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题名硬脆材料精密小深孔BTA型珩磨工具的加工特性研究
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作者
杜文轩
高国富
贺子杏
赵波
和南方
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机构
内蒙古伊化集团
焦作工学院
焦作重型机械厂
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出处
《焦作工学院学报》
2000年第2期132-136,共5页
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文摘
从分析国内外现有工具存在的问题入手 ,着重解决超硬材料精密小深孔珩磨加工中走偏量较大、圆度误差较大等问题 ,提出了一种三导向的BTA型珩磨工具结构 ,使超硬材料精密小深孔加工的质量得到了提高 .实验证明 ,采用新型珩磨工具加工出的小深孔可达到走偏量 0 .0 0 1~ 0 .0 0 2mm/1 0 0mm ,锥度 0 .0 0 5mm/1 0 0mm ,圆度误差 0 .0 0 2~ 0 .0 0 4mm ,表面粗糙度可达到Ra0 .0 8~ 0 .1 6 μm (采用W1 0油石 ) ,最高可达Ra0 .0 4~ 0 .0 8μm ,尺寸精度可达IT5,可获取以珩代研的效果 .
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关键词
硬脆材料
精密小深孔
bta型珩磨工具
加工特性
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Keywords
hard brittle material
small-deep precise hole
bta grinding tools
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分类号
TG580.67
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
TG749
[金属学及工艺—刀具与模具]
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