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Bi_2Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3的机械合金化法制备及其热电性能 被引量:7
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作者 胡淑红 赵新兵 +2 位作者 朱铁军 邬震泰 周邦昌 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第S1期73-76,共4页
用机械合金法制备了Bi2 Te3和Bi0 .5Sb1 .5Te3两种热电材料。XRD分析表明两种材料分别在球磨 1 75h和 31 5h后完全合金化。机械合金化合金粉末冷压后在不同温度烧结并测量了热电性能 ,其中Bi0 .5Sb1 .5Te3材料480℃烧结样的最高Seebeck... 用机械合金法制备了Bi2 Te3和Bi0 .5Sb1 .5Te3两种热电材料。XRD分析表明两种材料分别在球磨 1 75h和 31 5h后完全合金化。机械合金化合金粉末冷压后在不同温度烧结并测量了热电性能 ,其中Bi0 .5Sb1 .5Te3材料480℃烧结样的最高Seebeck系数约为 2 0 0 μV/K。 展开更多
关键词 机械合金化 热电材料 Bi2Te3 Bi0.5Sb1.5Te3 热电性能
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Bi_2Te_3纳米颗粒和纳米线的溶剂热合成及组织特征 被引量:7
2
作者 吉晓华 赵新兵 +2 位作者 张艳华 卢波辉 倪华良 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期1456-1460,共5页
分别以吡啶、无水乙醇为反应介质,以NaBH4为还原剂,采用溶剂热合成方法,在150℃下反应24h制备了平均晶粒尺寸为1520nm的Bi2Te3纳米粒子。采用相同的合成方法,以去离子水为反应介质,合成了直径为3080nm,长径比大于100的Bi2Te3纳米线。XRD... 分别以吡啶、无水乙醇为反应介质,以NaBH4为还原剂,采用溶剂热合成方法,在150℃下反应24h制备了平均晶粒尺寸为1520nm的Bi2Te3纳米粒子。采用相同的合成方法,以去离子水为反应介质,合成了直径为3080nm,长径比大于100的Bi2Te3纳米线。XRD和TEM分析表明,随着溶剂介电常数和极性增加,所生成产物的物相纯度、结晶度增高,晶粒尺寸增大。 展开更多
关键词 BI2TE3 溶剂热合成 纳米颗粒 纳米线
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热压法制备Bi_2Te_3基热电材料的组织与性能 被引量:11
3
作者 卢波辉 赵新兵 +1 位作者 倪华良 吉晓华 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2004年第3期13-16,共4页
采用真空单轴热压(HUP)方法制备了Bi_2Te_3基热电材料。结果表明,HUP试样的密度在原始区熔材料的97%以上。所有HUP试样的剪切强度都在21MPa以上,与区熔Bi_2Te_3基材料(001)解理面的强度相比,提高4倍左右。电学性能测试发现,HUP试样的... 采用真空单轴热压(HUP)方法制备了Bi_2Te_3基热电材料。结果表明,HUP试样的密度在原始区熔材料的97%以上。所有HUP试样的剪切强度都在21MPa以上,与区熔Bi_2Te_3基材料(001)解理面的强度相比,提高4倍左右。电学性能测试发现,HUP试样的电学性能低于区熔试样,其原因被认为主要是由于在材料粉碎和热压过程中,有效载流子浓度发生了变化。实验发现,相对于区熔试样,p型HUP试样的最佳工作温度向低温方向偏移,而n型HUP试样的最佳工作温度向高温方向移动。 展开更多
关键词 真空单轴热压 基热电材料 BI2TE3 组织 性能 半导体材料
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溶剂热合成Bi_2Te_3基合金的结构与电学性能 被引量:4
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作者 吉晓华 赵新兵 +1 位作者 倪华良 刘晓虎 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期28-32,共5页
用溶剂热法合成了二元Bi2Te3和三元Bi1.3Sn0.7Te3合金纳米粉末,并采用热压技术制备了块状热电材料。XRD分析结果表明:Bi Sn Te三元固溶体合金可以直接通过溶剂热合成获得单相产物,而非掺杂Bi2Te3合金需要通过热压等后热处理来实现产物... 用溶剂热法合成了二元Bi2Te3和三元Bi1.3Sn0.7Te3合金纳米粉末,并采用热压技术制备了块状热电材料。XRD分析结果表明:Bi Sn Te三元固溶体合金可以直接通过溶剂热合成获得单相产物,而非掺杂Bi2Te3合金需要通过热压等后热处理来实现产物的单一化;热压过程有助于促进反应的完全和晶型的完整,但会导致晶粒的长大。对试样电导率σ和Seebeck系数α的测量结果显示,Bi Sn Te三元固溶体合金比二元Bi Te合金具有更好的电学性能。 展开更多
