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Lamb wave topological imaging for blind hole defects in isotropic plates
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作者 ZHANG Haiyan LIU Fanjie +2 位作者 FAN Guopeng ZHU Wenfa CHAI Xiaodong 《Chinese Journal of Acoustics》 CSCD 2018年第3期358-370,共13页
The research aims at validating the ability of topological imaging to blind holes in isotropic plates using Lamb waves. Due to the defect is not symmetric around the mid- plane of the plate, the effect of Lamb mode co... The research aims at validating the ability of topological imaging to blind holes in isotropic plates using Lamb waves. Due to the defect is not symmetric around the mid- plane of the plate, the effect of Lamb mode conversion will have to be taken into account. The imaging method is based on two computations of ultrasonic fields, one forward and one adjoint, performed for the defect-free reference medium. The excited signal and scattered Lamb waves caused by the blind hole, are used as emitting sources to compute the forward problem and the adjoint problem, respectively. With the help of the finite element simulations, the natural refocusing process of the multimode Lamb waves at the defect location is visually demonstrated by the transient acoustic field snapshots at the different moments to strengthen the physical mechanism of the topological imaging method. The numerical results demonstrate that topological imaging has relatively stronger applicability to the blind hole in contrast to classical Delay And Sum (DAS) method and Time Reversal (TR) method. The topological imaging could handle complex Lamb wave signals containing mode conversions without the imaging quality being affected. The proposed imaging method presents a certain developing potential for detecting and imaging asymmetric defects in plate-like configurations using Lamb waves. 展开更多
关键词 Lamb wave topological imaging for blind hole defects in isotropic plates
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Use of Plastic Correction Formula to Improve Accuracy of Welding Residual Stress Test with Blind-Hole Method 被引量:3
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作者 Qiu Zhao Kongsheng Chen +3 位作者 Meizhong Chen Bruno Briseghella Zhiyong Guo Guotao Yang 《Transactions of Tianjin University》 EI CAS 2018年第5期480-488,共9页
