退火温度对Pt/SrBi_2Ta_2O_9/Bi_4Ti_3O_(12)/p-Si异质结微观结构与性能的影响

采用sol-gel工艺制备了Pt/SrBi_2Ta_2O_9/Bi_4Ti_3O_(12)/p-Si异质结.研究了退火温度对异质结微观结构与生长行为、漏电流密度和C-V特性等的影响.研究表明:成膜温度较低时,SrBi_2Ta_2O_9、Bi_4Ti_3O_(12)均为多晶薄膜,但随退火温度升高,Bi_4Ti_3O_(12)薄膜沿c轴择优生长的趋势增强;经不同退火温度处理的Pt/SrBi_2Ta_2O_9/Bi-4Ti_3O_(12)/p-Si异质结的C-V曲线均呈现顺时针非对称回滞特性,且回滞窗口随退火温度升高而增大,经700℃退火处理后异质结的最大回滞窗口达0.78V;在550～700℃范围内,Pt/SrBi_2Ta_2O_9/Bi_4Ti_3O_(12)/ p-Si异质结的漏电流密度先是随退火温度升高缓慢下降,当退火温度超过650℃后漏电流密度明显增大,经650℃退火处理的异质结的漏电流密度可达2.54×10_(-7)A/cm^2的最低值.