UFS产品断路的失效分析及改善

通用闪存存储(UFS)产品具备了高性能、大容量、低能耗、可靠性和兼容性等特点,因此UFS产品内部各层互连要求极高,在生产过程中极易发生断路问题。本文主要深入研究UFS产品的整个结构以及断路异常问题,分析产品内部的承接基板发生裂纹的主要影响因素,并且通过DOE测试改善由基板发生裂纹所导致UFS产品断路的异常,最终基于测试结果为后续UFS产品的生产可靠性和安全性提供方向和建议。

电容测试法在PCB电性能测试中的应用研究

在PCB电性能测试中,测试方法多种多样,而电容测试法是一种很重要的手段。文章从电容的基本原理入手,引入电容测试法在PCB电性能测试中的应用。通过与普通的开短路测试法进行对比,找出电容测试法的优势,并以实际案例进行分析,体现出电容测试法在PCB电性能测试中的重要作用。

高速HDI板激光盲孔脱垫改善

高速HDI板已广泛应用于5G高速信号光模块、数据通信、国防工业等领域,安全性与可靠性是其关键技术指标,而激光盲孔脱垫是影响其性能的主要因素。文章以一款4阶叠孔HDI板为例,对产品各阶激光叠孔加工、化学除胶、等离子体除胶等工艺进行研究,确保产品质量及性能满足多阶叠孔HDI板加工要求。