Bi0.5Sb1.5Te3/环氧树脂柔性复合热电厚膜的制备及其面内制冷性能（英文）

利用丝网印刷法在聚酰亚胺基板上制备了Bi0.5Sb1.5Te3/环氧树脂柔性复合热电厚膜,通过优化Bi0.5Sb1.5Te3粉末含量提高了其电输运性能。复合厚膜在300K时的最优功率因子达到1.12mW·m^-1·K^-2,较前期报道的数值提高了33%。抗弯测试表明复合厚膜的电阻在弯曲半径大于20mm时基本不变,在弯曲半径为20mm,弯曲次数小于3000次时,仅有轻微增大,说明其在柔性热电器件领域具有应用潜力。红外热成像技术显示,在工作电流为0.01A到0.05A时,复合厚膜热电臂两端可以形成4.2℃到7.8℃的温差,表明了其在面内制冷领域应用的可能性。