The blind-hole method is the most widely used approach to experimentally determine the distribution of residual stress. This paper aims to improve test accuracy of welding residual stress and conducts an experimental ... The blind-hole method is the most widely used approach to experimentally determine the distribution of residual stress. This paper aims to improve test accuracy of welding residual stress and conducts an experimental study on the strain release factors involved when using the blind-hole method for Q235 and Q345, two steels commonly used in building structures. The ranges of strain release factors A and B in the elastic stage, the effects of strain release factors on residual stress calculated values, and the plastic corrected strain release factors are analyzed considering of the effect of plastic deformation around the blind hole on measurement accuracy. Finally, a simplified calculation formula to determine strain release factors is proposed for use with the blind-hole method. Results show that in the elastic stage, strain release factor A for Q235 and Q345 ranges from-0.399 to-0.525 and strain release factor B from-0.791 to-0.960. Changing the strain release factors A and B shows that calculated residual tensile stress varies in relation to a decrease in both factor values. However, there is a increase in calculated residual compressive stress with a decrease in the strain release factor A value, but there is an decrease with a decrease in strain release factor B value. Calculated residual stress applied to elastic strain release factors is compared with that applied to amended plastic strain release factors for Q235 steel. The maximum deviation between calculated residual stress and test stress is reduced from 21.1 to 1.0%,and for Q345 steel from 26.5 to 1.2%. It is thus evident that the plastic correction formula proposed in this paper can be used in calculations when conducting a residual stress test. 展开更多
关键词 blind-hole method WELDING RESIDUAL stress·Calibration test STRAIN RELEASE factor PLASTIC CORRECTION
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钢板残余应力检测方法的实验比较
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作者 黄钢 张清东 +2 位作者 张勃洋 姬保平 于铭洋 《振动.测试与诊断》 EI CSCD 北大核心 2024年第5期862-870,1034,共10页
为验证自主研制的透射式励磁感应钢板内应力无损检测系统的测量效果,在工厂生产线上切取了2种材质、不同板形的4块钢板作为残余应力测量试样,分别使用自研系统、X射线衍射法、超声法和盲孔法进行残余应力测量及比较。取样测量实验发现,... 为验证自主研制的透射式励磁感应钢板内应力无损检测系统的测量效果,在工厂生产线上切取了2种材质、不同板形的4块钢板作为残余应力测量试样,分别使用自研系统、X射线衍射法、超声法和盲孔法进行残余应力测量及比较。取样测量实验发现,4种方法的残余应力测量结果相差明显,同一被测点的测量结果也相差较大,在个别被测点出现残余应力测量值符号相反的现象。针对测量结果数据及其存在的差异,从4种方法的检测原理出发,定性分析了产生差异的原因,概括出4种方法的技术特点,并针对每种方法提出若干使用建议。 展开更多
关键词 残余应力 电磁法 超声法 X射线法 盲孔法
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四种典型球墨铸铁应变释放系数及其塑性修正研究
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作者 汪友路 钱冬冬 +2 位作者 刘爱军 解明国 张学斌 《铸造》 CAS 2024年第7期1017-1023,共7页