关键词 溶剂热合成 Bi2Te3基合金 结构 电学性能 热电材料 纳米粉末 热压
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(Bi_2Te_3)_(0.90)(Sb_2Te_3)_(0.05)(Sb_2Se_3)_(0.05)热压合金微观结构和电学性能相关性研究 被引量:3
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作者 吕强 胡建民 +1 位作者 信江波 荣剑英 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期584-588,共5页
通过熔炼 研磨制备N型(Bi2Te3)0 90(Sb2Te3)0 05(Sb2Se3)0 05热电材料的粉末,热压制备混合粉末热压合金。通过SEM和XRD研究热压合金的微观结构,在室温测量热压合金样品的电学性能。结果表明热压合金在微观结构和电学性能上存在各向异性... 通过熔炼 研磨制备N型(Bi2Te3)0 90(Sb2Te3)0 05(Sb2Se3)0 05热电材料的粉末,热压制备混合粉末热压合金。通过SEM和XRD研究热压合金的微观结构,在室温测量热压合金样品的电学性能。结果表明热压合金在微观结构和电学性能上存在各向异性,从而预示能够在增强材料机械强度的同时提高其热电性能。 展开更多
关键词 合金 混合粉末 熔炼 热压 微观结构 研磨 电学性能 BI2TE3 热电材料 热电性能
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纳米Bi_2Te_3基热电材料最新研究进展 被引量:6
6
作者 李洪林 苟立 冉均国 《现代技术陶瓷》 CAS 2005年第2期16-20,共5页
随着热电材料制备技术和性能研究的发展,纳米热电材料已经受到人们越来越多的关注。本文介绍了有关纳米B i2Te3基热电材料的结构、热电机理、初步理论研究及制备技术的近期发展情况,并阐述了其在发电和制冷方面的应用前景。
关键词 纳米Bi2Te3基热电材料 结构特征 热电机理 理论 制备技术
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采用Sn-Bi钎料钎焊Bi_2Te_3基热电材料与无氧铜 被引量:1
7
作者 夏海洋 吴爱萍 +2 位作者 宋志华 邹贵生 任家烈 《焊接》 北大核心 2013年第4期9-13,69,共5页
Bi2Te3基热电材料需与电极Cu连接构成热电模块。采用无铅钎料Sn—Bi及钎剂实现了大气环境中分别直接钎焊P型(Bi,Sb)2Te3与无氧Cu和n型Bi2(Te,Se)3与无氧Cu。观察了接头的组织及Sn,Cu,Bi元素在接头处的线分布和面分布。通过研究... Bi2Te3基热电材料需与电极Cu连接构成热电模块。采用无铅钎料Sn—Bi及钎剂实现了大气环境中分别直接钎焊P型(Bi,Sb)2Te3与无氧Cu和n型Bi2(Te,Se)3与无氧Cu。观察了接头的组织及Sn,Cu,Bi元素在接头处的线分布和面分布。通过研究表明,Sn元素与p型(Bi,Sb)2Te3的反应比与n型Bi2(Te,Se)3剧烈,在(Bi,Sb)2Te3与Sn—Bi界面处形成了5~7μm的Sn反应层;Cu元素在Cu/Sn—Bi界面处也形成几微米的反应层;温度增加,两种反应的程度均有增加趋势。利用Gleeble1500D试验机测试了两种类型接头的抗剪强度,结果表明,(Bi,Sb)2Te3/Sn—Bi/Cu接头平均抗剪强度为5.1MPa,Bi2(Te,Se)3/Sn—Bi/Cu接头则为4.4MPa,(Bi,Sb)2Te3/Sn—Bi/Cu接头强度分散性高于Bi2(Te,Se)3/Sn-Bi/Cu接头。接头主要断裂于反应层,反应层的成分、组织和厚度是影响接头强度的关键因素。 展开更多
关键词 Bi2Te3基热电材料 Sn-Bi钎料 直接钎焊 反应层
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羊毛纱线基有机/无机复合热电材料的制备及其性能
8
作者 李倩 吴倩 +1 位作者 高益楠 王进美 《毛纺科技》 CAS 北大核心 2024年第1期1-5,共5页
