ECCENTRIC CIRCULAR GROOVE LAPPING TECHNIQUE FOR CERAMIC BALLS

A new ball lapping method i s presented.By using the method , there is a distance be- tween the centre Iine of cireular groove and the rotating axis of lapping plate。 The proper dis-tance can make the lapped probability of each point on ball surfaee as consistent as possible。 This method is especially adapted for lapping high hardness ceramic balls due to its high material re- moval rate。

研磨压力对聚晶金刚石表面质量的影响

使用金刚石平磨盘对聚晶金刚石(polycrystalline diamond,PCD)复合片的金刚石层进行高速研磨实验,研究研磨压力对PCD研磨去除率、表面粗糙度和表面形貌的影响。结果表明:当研磨压力为0.10~0.18MPa时,随着研磨压力的增大,PCD的研磨去除率增大,表面粗糙度减小。PCD研磨表面缺陷主要包括沿晶破碎、微小凹坑、机械划痕、微裂纹等,且随着研磨压力增大,研磨表面平滑面积扩大,机械划痕变小。

板厚、温度和速度对单搭接胶接接头强度的影响

为了探讨单搭接胶接接头结构的破坏机理,采用Hopkinson拉杆实验技术,研究了板厚、温度和速度(试样端部的最大速度)对单搭接胶接接头强度的影响。实验结果表明,板越厚、温度越低、速度越大,接头的强度越大。运用有限元方法分析了胶层的应力分布,通过引入剥离应力对试样强度的影响因子,研究发现板越厚、温度越低、速度越大,剥离应力对接头强度的影响越小。

高压气动比例减压阀设计与仿真

提出一种高压气动比例减压阀,该阀由比例电磁铁控制的二位三通型滑阀式先导阀和活塞提升式主阀组成,通过压力传感器和控制器构成闭环电反馈控制,最高工作压力为31.5 MPa。该阀虽然存在少量先导耗气,但保证了压力调整的快速性和稳定性,克服了先导泄漏对减压阀的影响,避免了先导阀意外结冰的发生。在介绍结构及工作原理的基础上分析了该减压阀的特点,利用AMESim建立了考虑气源压力和负载流量波动的仿真模型。仿真结果表明：该阀在气源压力缓慢下降且负载流量大范围波动的情况下能实现稳定的压力输出,在不改变控制参数的前提下,当气源压力为31.5 MPa时输出压力可在1~30 MPa范围内稳定;先导阀预开口形式对压力精度影响较小,但应避免正开口以减少气体浪费;先导阀环形间隙高度控制在10μm左右较为合适。

平面研磨中磨具与工件接触区压强的理论研究

平面研磨加工中磨具与工件接触区的压强分布对于磨具的均匀磨损,保证磨具和工件的面形准确度都是非常重要的.针对平面研磨加工中磨具上金刚石丸片的实际排列情况,采用力学分析方法对磨具与工件接触区的压强分布进行了模拟计算,给出了计算压强的一般公式,分析了工件半径和偏心矩对压强分布的影响.结果表明,在确定的加工系统中,当偏心距适当取值时,接触区压强呈均匀分布,对保证磨具的均匀磨损和工件的加工面形准确度提供了依据.

氮化硅陶瓷球研磨过程中磨损形式的研究

为掌握不同研磨条件下氮化硅(S i3N4)陶瓷球表面的磨损形式,在球-盘式磨损实验装置上,采用不同载荷及磨料粒度和浓度的碳化硼(B4C)磨料进行了磨损实验.通过显微镜观察陶瓷球表面确定其磨损形式,并绘制了磨损形式与载荷及磨料浓度的关系图.研究发现磨损形式与磨粒粒径关系不大;载荷较大或磨粒浓度较低时氮化硅陶瓷球表面发生二体磨损,反之则产生三体磨损.建立了磨损"接触刚度"理论公式,计算确定了实验条件下氮化硅陶瓷球磨损形式的转换点数值为20."接触刚度"小于20时,氮化硅陶瓷球表面发生二体磨损,反之则产生三体磨损.由此可预测不同研磨条件下氮化硅陶瓷球的磨损形式.

超声振动研磨外圆类陶瓷工件去除率研究

外圆超声振动研磨作为新型有效的外圆类磨削方法 ,为典型硬脆陶瓷轴类零件的加工提供了高效精密的加工手段。本文介绍了功率超声振动研磨外圆加工装置和加工原理 ,并结合对Al2 O3 陶瓷试件的研磨试验 ,分析了超声研磨中加工参数与试件材料去除率的关系。同时与普通研磨相比较 ,得出超声研磨加工效率高、加工工件表面粗糙度小的结论。

