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题名碳钢在生物膜和硫化物膜下的电化学腐蚀行为
被引量:3
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作者
董泽华
郭兴蓬
郑家燊
许立铭
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机构
华中科技大学化学系
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出处
《电化学》
CAS
CSCD
2001年第2期173-179,共7页
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基金
中国石油天然气总公司! (研 99_10 5)资助项目
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文摘
应用丝束电极技术比较了SRB生物膜以及硫化物膜对Q2 35碳钢腐蚀过程的影响机制 ,采用电位、电流扫描技术测试了生物膜和FeS膜下的碳钢腐蚀不均匀性特征 ,发现由于膜的导电性致使表面电位扫描已不能作为膜下局部腐蚀的判据 .动电位扫描表明无氧近中性溶液中 ,硫化物膜对碳钢具有一定保护作用 .电化学阻抗谱显示 ,硫化物膜电容增加缓慢 ,其极化电阻Rp 随时间呈先增后降的趋势 .与硫化物膜相比 ,生物膜表现出极大的电容 (10 4 ~ 10 5μF/cm2 ) ,且膜电容随时间呈S型增加 ,而极化电阻Rp 则呈指数下降 。
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关键词
生物膜
硫酸盐还原菌
碳钢
丝束电极
面电位/电流分布
电化学阻抗谱
电化学腐蚀
硫化物膜
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Keywords
biofilm,srb,carbon steel,wire beam electrode,mapping,eis
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分类号
TG172
[金属学及工艺—金属表面处理]
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