为解决传统热电材料柔性差、制备工艺复杂的问题,以羊毛纱线作为热电材料的基底,采用溶液法配制了一种由聚(3,4-乙基二氧噻吩)∶聚(苯乙烯磺酸盐)(PEDOT∶PSS)、碳纳米管(CNT)、碲化铋(Bi_(2)Te_(3))组成的有机/无机复合热电涂层,并通... 为解决传统热电材料柔性差、制备工艺复杂的问题,以羊毛纱线作为热电材料的基底,采用溶液法配制了一种由聚(3,4-乙基二氧噻吩)∶聚(苯乙烯磺酸盐)(PEDOT∶PSS)、碳纳米管(CNT)、碲化铋(Bi_(2)Te_(3))组成的有机/无机复合热电涂层,并通过浸涂法将其涂覆在羊毛纱线表面,成功制备了高性能热电纱线。对热电纱线的形貌特征进行分析,并对热电纱线的热电性能、弯曲力学性能以及耐水洗性能进行测试。结果表明:当CNT与PEDOT∶PSS的质量比为1∶4,且Bi_(2)Te_(3)的含量为20%时,复合涂层热电纱线的热电性能最好,此时热电纱线的功率因子为9.37μW/(m·K^(2)),相应的电导率和塞贝克系数为5 775 S/m和40.3μV/K,经过数次弯曲循环及水洗测试后,电阻值仍然保持稳定。该方法为制备高性能纺织品基热电材料提供了新思路。 展开更多
关键词 毛纤维 热电涂层 碳纳米管 PEDOT∶PSS Bi_(2)Te_(3)
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Introduction of porous structure:A feasible and promising method for improving thermoelectric performance of Bi_2Te_3 based bulks 被引量:1
9
作者 Jie Hu Xi’An Fan +5 位作者 Chengpeng Jiang Bo Feng Qiusheng Xiang Guangqiang Li Zhu He Yawei Li 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第12期2458-2463,共6页
The porous p-type BiSbTebulks containing irregularly and randomly oriented pores were obtained by artificially controlling the relative density of sintered samples during resistance pressing sintering process. It is d... The porous p-type BiSbTebulks containing irregularly and randomly oriented pores were obtained by artificially controlling the relative density of sintered samples during resistance pressing sintering process. It is demonstrated that the thermoelectric performances are significantly affected by the porous structure, especially for the electrical and thermal conductivity due to the enhanced carrier scattering and phonon scattering. The increasing porosity resulted in the obvious decrease in electrical and thermal conductivity, and little change in Seebeck coefficients. It is encouraging that the reduction of thermal conductivity can compensate for the deterioration of electrical performance, leading to the enhancement in thermoelectric figure of merit(ZT). The maximum ZT value of 1.0 was obtained for the sample with a relative density of 90% at 333 K. Unfortunately, the increase in porosity also brought in obvious degradations in Vickers hardness from 51.71 to 27.74 HV. It is worth mentioning that although the Vickers hardness of the sample with a relative density of 90% decreased to 40.12 HV, it was still about twice as high as that of the zone melting sample(21.25 HV). To summarize, introducing pores structure into bulks properly not only enhances the ZT value of BiTebased alloys, but also reduces the use of raw materials and saves production cost. 展开更多
