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题名高密度互联PCB制作技术研究
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作者
王佐
李清春
刘小伟
刘佳敏
王辉
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第S01期227-233,共7页
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文摘
随着电子技术发展,万物互联,现有传输速度已无法满足需求,5G技术应运而生产;为满足通讯模块信号传输更快、更稳,针对PCB而言,设计向短小轻薄方向发展,给生产制作带来了挑战。本文重点分享用于通讯模块PCB技术演化,制作流程、技术问题和解决方案。
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关键词
多阶高密度互联
叠孔
槽盲孔
PP银浆塞孔
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Keywords
High Steps Hdi
Stacked hole
blind slot hole
Pp Silver Paste Plugging
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名盲槽孔板的设计及加工方法探讨
被引量:5
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作者
徐学军
李叶飞
冉彦详
伍倍成
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机构
深圳市五洲电路集团五株电路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2010年第S1期415-421,共7页
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文摘
文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。
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关键词
盲槽孔
槽孔
叠板
设计
流程
控制
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Keywords
blind slot hole
slot hole
Pile up Design
Flow
Control
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种开盲槽及底部含有金属图形的多层微波板制作方法
被引量:1
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作者
牛顺义
朱忠翰
沈岳峰
许文涛
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机构
安徽四创电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2020年第5期30-32,共3页
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文摘
针对多层微波板的盲槽底部含有金属图形和局部金属化孔的特殊结构,文章提出了一种新型的制作方法:采用机械控深背钻技术实现局部金属化孔的制作,采用机械控深开盲面技术和CO2激光控深除介质技术实现盲槽底部金属图形的制作,生产过程可控,产品质量可靠。
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关键词
多层微波板
盲槽底部局部金属化孔
背钻
机械控深开盲面
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Keywords
Multilayer Microwave Bboard
Local Metalized hole of blind Groove
Back Drilling
Mechanical Deep slotting Technology
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名盲槽孔板的设计及加工方法探讨
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作者
徐学军
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机构
五洲电路研发部
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出处
《电子电路与贴装》
2010年第3期22-25,共4页
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文摘
本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计/品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度15mil 3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。
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关键词
盲槽孔
槽孔
叠板
设计
流程
控制
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Keywords
blind slot hole slot hole Pile up Design Flow Control
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分类号
TQ325.14
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名台阶插件孔印制电路板加工工艺研究
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作者
孙洋强
邓岚
杨海军
张仁军
王素
胡志强
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机构
四川英创力电子科技股份有限公司研发部
四川英创力电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第6期36-39,共4页
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文摘
印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用。文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶方式对台阶插件孔质量的影响,制作出符合产品需求的台阶插件孔印制板。
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关键词
台阶插件孔
溢胶
半固化片开窗
除胶
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Keywords
Step blind hole
Overflow
Prepreg slotting
Degumming
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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