基于ADAMS的球体双自转研磨方式下研磨盘转速优化研究

双自转研磨是一种获得高一致性精密球体的有效加工方法。为进一步提高双自转研磨方式下球面研磨轨迹的均匀性(研磨均匀性),以提高球体加工球度及批一致性,建立了基于ADAMS的双自转研磨方式下球体运动仿真模型,分析了下研磨盘内外盘转速曲线对盘与球接触点(研磨轨迹点)分布的影响,对研磨盘转速曲线组合进行了优化,得到了"双梯形-三角波"研磨盘转速曲线组合。在此转速条件下,球面研磨轨迹均匀性的标准差S大幅减小(从1.4409μm减小到0.9748μm)。实验结果也表明:在相同实验条件下,同一批次的G28毛坯球(最大球形误差0.7μm),经3h研磨,采用双梯形-三角波转速曲线比"三角波"转速曲线的球形误差降低0.168 72μm(从0.388 04μm减小到0.219 32μm);同一批次的G10球(最大球形误差0.25μm),经相同条件和时间研磨抛光,采用双梯形-三角波转速曲线比三角波转速曲线的球形误差减小0.0308μm(从0.103 64μm减小到0.072 78μm),实验结果与仿真结果均证明了转速曲线的优化效果。

平面研磨中基于磨具均匀磨损的磨具设计方法研究

首先详细地分析了固着磨料平面高速研磨中磨具均匀磨损的条件以及影响磨具均匀磨损的因素,然后根据磨具均匀磨损理论研究了磨具的设计方法和步骤,最后对按照这种方法设计出的磨具进行了使用验证。结果表明,采用这种方法设计的磨具在加工硬脆材料时,可以很容易地获得纳米级表面粗糙度的光滑表面,如在加工常压烧结SiC陶瓷密封环时,加工表面粗糙度可达2-3nm,平面度小于0.8μm:而且,加工效率高,成本低,磨具和加工工件都能在较长时间内保持较好的面形精度,非常适合于大批量工业化生产。

Si_(3)N_(4)陶瓷球研磨轨迹分析及其对表面质量的影响机制

目的明确在相同的研磨液配比、磨料类型,不同的研磨盘转速、研磨装置施加的载荷、磨粒粒径下,陶瓷球研磨轨迹对陶瓷球表面质量的影响,确定锥形研磨法加工的氮化硅陶瓷球的最优研磨参数,提高陶瓷球的表面质量。方法首先建立研磨盘和氮化硅陶瓷球的相对运动模型,利用MATLAB模拟不同研磨参数的下氮化硅陶瓷球的研磨轨迹,分析得到研磨参数和研磨轨迹的变化关系;再利用锥形研磨装置进行单因素实验验证,参与实验的3个变量设定为磨粒型号(粒径)、研磨盘转速和研磨装置施加载荷,将实验结果取样,通过粗糙度仪测量球体的表面粗糙度,用扫描电镜和超景深三维显微镜检测研磨后的陶瓷球表面形貌,结合仿真分析和实验结果探究研磨参数对加工后表面质量的影响。结果将不同仿真轨迹下得到的研磨参数变化规律与实验结果相结合,得到了最佳的研磨参数,即研磨盘转速为50 r/min,施加的载荷为1.30 N,磨粒类型为W7。在此条件下得到的陶瓷球表面的粗糙度为0.0096μm,基本能达到实际生产中对G3级精度全陶瓷球的质量要求。结论陶瓷球的表面质量受到研磨盘转速、研磨装置施加载荷及磨粒粒径的影响较大,由仿真分析和实验结合可知,在研磨过程中随着磨粒粒径的减小,以及研磨盘转速和载荷的下降,陶瓷球的研磨轨迹趋于稀疏,表面粗糙度Ra呈下降趋势。研磨氮化硅陶瓷球时取粒径较小的磨粒,以较低的研磨盘转速和较小的研磨装置施加载荷有利于提高其表面质量。此研究成果对提高陶瓷球的表面质量具有重要的指导意义。

光纤连接器端面研磨装置运动分析

分析了一种具有两个自由度的双驱动行星式光纤连接器端面研磨装置的运动原理，并求解出光纤连接器在研磨时相对于研磨盘（研磨砂纸）的运动轨迹。通过引入定义“速比”，建立了研磨装置两个独立主动件之间的转速关系。针对光纤连接器研磨中存在的问题，从速比入手，以运动轨迹曲线、研磨运动路程偏差、切削速度、速度周期变换系数为纽带，将研磨运动、研磨工艺以及研磨质量联系起来，得出了一组优化的光纤连接器研磨装置的运动参数。当系杆的转速设定为132r／min时，根据粗、精研磨不同的工艺要求，其内齿轮的转速应在31～54r／min调整。此时，速度周期变换系数小于2．2;运动路程偏差小于0．5％；研磨运动轨迹密集而不重复。实验证明了分析结果的正确。

平面研磨过程中磨具均匀磨损的研究

固着磨料平面研磨加工中磨具的均匀磨损对于保证磨具和工件的加工面形精度具有极为重要的意义。根据固着磨料平面高速研磨中磨具均匀磨损的概念,通过力学和运动学分析,探讨了磨具均匀磨损的条件。分析表明,通过合理地选择偏心距,同时确定对应的磨具内外环中心线半径,并调整磨具的结构参数,可使磨具与镜盘接触区压强均匀分布,从而实现磨具的均匀磨损。

