片用一个重构的透明芯片的图像代替,使操作者在监视屏上可同时看见电路板上的焊盘和BGA芯片底部的焊球,定位操作的直观性和准确性都有了很大的提高。采用VC++与HALCON相结合的方法实现了该系统,实验表明该方法达到了预期的效果。