丝网印刷六角铁氧体厚膜热压烧结工艺与性能研究进展

自偏置是毫米波环行器/隔离器小型化的重要途径之一,具有高内场和高剩磁的六角铁氧体是一种很好的自偏置材料,因而成为微波铁氧体材料的研究热点。综合报道了国内外自偏置BaM六角铁氧体厚膜的丝网印刷热压工艺研发进展及性能与工艺参数的关系。比较了不同烧结温度和保温时间下,热压厚膜与普通烧结厚膜的密度、晶粒尺寸、矩形度(Mr/Ms)、饱和磁化强度4Ms、矫顽力Hc和铁磁共振线宽ΔH。分析了性能之间以及性能与显微结构的关系。基于高矩形度所需晶粒尺寸的公式,讨论了矩形度与烧结温度、保温时间、成型磁场的关系,探讨了提高剩磁的途径;着重比较了不同工艺条件下的BaM厚膜的铁磁共振线宽,通过ΔH来源分析,讨论了密度、取向度、内应力、固相反应完成程度等因素的影响,提出了进一步减小丝网印刷热压BaM厚膜线宽的途径。最后指出,丝网印刷热压BaM厚膜虽然在降低线宽上取得了显著进展,获得210 Oe的最小ΔH值,但离器件对自偏置材料低损耗的要求还有差距,仍需进一步努力。

毫米波环行器平面化进展及自偏置六角铁氧体研究述评

综合报道了最近国内外毫米波环行器的小型化、平面化进展,比较了自偏置及外场偏置微带环行器的性能,讨论了自偏置环行器插入损耗大的问题。回顾了近年来M型与W型六角铁氧体毫米波材料性能与离子代换的关系等研究动态;分析了微波频率下自偏置六角铁氧体的电磁损耗--铁磁共振线宽△H和介电损耗角正切tanδe的研究现状,讨论了BaM铁氧体△H的来源及进一步降低△H的途径--减小固相反应不完全致宽;阐明了减小器件插入损耗的关键在于降低非共振有效线宽△Heff,分析了BaM单晶较高△Heff产生的原因,提出了减小BaM多晶/单晶有效线宽的途径。最后讨论了有应用潜力的几种厚膜六角铁氧体制备工艺,包括液相外延、丝网印刷、低温共烧等。

Zn-Ti取代BaM型铁氧体材料结构与性能的研究

用固相反应合成的方法,制备出了不同比例的Zn-Ti取代BaM型六角晶系铁氧体材料,研究了温度和取代量对产物的相组成、微观形貌以及电磁性能的影响。结果表明,温度的提高有利于晶体的长大和发育完整,样品晶粒均呈六角形板片状,比较适合用于吸波用途。随着取代量的增加,BaZnTiM的复介电常数增大,介电损耗呈波动变化,磁损耗则呈下降趋势。

1998年~1999年磁性功能材料研究和应用新进展

综述了 1998年～ 1999年间若干磁性功能材料研究和应用新进展。其内容包括 :(1)磁传感器新材料 ;(2 )六角晶系微波铁氧体材料 ;(3)大容量自旋阀磁存储器 ;(4 )磁薄带和磁薄膜变压器 ;(5 )