Research Progress in Solderable Black Pad of Electroless Nickel/Immersion Gold

Electroless nickel/immersion gold (ENIG) technology is widely used as one of the surface final finish for electronics packaging substrate and printed circuit board (PCB), providing a protective, conductive and solderable surface. However, there is a solder joint interfacial brittle fracture (or solderability failure) of using the ENIG coating. The characteristics and the application of ENIG technology were narrated in this paper. The research progress on the solderability failure of ENIG was introduced. The mechanism of 'black pad' and the possible measure of eliminating or alleviating the 'black pad' were also introduced. The development direction and market prospects of ENIG were prospected.

HPLC-PAD法优化乌骨鸡活性肽分离纯化

乌骨鸡是一种具有药用价值的鸡种,乌骨鸡的鸡肉蛋白通过酶促水解后可获得多肽产物乌骨鸡活性肽,营养价值高,分离纯化活性肽是研究乌骨鸡应用价值的基础。利用装置C18反相色谱柱或TSKgel凝胶色谱柱的高效液相色谱仪进行乌骨鸡活性肽的分离优化,针对流动相、流速进行优化的同时,参考波长、进样量,以出峰数为主,结合分离度等考察分离效果。结果表明:C18柱的出峰数随甲醇含量及流速的降低而增加;三氟乙酸或磷酸盐作缓冲液时出峰数基本一致,但分离度不同;综合因素得pH 6.0磷酸盐/6%甲醇/水体系的流动相、0.2 mL/min的流速为该实验下的最佳分离条件。TSKgel柱的乙腈分离效果优于甲醇,梯度洗脱效果较好;综合因素得出0.1%三氟乙酸/(10%~25%)乙腈/水体系的流动相、0.5 mL/min的流速为该实验下的最佳分离条件。

炭黑NC803在全钢子午线轮胎胎肩垫胶中的应用

研究炭黑NC803在全钢子午线轮胎胎肩垫胶中的应用。炭黑NC803是一种高结构度、较低比表面积、较大粒径的非标准炭黑,其独特之处是炭黑表面的官能团较多,能与橡胶发生更多的交联。试验结果表明:在胎肩垫胶中采用22.5份炭黑NC803等量替代炭黑N375,可以提高胶料的定伸应力和拉伸强度,同时降低生热,解决胎肩垫胶的生热问题;与炭黑N375相比,炭黑NC803具有更低的滞后性,同时具有成本和环保优势。

C.I.活性黑5低温水解性能分析

为研究并有效控制活性染料在冷轧堆染色中的水解,应用高效液相色谱（HPLC）对双乙烯砜型活性染料C.I.活性黑5在低温下的水解性能进行定性及定量分析。结果表明：在碱性缓冲液中,C.I.活性黑5的消除反应及水解反应为假一级反应,其消除反应速率及水解反应速率均随着缓冲液pH值的增加而显著提高;在30℃、pH值为9时,C.I.活性黑5的水解反应速率常数为3.5×10^-5min^-1;相同温度下,在pH值为10、11、12时该染料的水解反应速率常数分别是pH值为9时的3、27、233倍,因此,C.I.活性黑5在冷轧堆染色时,在pH值为9－10的缓冲液中水解稳定性较好。

化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势

当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。

紫炭黑在载重子午线轮胎胎肩垫胶中的应用

研究紫炭黑部分替代炭黑在载重子午线轮胎胎肩垫胶中的应用。结果表明:在紫炭黑部分替代炭黑的用量小于15份的情况下,随着紫炭黑用量的增大,胶料的120℃门尼焦烧时间延长,压缩生热降低,回弹值增大,邵尔A型硬度减小,耐老化性能提高,其他物理性能基本保持不变;采用10份紫炭黑等量替代炭黑N660用于载重子午线轮胎胎肩垫胶试验配方中,试验轮胎的耐久性能优于正常生产轮胎。

还原直接黑RB的性能研究

还原直接黑RB有合成的与拼混的两种规格,合成的还原直接黑RB性能较好,但价格昂贵,拼混的性能较差,价格便宜。本文介绍了一种新工艺合成的还原直接黑RB,性能优良,价格适中。通过实验比较了它们之间的性能差异,结果显示新工艺合成的还原直接黑RB在性能上可以取代原工艺合成的产品。

