PCB填孔电镀盲孔单点漏填的改善

针对填孔电镀中遇到的一种盲孔单点漏填的问题,进行了深入的分析研究,通过对比验证,找出了问题的根源。结果表明:单点漏填的原因是异物阻镀,而异物来自于前处理导条的包胶材料,将其拆除后问题得到解决。

覆铜板盲孔二氧化碳激光直接加工研究进展综述

微盲孔是实现多层印制电路板层间互联和高密度布线的核心组成单元,利用二氧化碳(CO_(2))激光在棕化后的覆铜板上烧蚀去除指定深度的铜箔和介电层是形成盲孔的主要方式之一。覆铜板是典型的异质多层复合材料,铜箔、树脂、玻璃纤维材料的吸收率和热力学特性差异显著,在CO_(2)激光加工过程中的层间和层内热传递情况复杂,造成金属-树脂界面、树脂-玻纤界面材料去除不均,导致孔壁悬铜、玻纤突出等质量问题。本文从棕化覆铜板对CO_(2)激光的吸收、CO_(2)激光加工材料去除过程、加工工艺几方面出发,综述了目前棕化覆铜板CO_(2)激光直接钻孔加工理论和技术发展现状,提出了后续CO_(2)激光直接加工技术研究需重点关注的内容。

积层板化学镀Cu工艺

概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板。

半加成工艺制作精细线路研究

随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔。介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法。

奇数层盲孔顺次层压工艺研究

以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。

HDI板盲孔裂纹探讨

依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

系统级封装深盲孔化学镀铜的研究

作为超越摩尔定律发展起来的技术,系统级封装(SIP)由于务实地满足市场的需求而越来越受到重视。文章通过优化化学镀铜工艺和配方,成功实现在高深径比的系统级封装微盲孔(深径比1.5:1~2.0:1,孔径100或150μm)内部镀上连续的种子层铜,并使用我公司的电镀铜镀液通过直流电镀的方法成功填满盲孔。

HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法

现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。

HDI板大铜面BVH区域分层改善

随着电子产品的不断更新换代,印制电路板也在随之演变。本文主要研究改善HDI板大铜面BVH(盲孔、埋孔)区域在成品过IR炉后分层起泡异常,通过不良现象分析、失效分析并拟定实验方案,再进一步论证后得出改善方法,并找出控制点加以过程控制,使HDI板大铜面BVH区域分层问题得到改善。

顺序层压法制作埋/盲孔多层板工艺探讨

本文主要阐述了用传统方法生产埋/盲孔多层板的工艺中,应该注意的问题以及此工艺方法的适用性。

微小通盲孔电镀加工溶液交换机理探析

结合行业发展趋势以及在PCB加工过程中的实战经验,通过分析通盲孔固有矛盾以及电镀原理分析,对高厚径比的通盲孔同时并存的产品从溶液交换机理分析加工难度,从而探寻解决同时加工通盲孔问题之道。

叠孔类多阶HDI板制作难点探讨

以一款16层的叠孔三阶HDI板的制作为例,讲述该类产品的制作难点、控制重点和注意事项等,为同行技术工作者制作该类产品提供参考。

新型添加剂对通／盲孔电镀均匀性的提升研究

添加剂在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通／盲孔的均镀能力的新型添加剂。通过对添加剂浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下，该添加剂对通孔的均镀能力可以提升12％，对盲孔的面铜可以减薄30％且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌．使用测试电子扫描显微镜（SEM）对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。

印制电路板盲埋板设计与实现

一直以来传统的印制电路板使用通孔过孔将不同层的铜线导通起来形成通路。但是现今随着印制电路板向小型化、轻型化、高性能的发展,在很多方面已经无法使用通孔过孔来完成设计,这时采用一种非贯通孔的工艺来解决减小孔径、顶底互不干涉、减小过孔带来的stub影响等问题,需要使用盲埋这种新的印制电路板工艺来满足设计需求。

盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究

文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案,预防今后问题的再次发生。

HDI板通盲不匹配产生的原因与改善方法

HDI板通盲孔不匹配会导致PCB产品的开路、短路以及图形偏位,本文通过改进定位方式,提高对位精度,探索出一种改善通盲不匹配问题的方法,就对位、定位系统及板材涨缩几个方面对HDI板通盲不匹配产生的原因及改善方法提出看法。

HDI板通盲孔共镀工艺研究

随着信息技术的发展,HDI板件通孔厚径比不断的增加,在满足通孔铜厚的同时,也要保证盲孔的电镀质量.对于电镀工艺来讲,高厚径比通孔电镀和盲孔电镀是两个不同的加工方向,对于电镀的药水要求更高.文章通过开发新的电镀药水体系,在实验中通过电镀实验,对通盲孔电镀的参数进行优化,找出两者的平衡点,达到通盲孔兼顾的效果.

CO2激光加工刚挠结合板盲孔的工艺技术研究

激光钻孔是盲孔制作过程中的重要环节,CO2激光波长在9.3μm^10.6μm之间,具有高能量、高聚焦等特性,能够穿透大多数有机材料,广泛应用于刚挠结合板的盲孔制作工艺中.但该工艺参数作用机制复杂,制作的盲孔一直存在真圆度差、上下孔径比超标、孔壁粗糙,孔口铜层剥离等问题.文章用正交试验对影响激光钻孔的工艺参数脉冲、能量、枪数、激光脉冲光罩尺寸等进行了分析研究,从而得出各影响因素与盲孔孔径、孔深及孔形的关系,并优化了CO2激光加工盲孔的工艺,得到制作盲孔的最佳工艺参数和方法.

下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术

概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。(1)盲导通孔填充,(2)贯通孔填充,(3)半导体用的凸块和(4)TSV填充。

HDI板盲孔通孔一次镀孔新工艺研究

HDI板盲孔孔径要求日益减小,制作流程日趋复杂,难度也日趋增加,所以优化生产流程是各大公司的发展重点。文章介绍多阶HDI板同一层次盲孔和通埋孔同时做镀孔的一种新工艺方法,该方法旨在缩短生产周期,降低生产成本,同时降低工艺难度,解决一些不必要工序带来的报废,节约成本。