关键词 Thermoelectric materials Porous structure bi_2te_3 Thermal conductivity Vickers hardness
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Sb和Se掺杂量对Bi_(2)Te_(3)材料热电性能的影响研究
10
作者 彭星 孙彩云 +4 位作者 唐晶晶 丛大龙 吴永鹏 周富 高诗情 《电工材料》 CAS 2024年第4期29-33,36,共6页
为了明确Sb、Se掺杂量对Bi_(2)Te_(3)材料热电性能的影响规律,采用高温熔炼法制备不同Sb掺杂量的P型Bi_(2)Te_(3)和不同Se掺杂量的N型Bi_(2)Te_(3)材料,通过SEM和EDS分析、热电性能测试等,研究Sb、Se掺杂量对Bi_(2)Te_(3)材料电导率、... 为了明确Sb、Se掺杂量对Bi_(2)Te_(3)材料热电性能的影响规律,采用高温熔炼法制备不同Sb掺杂量的P型Bi_(2)Te_(3)和不同Se掺杂量的N型Bi_(2)Te_(3)材料,通过SEM和EDS分析、热电性能测试等,研究Sb、Se掺杂量对Bi_(2)Te_(3)材料电导率、塞贝克系数、热导率、热电优值等热电性能的影响。结果表明,随着Sb掺杂量的增大,P型Bi_(2)Te_(3)的电导率先增大后减小,赛贝克系数先减小后增大,热导率减小,热电优值先增大后减小;随着Se掺杂量的增大,N型Bi_(2)Te_(3)的电导率先增大后减小,赛贝克系数先减小后增大,热导率减小,热电优值增大。当Sb掺杂量为22.5%时,P型Bi_(2)Te_(3)在175℃下的热电性能更好,热电优值为0.83;当Se掺杂量为5%时,N型Bi_(2)Te_(3)在175℃下的热电性能更好,热电优值为1.33。 展开更多
关键词 Bi_(2)Te_(3) 掺杂 电导率 赛贝克系数 热导率 热电优值
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Bi_(2)Te_(3)薄膜的宽波段自供电柔性光电探测器研究
11
作者 刘霄龙 唐涵 +2 位作者 黄茜茜 陈琼 罗斯玮 《湘潭大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第3期66-73,共8页
拓扑绝缘体由于其独特的电学和光学性能在光电器件领域得到了广泛关注.Bi_(2)Te_(3)二维材料是一种拓扑绝缘体,其体态绝缘而表面态导电,可用于高性能光电探测器的新型材料.该文使用气相沉积法分别在SiO_(2)/Si基底和聚酰亚胺(PI)柔性基... 拓扑绝缘体由于其独特的电学和光学性能在光电器件领域得到了广泛关注.Bi_(2)Te_(3)二维材料是一种拓扑绝缘体,其体态绝缘而表面态导电,可用于高性能光电探测器的新型材料.该文使用气相沉积法分别在SiO_(2)/Si基底和聚酰亚胺(PI)柔性基底上生长出了连续、高质量的Bi_(2)Te_(3)薄膜,在此基础上构建了Bi_(2)Te_(3)光电探测器,测试结果表明Bi_(2)Te_(3)薄膜材料具有优越的宽波段光谱响应和自供电性能,并在PI柔性基底上表现出优异的抗疲劳性能,在现代光电探测领域有着非常大的应用潜力. 展开更多
关键词 二维材料 Bi_(2)Te_(3) 光电探测器 柔性器件 气相沉积
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Effect of current on the microstructure and performance of (Bi_2Te_3)_(0.2)(Sb_2Te_3)_(0.8) thermoelectric material via field activated and pressure assisted sintering
12
作者 陈瑞雪 孟庆森 +1 位作者 樊文浩 王忠 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期9-13,共5页