四轴球体研磨机实现球体均匀研磨的充分必要条件

根据四轴球体研磨机的球体研磨原理，由实现球体均匀研磨所需的压力和速度条件，对该机的结构参数和运动参数进行了解析和图解分析，建立了实现球体均匀研磨的充分必要条件。

HC181条并卷联合机棉卷加压机构及其压力

为使条并卷联合机的棉卷成型良好、精梳条的质量优良,对HC181型条并卷联合机的加压机构及压力进行研究。建立了加压机构的运动学、力学数学模型,编制MatLab程序,计算并绘制出保持棉卷成型良好的压力曲线,并模拟出曲线相应的方程。把该压力方程输入可编程控制器(PLC)用以控制电子比例阀,调节气缸压强,对棉卷生成过程中的压力进行在线控制。据此方法实际生产的棉卷的质量不匀率可降至0.1%。

四轴球体研磨机的研磨均匀性

为了分析四轴球体研磨机的研磨去除量,建立了四轴球体加工时的力学模型,分析了四研具在空间位置的几何关系和加工球与四研具之间的运动关系,给出了研具上的一点相对加工球的速度矢量。在Preston方程基础上,建立了四轴球体研磨机实现球面均匀研磨的分析模型,并应用Matlab软件对单位时间去除量进行仿真分析。以离散化的旋转角为变量,间距取0.01°,采用方差为指标评价研磨去除量的均匀性。分析结果显示,研磨去除量与角速度成线性关系,研具改变转向的相位角为90°时方差最小,研磨过程中不断改变四个研具的旋转方向,可获得好的研磨均匀性。实验结果表明,四轴球体研磨机是高精密加工非常有效的方法。

基于田口试验法的双自转研磨盘磨球工艺的优化

陶瓷球双自转研磨盘的研磨方式是一种新型的球磨方式,它不仅磨球精度较高,且磨球机构简单。采用田口试验法来获取陶瓷球双自转研磨盘研磨方式的最佳工艺参数,以及各参数对研磨指标的贡献率。实验表明,当加载压力为4N/ball,研磨液浓度为wt10%,取内外盘速度组合1时,可获得最佳的球面表面粗糙度和球度。试验还表明,研磨液浓度对陶瓷球表面粗糙度和球度影响程度最大。

陶瓷球研磨装置设计和试验

为提高陶瓷球研磨加工效率,本文对陶瓷球研磨过程及研磨装置进行了理论分析。据此确定了研磨装置的设计指标,提出了新的陶瓷球研磨方法——锥形研磨法。

重叠综合征的治疗进展

重叠综合征治疗的重点在于2种疾病中每个疾病治疗效果最大化,其客观目标包括纠正患者的睡眠片段化、降低住院率与病死率,主观目标在于改善患者机体功能、睡眠及生活质量。目前重叠综合征患者主要依靠气道正压通气治疗,维持通气量改善换气功能。氧疗作为辅助通气治疗措施能够缓解低氧状态。药物治疗的关键在于扩张支气管,清除分泌物,降低炎症反应以改善通气功能。同时,日常活动锻炼及生活饮食习惯在其疾病的治疗措施中不可或缺,对改善患者的运动功能及提高生活质量有重要的辅助作用。

四轴球体研磨机球体研磨圆度误差均匀化效应的机理分析

从建立四轴球体研磨机弹簧加压球体研磨的力学模型入手，运用高点切削作用机制和误差均匀化效应，解释了球体圆度误差趋小化研磨机理。根据四研具对球面研磨的包络原理，提出了未包络研磨区是产生残存圆度误差的主要因素，并探讨了未包络研磨区、四研具初始压力误差、研具磨损不均匀性产生的原因和对研磨残存圆度误差的影响及解决措施。为进一步改善研磨工艺和提高球体研磨圆度提供了参考。

高效精梳技术探讨

探讨高效精梳技术与工艺。提出了目前高效精梳技术应具备的基本特征,分析了当前进一步提升精梳效能的主要技术途径和措施。认为:条并卷机采用轻质铝合金成卷罗拉及不停车落卷技术,可提高成卷速度;优化落卷过程,缩短落卷时间;采用大卷装及加压在线控制装置,可进一步提高生产效率和小卷质量。精梳机可通过钳板、分离罗拉等机构的优化设计,降低机件加速度和转动惯量,实现高速、节能;采用大角度锡林,提高梳理质量;采用钳板开口定时调整装置,改进棉网输出质量;优化分离罗拉运动曲线,提高对短纤维的适纺性。精梳工艺宜采用长给棉、强梳理、低落棉的工艺配置。这些技术与工艺措施对于进一步改进精梳质量、提高设备生产效能、实现节能降耗具有十分重要的意义。