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BGA多芯片组件及三维立体封装(3D)技术 被引量：13
1
作者 杨建生 《电子与封装》 2003年第1期34-38,共5页
本文主要对BGA多芯片组件技术和三维立体(3D)封装技术进行了浅析,同时简述了它们的主要特点及应用前景。
关键词 BGA多芯片组件 三维立体封装(3D) 特点
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