(Bi_2Te_3)_(0.2)(Sb_2Te_3)_(0.8) thermoelectric material was sintered via a field activated and pressure assisted sintering(FAPAS) process.By applying different current intensity(0,60,320 A/cm^2) in the si... (Bi_2Te_3)_(0.2)(Sb_2Te_3)_(0.8) thermoelectric material was sintered via a field activated and pressure assisted sintering(FAPAS) process.By applying different current intensity(0,60,320 A/cm^2) in the sintering process,the effects of electric current on the microstructure and thermoelectric performance were investigated.This demonstrated that the application of electric current in the sintering process could significantly improve the uniformity and density of(Bi_2Te_3)_(0.2)(Sb_2Te_3)_(0.8) samples.When the current intensity was raised to 320 A/cm^2,the preferred orientation of grains was observed.Moreover,positive effects on the thermoelectric performance of applying electric current in the sintering process were also confirmed.An increase of 0.02 and 0.11 in the maximum figure of merit ZT value could be acquired by applying current of 60 and 320 A/cm^2,respectively. 展开更多
关键词 thermoelectric material bi_2te_3)_(0.2)(Sb_2Te_3)_(0.8) microstructure performance CURRENT field activated and pressure assisted sintering
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Ultrahigh thermoelectric properties of p‐type Bi_(x)Sb_(2−x)Te_(3)thin films with exceptional flexibility for wearable energy harvesting
13
作者 Zhuang‐Hao Zheng Yi‐Ming Zhong +9 位作者 Yi‐Liu Li Mohammad Nisar Adil Mansoor Fu Li Shuo Chen Guang‐Xing Liang Ping Fan Dongyan Xu Meng Wei Yue‐Xing Chen 《Carbon Energy》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第8期273-284,共12页
Use of a flexible thermoelectric source is a feasible approach to realizing selfpowered wearable electronics and the Internet of Things.Inorganic thin films are promising candidates for fabricating flexible power supp... Use of a flexible thermoelectric source is a feasible approach to realizing selfpowered wearable electronics and the Internet of Things.Inorganic thin films are promising candidates for fabricating flexible power supply,but obtaining highthermoelectric‐performance thin films remains a big challenge.In the present work,a p‐type Bi_(x)Sb_(2−x)Te_(3)thin film is designed with a high figure of merit of 1.11 at 393 K and exceptional flexibility(less than 5%increase in resistance after 1000 cycles of bending at a radius of∼5 mm).The favorable comprehensive performance of the Bi_(x)Sb_(2−x)Te_(3)flexible thin film is due to