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防焊退洗返工浅述
1
作者
叶进才
《印制电路信息》
2014年第10期49-51,共3页
针对PCB制程中防焊退洗出现的品质问题,从退洗原因、退洗设备构成、退洗物料配制、工艺参数选取等方面,结合实际工作中的生产跟进分析,制定完善的控制方法,预防及保证返工产品性能满足客户需求,减少PCB的报废。
关键词
退洗药水
超声波
基材白纹
油墨塞孔
下载PDF
职称材料
题名
防焊退洗返工浅述
1
作者
叶进才
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第10期49-51,共3页
文摘
针对PCB制程中防焊退洗出现的品质问题,从退洗原因、退洗设备构成、退洗物料配制、工艺参数选取等方面,结合实际工作中的生产跟进分析,制定完善的控制方法,预防及保证返工产品性能满足客户需求,减少PCB的报废。
关键词
退洗药水
超声波
基材白纹
油墨塞孔
Keywords
back wash syrup
Ultrasound
Base Material of White Streaks
Ink Plugging HSole
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
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1
防焊退洗返工浅述
叶进才
《印制电路信息》
2014
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