成功的BGA返修

本文主要叙述了BGA封装返修工艺过程及其在返修过程中需要注意的一些问题,诸如热循环数目、预热、热风回流焊、粘附热电偶、热特性、工艺过程改进、BGA封装的构造及操作者的经验等。从而说明恰当地使用返修设备和履行工艺过程对成功的BGA返修的重要性。

高可靠BGA返修工艺技术研究

结合实践生产需要,以高密度互连(HDI)印制板上主流陶瓷焊球阵列封装器件(CBGA)、陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)、芯片级封装器件(CSP)等球栅阵列封装器件(BGA)封装芯片为研究对象,根据芯片数据手册(Datasheet)和印制电路板集成(PCB lib)封装库的提取自主设计工艺电路板。梳理BGA返修工艺流程确定总体实施方案,着重对印制电路板(PCB)和器件封装库设计、真空汽相回流焊接区间控温、BGA值球、 HR600装焊等关键技术开展工艺技术研究,给出实践经验和工艺方法,BGA焊接质量经检验合格满足QJ 3086A—2016标准要求,利用Minitab统计工具对其进行C_(pk)过程能力评价,表明达到高可靠性的BGA返修工艺。

浅析BGA元件的返修技术

BGA(Ball Grid Array)元件的焊接与返修,是一项技术性与技巧性很强的操作,也是一个SMT工厂的工艺技术水平的重要体现。通过论述BGA元件的返修前的准备工作、BGA的拆焊及焊盘清洗、BGA植焊球方式以及BGA的贴装、焊接及检验,共享一种经过10余年的探索和实践总结出来的返修方法。

BGA封装IC的返修及在无铅钎焊中的可靠性分析

无铅钎焊比有铅钎焊难度大大增加,无铅BGA元件的返修更是难上加难。文中根据返修经验分析了无铅BGA元件可靠返修中的几个问题,提出了对无铅BGA返修钎焊工艺流程中问题的几点改善措施。

聚氨酯树脂涂覆后的BGA热风返修研究

分析了聚氨酯树脂漆层对BGA器件热风返修过程的影响,重点讨论了返修过程中隔热防护措施的设计及新返修流程的设计。通过温度曲线验证了隔热防护措施的有效性,按照新返修流程制作的样件,符合检验标准且通过了实验验证。本研究有效解决了此类器件的可靠返修问题。

某型弹载计算机的CPLD芯片修理工艺研究

某型弹载计算机深度CPLD(Complex Programmable Logic Device)芯片修复一直是航修领域的难题,主要瓶颈在于CPLD芯片的数据读写和拆装问题。介绍了CPLD芯片基本构造、红外型BGA(Ball Grid Array)返修平台,通过对逻辑器件样件进行反复试验,形成CPLD芯片拆装工艺,通过工具软件、读写编程器装置等工具,具备CPLD内置程序数据读写能力,此项修理工艺成为弹载计算机修理的关键技术。

SMT生产实践

详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局;简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用;具体分析BGA返修工艺。

得可在西安成功举办先进工艺及应用技术研讨会

得可与OK国际在上月底于西安古都新世界大酒店，举办了2010先进工艺及应用技术研讨会，向与会者介绍最新的工艺应用技术，特别针对混合装配技术、太阳能电池制造、ProFlow封闭式印刷工艺、无铅手工焊接、和BGA返修等这些热门话题，进行深入讨论。