its excellent crystallinity,optimized carrier concentration,and low elastic modulus,which have been verified by experiments and theoretical calculations.Further,a flexible device is fabricated using the prepared p‐type Bi_(x)Sb_(2−x)Te_(3)and n‐type Ag_(2)Se thin films.Consequently,an outstanding power density of∼1028μWcm^(−2)is achieved at a temperature difference of 25 K.This work extends a novel concept to the fabrication of highperformance flexible thin films and devices for wearable energy harvesting. 展开更多
关键词 Bi_(x)Sb_(2−x)Te_(3) electrical transport properties FLEXIBILITY THERMOELECTRIC
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Bi_(2)Te_(3)热电材料生产设备数据采集与监控系统设计研究
14
作者 张珂锌 汤辉 《工业控制计算机》 2024年第5期4-6,共3页
碲化铋(Bi_(2)Te_(3))基热电材料因其在室温下具有最高的热电优值(ZT≈1)而被广泛应用,是目前唯一成功商业化的热电材料。为实现Bi_(2)Te_(3)生产数据实时存储,通过集成管控提高设备运行效率,设计了Bi_(2)Te_(3)热电材料生产设备数据采... 碲化铋(Bi_(2)Te_(3))基热电材料因其在室温下具有最高的热电优值(ZT≈1)而被广泛应用,是目前唯一成功商业化的热电材料。为实现Bi_(2)Te_(3)生产数据实时存储,通过集成管控提高设备运行效率,设计了Bi_(2)Te_(3)热电材料生产设备数据采集与监控系统,实现了全工艺过程的实时数据采集和运行监控。经验证,该系统易于搭建,运行稳定,可以满足企业对Bi_(2)Te_(3)热电材料生产设备的集成监控、存储展示及分析验证等多种实际需求。 展开更多
关键词 Bi_(2)Te_(3)热电材料 数据采集 组态软件
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n型Bi_(2)Te_(3)基化合物的类施主效应和热电性能
15
作者 李强 陈硕 +7 位作者 刘可可 鲁志强 胡芹 冯利萍 张清杰 吴劲松 苏贤礼 唐新峰 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第9期288-296,共9页
晶粒细化是提高Bi_(2)Te_(3)基热电材料力学性能的重要方法,但晶粒细化过程中伴随的类施主效应严重劣化了材料的热电性能,并且一旦产生类施主效应,就很难通过简单的热处理等工艺消除.本文系统研究n型Bi_(2)Te_(3)基化合物烧结前粉体颗... 晶粒细化是提高Bi_(2)Te_(3)基热电材料力学性能的重要方法,但晶粒细化过程中伴随的类施主效应严重劣化了材料的热电性能,并且一旦产生类施主效应,就很难通过简单的热处理等工艺消除.本文系统研究n型Bi_(2)Te_(3)基化合物烧结前粉体颗粒尺寸对材料类施主效应和热电性能的影响规律.随着颗粒尺寸减小,氧诱导的类施主效应明显增强,载流子浓度从10 M烧结样品的3.36×10^(19)cm^(-3)急剧增加到120 M烧结样品的7.33×10^(19)cm^(-3),严重偏离最佳载流子浓度2.51×10^(19)cm^(-3),热电性能严重劣化.当粉体颗粒尺寸为1—2 mm时,烧结样品的Seebeck系数为–195 μV/K,载流子浓度为3.36×10^(19)cm^(-3),与区熔样品沿着ab面方向的Seebeck系数为–203 μV/K和载流子浓度为2.51×10^(19)cm^(-3)相近,未表现出明显的类施主效应,可作为粉末冶金工艺的优质原料. 18 M烧结样品获得最大ZT值为0.75,进一步增强织构有望获得优异的热电性能.本研究为调控和有效抑制类施主效应的产生提供了新方法和途径,为采用粉末冶金工艺制备具有优异热电性能和力学性能材料提供了重要指导. 展开更多
关键词 Bi_(2)Te_(3)基化合物 颗粒尺寸 类施主效应 热电性能
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n型B_(i2)Te_(3)基材料表面处理对热电单元性能的影响 被引量:1