ENIG焊点的失效机理及镀层重工方法研究

采用显微形貌、微观结构和元素成分分析等物理分析方法,以不同类型的化镍浸金(electroless nickel/immersion gold,ENIG)基板为对象,分析了其焊点在不同情形下的失效模式和失效机理,阐述了"黑盘"缺陷的主要失效特征,研究了具有黑盘缺陷的化镍浸金基板的重工工艺。研究结果显示,Ni层断裂表面单一的高P含量或轻微Ni层腐蚀不能作为黑盘缺陷的唯一依据,已形成良好金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层的Ni层腐蚀位置的焊接界面仍具有良好的机械结合强度,采用喷锡工艺(hot air solder level,HASL)对具有黑盘缺陷的化镍浸金基板进行重新处理切实可行。

ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响

本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,也会极大减弱焊点界面的结合强度,造成焊盘润湿不良或焊点开裂失效。

绝缘缓冲橡胶垫板低温性能影响因素研究

高寒地区高速铁路扣件系统中的橡胶垫板性能受低温影响较大。通过不同配方和不同工艺的绝缘缓冲橡胶垫板的低温脆性试验研究了绝缘缓冲橡胶垫板低温性能的影响因素。研究结果表明:胶料中顺丁橡胶(BR)的含量越高,绝缘缓冲橡胶垫板的低温性能越好;增塑剂DOP,DOS和45#变压器油对绝缘缓冲橡胶垫板在-60℃的低温性能不利;选用不同生产厂家的炭黑对绝缘缓冲橡胶垫板低温性能的影响没有本质区别;低温慢速硫化工艺相对于高温快速硫化工艺更有利于绝缘缓冲橡胶垫板的低温性能。

印制线路板化学镀镍/浸金层均匀性的影响因素研究

研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍与浸金的间隔时间过长而使镍层被氧化,浸金槽内各处液温度分布不均,线路板上各处PAD大小有差异。这些因素引起的金层不均匀问题多数可通过严格规范相关操作加以解决。

无氰沉金工艺的实践

介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强。无氰化学沉金工艺已引起PCB同行的高度关注。

电路板化学镀金液IG-600的研制

文章介绍一种用于电路板化学镀镍/沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂,减轻镀液对镍层的过度腐蚀,有效防止"黑色镍垫"的发生,提高化学镀镍/沉金处理的良品率。

提高BGA焊接的可靠性方法与实践

结合工作实际和经验,对BGA焊点失效的样品进行分析和BGA焊点的可靠性等问题进行论述,特别对PCB焊盘的选择、设计以及模板的开孔方式等的改进,提出一些改善BGA焊点质量和可靠性的工艺方法,在实践中取到很好的效果。

ENIG焊盘润湿不良失效分析

针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析。详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切片、SEM&EDS等分析手段,发现了导致上锡不良的主要原因为黑焊盘造成的润湿不良。同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策。

黑焊盘有关问题探讨及失效案例分析

本文从化学镍金的原理出发,探讨了黑焊盘的形成机理、影响因素及控制措施,并结合实际案例详细介绍了有关黑焊盘失效分析的思路和方法。

天丝面料深黑色冷轧堆染色工艺

探讨了天丝面料的冷轧堆染黑色工艺,详细介绍了堆染、水洗、固色后处理等加工工艺,分别测试染色织物的K/S值和L*值以及耐汗渍、耐水洗、耐摩擦和耐光照色牢度,同时,通过试验研究代用碱和常规复配碱剂2种碱剂在冷轧堆染色中的效果。结果表明,2种碱剂均能满足冷轧堆染色的工艺要求,此外,天丝面料经冷轧堆染色,能够获得满足高色牢度要求的深黑色产品,且可显著节省水、汽能源,从而达到节能减排。

镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法

随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。针对"黑盘"现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。

浅析化镍金焊接后黑垫产生原因

化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在电子\通讯领域有十分广泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户,目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义,本文将通过试验对比对化镍金板焊接后出现黑垫产生原因进行分析及探讨。