盲孔法是工程中测量残余应力最普遍的方法,其中材料的应变释放系数是该方法中的关键参数,目前国内外对球墨铸铁的应变释放系数研究相对较少。本文采用盲孔法对四种常用球墨铸铁QT450-10、QT550-6、QT600-3和QT700-4的应变释放系数进行... 盲孔法是工程中测量残余应力最普遍的方法,其中材料的应变释放系数是该方法中的关键参数,目前国内外对球墨铸铁的应变释放系数研究相对较少。本文采用盲孔法对四种常用球墨铸铁QT450-10、QT550-6、QT600-3和QT700-4的应变释放系数进行了标定,得到应变释放系数与应力的关系曲线,发现低牌号的球墨铸铁由于铁素体含量多,对应力集中更为敏感,在标定试验中易产生局部的塑性变形。使用基于形状改变比能S的修正方法对四种球墨铸铁的应变释放系数进行修正,发现和其他均质金属材料不同,球墨铸铁应变释放系数与■之间存在良好的线性关系,因此提出了球墨铸铁应变释放系数关于■的修正公式,可直接应用于盲孔法测量球墨铸铁的残余应力。 展开更多
关键词 球墨铸铁 应变释放系数 盲孔法 残余应力 塑性修正
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巯基吡啶异构体对电镀铜填盲孔的影响研究
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作者 陈洁 宗高亮 +2 位作者 代禹涵 赵晓楠 肖宁 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第9期1-9,共9页
本文以同分异构体2-巯基吡啶(2-MP)和4-巯基吡啶(4-MP)为研究对象,在对比其作为整平剂填充盲孔性能差异的基础上,阐述其分子构效关系。首先,通过哈林槽镀铜实验研究了2-MP与4-MP的填盲孔性能,结果表明,2-MP的填孔性能更佳,其填孔率可达... 本文以同分异构体2-巯基吡啶(2-MP)和4-巯基吡啶(4-MP)为研究对象,在对比其作为整平剂填充盲孔性能差异的基础上,阐述其分子构效关系。首先,通过哈林槽镀铜实验研究了2-MP与4-MP的填盲孔性能,结果表明,2-MP的填孔性能更佳,其填孔率可达82%。之后,通过量子化学计算,发现2-MP分子中S原子电子云密度低于4-MP,这说明2-MP更易吸附在铜表面。计时电位法测试结果表明:Cl^(-)可促进2-MP在铜表面的吸附,此外,2-MP与PEG之间的相互作用显著强于4-MP。最后,通过X射线光电子能谱(XPS)检测到了Cu-S键的存在,证明两种整平剂分子在铜表面均发生了化学吸附。然而,由于2-MP分子中的巯基S原子与N原子处于邻位,可以形成S-Cu^(2+)-N配合物,进而与Cl^(-)、PEG形成复杂且致密的抑制层,强烈抑制表面铜沉积,从而提高了其盲孔填孔率。 展开更多
关键词 电镀铜 填充盲孔 整平剂 2-巯基吡啶 4-巯基吡啶
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基于深度学习的兰姆波SCF-TFM超分辨率成像
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作者 孙刘家 韩庆邦 +1 位作者 靳琪琳 葛考 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期101-110,共10页
腐蚀和裂纹是结构板常见的缺陷形式,兰姆波在非贯穿型损伤处发生模式转换是制约兰姆波成像质量的主要因素。此外,声波衍射遵循瑞利准则,超声成像存在分辨率极限。本文设计了一个全卷积神经网络对接收信号进行分割与重构,实现目标模态的... 腐蚀和裂纹是结构板常见的缺陷形式,兰姆波在非贯穿型损伤处发生模式转换是制约兰姆波成像质量的主要因素。此外,声波衍射遵循瑞利准则,超声成像存在分辨率极限。本文设计了一个全卷积神经网络对接收信号进行分割与重构,实现目标模态的自动拾取,抹除杂波和模式转换的干扰。提出符号相干因子全聚焦成像法(SCF-TFM),在全矩阵聚焦成像过程中施加符号相干因子,抑制非目标区域散射波对成像结果的干扰,同时考虑散射信号的幅值及相位信息,可以一定程度上突破瑞利准则的限制,实现超分辨率成像。实验结果表明:对于单个盲孔缺陷,该方法成像结果的横向分辨率比全聚焦提高62.41%,信噪比提升58.23%;而对于多个非对称盲孔缺陷,当缺陷间距大于瑞利准则分辨率极限时,该方法的信噪比提高了92.89%;缺陷间距小于瑞利准则分辨率极限时,该方法可以实现超分辨率成像。 展开更多
关键词 兰姆波 非对称盲孔缺陷 全卷积神经网络 SCF-TFM 超分辨率成像
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铝合金深盲小孔管电极电解加工试验研究
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作者 余宏兵 李宏洲 +6 位作者 周亮 房晓龙 王渭 陈凤官 明友 耿圣陶 叶晓节 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2024年第9期103-109,共7页
针对瓶口阀铝合金阀体深盲小孔难加工问题,应用管电极电解加工方法解决该问题。为提高铝合金深盲小孔管电极电解加工稳定性,仿真分析了不同电极进给速度下加工间隙内电场、流场的分布规律;以6061铝合金为对象,使用内径为0.6 mm、外径为1... 针对瓶口阀铝合金阀体深盲小孔难加工问题,应用管电极电解加工方法解决该问题。为提高铝合金深盲小孔管电极电解加工稳定性,仿真分析了不同电极进给速度下加工间隙内电场、流场的分布规律;以6061铝合金为对象,使用内径为0.6 mm、外径为1.0 mm的管电极进行电解加工,研究了初始间隙、电极进给速度以及电极旋转对管电极电解加工的影响。仿真和试验结果表明,电极进给速度过大或过小,均不利于铝合金深盲小孔的稳定加工,电极进给速度大于1.4 mm/min时孔底易形成凸起,电极进给速度小于1.0 mm/min时孔底易形成凹坑;初始间隙取0.3 mm能获得质量更好的孔口形貌;电极旋转有利于产物和热量的排出,从而提高加工精度。采用最优参数加工得到了孔间距为2.46 mm、平均直径为1.28 mm的密集孔和平均直径为1.29 mm、深度为50 mm的深盲小孔。 展开更多