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作者 华思恒 杨东旺 +7 位作者 唐昊 袁雄 展若雨 徐卓明 吕嘉南 肖娅妮 鄢永高 唐新峰 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期163-169,共7页
Bi_(2)Te_(3)基微型热电器件的尺寸越小,界面结合强度及接触电阻对于器件力学性能、开路电压以及输出功率等的影响就越显著。因此开发成本低、工艺简单的热电单元制备技术,并使n型Bi_(2)Te_(3)基块体材料与阻挡层间的界面兼具低接触电... Bi_(2)Te_(3)基微型热电器件的尺寸越小,界面结合强度及接触电阻对于器件力学性能、开路电压以及输出功率等的影响就越显著。因此开发成本低、工艺简单的热电单元制备技术,并使n型Bi_(2)Te_(3)基块体材料与阻挡层间的界面兼具低接触电阻、高结合强度具有重要意义。本工作将n型Bi_(2)Te_(3)基热电材料薄片在混合酸溶液(pH~3)中进行表面处理,随后进行化学镀Ni(5μm),再与Cu电极焊接制备得到热电单元。腐蚀后,n型Bi_(2)Te_(3)基热电材料表面大的沟壑与Ni阻挡层间形成锚固效应,腐蚀6 min的材料结合强度高达15.88 MPa。大沟壑表面进一步腐蚀后出现的精细分支与Ni阻挡层间形成纳米孔洞,显著增大了界面接触电阻,腐蚀2 min的材料达到2.23Ω·cm^(2)。最终,腐蚀4 min后镀Ni的n型Bi_(2)Te_(3)基热电片材与p型Bi_(2)Te_(3)基热电片材制备的微型热电器件在20 K温差(高温端306 K,低温端286 K)下的输出功率高达3.43 mW,相较于商用电镀镀层制备的同尺寸器件提升了31.92%。本工作将为微型热电器件的性能优化提供支撑。 展开更多
关键词 Bi_(2)Te_(3) 界面结合强度 界面接触电阻 镍阻挡层 微型热电器件
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Bi_(2)Te_(3)基热电材料的湿热稳定性研究
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作者 肖娅妮 吕嘉南 +6 位作者 李振明 刘铭扬 刘伟 任志刚 刘弘景 杨东旺 鄢永高 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第7期800-806,I0004,I0005,共9页
Bi_(2)Te_(3)基化合物是目前得到广泛商业应用的热电材料,其湿热稳定性直接影响着热电器件的服役可靠性。本工作探究了商用n型Bi_(2)Se_(0.21)Te_(2.79)和p型Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)热电材料存储于85℃,85%RH(相对湿度)湿热环境600 h期... Bi_(2)Te_(3)基化合物是目前得到广泛商业应用的热电材料,其湿热稳定性直接影响着热电器件的服役可靠性。本工作探究了商用n型Bi_(2)Se_(0.21)Te_(2.79)和p型Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)热电材料存储于85℃,85%RH(相对湿度)湿热环境600 h期间的降解行为。在湿热处理600 h后,n型Bi_(2)Se_(0.21)Te_(2.79)和p型Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)材料表面均被氧化,反应过程分别为Bi_(2)Te_(3)+O2→Bi_(2)O_(3)+TeO2和Bi_(2)Te_(3)+Sb_(2)Te_(3)+O_(2)→Bi_(2)O_(3)+Sb_(2)O_(3)+TeO_(2)。氧化过程在材料内部产生了纳米级孔洞,甚至微裂纹,导致材料的电、热性能全面劣化。在室温时,n型Bi_(2)Se_(0.21)Te_(2.79)材料的电导率从存储前的9.45×104 S·m^(–1)显著下降到7.79×10^(4)S·m^(–1),ZT则从0.97下降至0.79;p型Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)材料的Seebeck系数从243μV·K^(–1)明显减小至220μV·K^(–1),ZT则从1.24降低到0.97。综上所述,Bi_(2)Te_(3)基热电材料的湿热稳定性极差,微型热电器件在服役过程中需要进行严格封装,以阻止热电材料自身与环境中的水汽、空气发生复杂的氧化还原反应。 展开更多
关键词 Bi_(2)Te_(3) 热电材料 湿热稳定性 降解
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退火工艺对Bi_(2)Te_(3)薄膜近红外光响应性能影响的研究
18
作者 吴尉 赵晨晨 +3 位作者 张殷泽 毕杨豪 王东博 王金忠 《当代化工研究》 CAS 2023年第11期1-6,共6页
