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防焊退洗返工浅述
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作者 叶进才 《印制电路信息》 2014年第10期49-51,共3页
针对PCB制程中防焊退洗出现的品质问题,从退洗原因、退洗设备构成、退洗物料配制、工艺参数选取等方面,结合实际工作中的生产跟进分析,制定完善的控制方法,预防及保证返工产品性能满足客户需求,减少PCB的报废。
关键词 退洗药水 超声波 基材白纹 油墨塞孔
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