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溶胶包覆对BaTiO_3陶瓷晶粒尺寸的影响 被引量:5
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作者 胡晓文 张良莹 +1 位作者 姚熹 邹欣 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期4-6,19,共4页
采用溶胶-凝胶技术制备BaTiO3溶胶,然后把该溶胶与晶粒尺寸为100 nm的水热法BaTiO3粉体混合在一起,形成了同组成溶胶对同组成粉体的包覆.结果表明:溶胶的掺入降低了试样的烧结温度,包覆能抑制晶粒长大,试样致密成分均一.最终试样晶粒尺... 采用溶胶-凝胶技术制备BaTiO3溶胶,然后把该溶胶与晶粒尺寸为100 nm的水热法BaTiO3粉体混合在一起,形成了同组成溶胶对同组成粉体的包覆.结果表明:溶胶的掺入降低了试样的烧结温度,包覆能抑制晶粒长大,试样致密成分均一.最终试样晶粒尺寸由包覆前的2~5μm,减小到包覆后的0.4~1μm,而且试样较致密,其密度基本在理论密度的95%以上. 展开更多
关键词 电子技术 batio3包覆 溶胶-凝胶 晶粒尺寸 抑制
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