采用物理气相传输法(PVT)在p-Si衬底上制备了n-Bi_(2)Te_(3)薄膜。在不同温度下对薄膜样品进行退火处理,利用X射线衍射、拉曼光谱、扫描电子显微镜以及光致发光光谱对退火处理前后的薄膜形貌与微观结构进行表征。研究了退火温度对Bi_(2)... 采用物理气相传输法(PVT)在p-Si衬底上制备了n-Bi_(2)Te_(3)薄膜。在不同温度下对薄膜样品进行退火处理,利用X射线衍射、拉曼光谱、扫描电子显微镜以及光致发光光谱对退火处理前后的薄膜形貌与微观结构进行表征。研究了退火温度对Bi_(2)Te_(3)薄膜形貌结构以及红外光响应能力的影响。结果表明在200~400℃的温度区间内,退火温度为250℃时可有效提高薄膜结晶度,细化晶粒,减少薄膜缺陷,降低缺陷能级对Bi_(2)Te_(3)薄膜红外光响应性能的影响,使得在250℃获得的高结晶质量的Bi_(2)Te_(3)薄膜的红外光响应性能均优于其他的退火温度获得Bi_(2)Te_(3)薄膜和未处理的,表明采用PVT方法制备的Bi_(2)Te_(3)薄膜的最佳退火温度是250℃。 展开更多
关键词 Bi_(2)Te_(3)薄膜 退火温度 响应度 光电探测 自供能
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单层BiSbTeSe_(2)热电性能的第一性原理研究
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作者 张倩 毕亚军 李佳 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第10期1780-1786,共7页
本文利用第一性原理计算并结合玻尔兹曼输运方程,预测了一种热电性能优良的新型Bi_(2)Te_(3)基材料,即单层BiSbTeSe_(2)。通过系统计算单层BiSbTeSe_(2)的电子能带结构和热电输运性质,发现单层BiSbTeSe_(2)在300 K时的塞贝克系数达到最... 本文利用第一性原理计算并结合玻尔兹曼输运方程,预测了一种热电性能优良的新型Bi_(2)Te_(3)基材料,即单层BiSbTeSe_(2)。通过系统计算单层BiSbTeSe_(2)的电子能带结构和热电输运性质,发现单层BiSbTeSe_(2)在300 K时的塞贝克系数达到最高值(522μV·K^(-1)),在500 K时功率因子与弛豫时间的比值最大为5.78 W·m^(-1)·K^(-2)·s^(-1)。除此之外,单层BiSbTeSe_(2)还具有较低的晶格热导率和较高的迁移率。在最佳p型掺杂下,单层BiSbTeSe_(2)在500 K时的热电优值ZT高达3.95。单层BiSbTeSe_(2)的优良性能表明其在300~500 K的中温热电器件领域具有潜在的应用价值,可以为进一步开发高性能Bi_(2)Te_(3)基热电材料提供设计依据。 展开更多
关键词 第一性原理 Bi_(2)Te_(3)基材料 电子结构 热电输运 热电优值 层状材料
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搅拌辅助溶剂热合成法制备碲化铋纳米片
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作者 岳涛 张建新 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第8期676-682,705,共8页
为优化碲化铋(Bi_(2)Te_(3))纳米材料的制备工艺,以BiCl_(3)和Na_(2)TeO_(3)为前驱体,乙二醇为溶剂和还原剂,采用搅拌辅助溶剂热合成法制备了六边形Bi_(2)Te_(3)纳米片。利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对合成的Bi_(2)Te_(3... 为优化碲化铋(Bi_(2)Te_(3))纳米材料的制备工艺,以BiCl_(3)和Na_(2)TeO_(3)为前驱体,乙二醇为溶剂和还原剂,采用搅拌辅助溶剂热合成法制备了六边形Bi_(2)Te_(3)纳米片。利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对合成的Bi_(2)Te_(3)纳米片进行物相分析和形貌观察,系统地研究了反应温度、NaOH和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的添加量、搅拌速率及反应时间对合成Bi_(2)Te_(3)纳米片的影响。结果表明上述工艺参数对Bi_(2)Te_(3)纳米片形貌均有显著影响,最终将含有0.315 g BiCl_(3)、0.332 g Na_(2)TeO_(3)、0.4 g NaOH和0.5 g PVP的50 mL乙二醇反应液,以200℃的反应温度和500 r/min的搅拌速率反应4 h,制备出表面光滑、形貌规则、尺寸均匀的六边形Bi_(2)Te_(3)纳米片,纳米片的平均边长约为450 nm。 展开更多
关键词 溶剂热合成法 搅拌 碲化铋(Bi_(2)Te_(3)) 纳米片 反应时间
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