关键词 瓶口阀 管电极电解加工 深盲小孔加工 加工稳定性 加工间隙 电极旋转
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基于Voronoi图的无线传感网络覆盖盲区检测方法
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作者 陈振峰 陈纪鑫 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期136-141,共6页
传感网络的空洞暴露程度较少,在检测网络覆盖情况时更容易出现误差,影响盲区的检测效果。为此,提出基于Voronoi图的无线传感网络覆盖盲区检测方法。根据节点分布关系推测无线传感网络覆盖情况,在Voronoi图的指导下排除已覆盖区域,获取... 传感网络的空洞暴露程度较少,在检测网络覆盖情况时更容易出现误差,影响盲区的检测效果。为此,提出基于Voronoi图的无线传感网络覆盖盲区检测方法。根据节点分布关系推测无线传感网络覆盖情况,在Voronoi图的指导下排除已覆盖区域,获取具备检测条件的未覆盖无线传感网络空洞。计算网络空洞的暴露程度和节点能量,作为特征样本输入粒子群分离器中,根据分类器的输出结果,实现无线传感网络覆盖盲区检测。仿真结果表明,所提方法不同覆盖盲区数量下的检测时长低于0.2 s、不同节点数量下的检测能耗低于20 J、不同空洞圆心距下的覆盖盲区差异度最高为0.24,证明所提方法具有较好的无线传感网络覆盖盲区检测效果。 展开更多
关键词 无线传感网络 覆盖盲区 盲区检测 网络空洞 VORONOI图
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高密度互联PCB制作技术研究 被引量:1
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作者 王佐 李清春 +2 位作者 刘小伟 刘佳敏 王辉 《印制电路信息》 2024年第S01期227-233,共7页
随着电子技术发展,万物互联,现有传输速度已无法满足需求,5G技术应运而生产;为满足通讯模块信号传输更快、更稳,针对PCB而言,设计向短小轻薄方向发展,给生产制作带来了挑战。本文重点分享用于通讯模块PCB技术演化,制作流程、技术问题和... 随着电子技术发展,万物互联,现有传输速度已无法满足需求,5G技术应运而生产;为满足通讯模块信号传输更快、更稳,针对PCB而言,设计向短小轻薄方向发展,给生产制作带来了挑战。本文重点分享用于通讯模块PCB技术演化,制作流程、技术问题和解决方案。 展开更多
关键词 多阶高密度互联 叠孔 槽盲孔 PP银浆塞孔
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盲孔法测试膨胀管残余应力研究
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作者 张绪亮 秦浩 +3 位作者 郭慧娟 刘凯 邹光贵 王宝栋 《石油机械》 北大核心 2024年第6期115-122,共8页
膨胀管在膨胀作业结束后,会残留分布不均的残余应力,残余应力将会影响膨胀管胀后抗外挤强度、抗腐蚀强度等关键性能。为此,采用盲孔法测试膨胀管外表面轴向残余应力与环向残余应力水平及变化情况,通过有限元法获得残余应力整体分布情况... 膨胀管在膨胀作业结束后,会残留分布不均的残余应力,残余应力将会影响膨胀管胀后抗外挤强度、抗腐蚀强度等关键性能。为此,采用盲孔法测试膨胀管外表面轴向残余应力与环向残余应力水平及变化情况,通过有限元法获得残余应力整体分布情况并加以验证。研究结果表明:膨胀管的胀后残余应力近外壁面2 mm内平均环向和轴向残余应力测试值分别为-352.5与-589.0 MPa,与有限元模拟值误差小于10%;环向残余应力的中性面在沿壁厚方向距内壁面约70%厚度处,轴向残余应力的中性面在沿壁厚方向距内壁面约64%厚度处;膨胀管胀后并经过多天存放,轴向残余应力降幅为18.7%,环向残余应力降幅为12.8%。所得结论可为膨胀管性能评价研究提供技术参考。 展开更多
关键词 膨胀管 残余应力 盲孔法 应变释放系数 有限元模拟
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非均匀残余应力的钻孔法测量原理及应用
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作者 饶德林 张瑞尧 +1 位作者 S.Paddea 张书彦 《中国测试》 CAS 北大核心 2024年第S01期166-170,共5页
工件近表面的残余应力,尤其是表面大约1mm深度范围内的残余应力分布时常是一些制造行业关注的重点,而常见的残余应力测量方法,由于种种原因,在实测这一深度的非均匀分布残余应力时候会遇到困难。高速钻孔法残余应力测量技术采用分层钻... 工件近表面的残余应力,尤其是表面大约1mm深度范围内的残余应力分布时常是一些制造行业关注的重点,而常见的残余应力测量方法,由于种种原因,在实测这一深度的非均匀分布残余应力时候会遇到困难。高速钻孔法残余应力测量技术采用分层钻孔的方法,可以较好地表征这一深度范围内的残余应力分布,在这一测量领域有独特的优势,但国内由于测试设备和技术的原因,采用这种技术并不普及。本文以喷丸处理的铝合金残余应力测量为例,结合相关国标和ASTM标准,详细介绍了该测量技术的实施过程和特点,阐述了高速钻孔法非均匀残余应力分析的计算方法,分析了分层钻孔法在进行非均匀残余应力场测量中的难点,并就解决方案进行了分析和讨论。 展开更多
关键词 残余应力 钻孔法 盲孔法
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SMA490BW耐候钢TIG焊接接头残余应力分析
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作者 马龙 《焊接》 2024年第6期68-73,80,共7页
【目的】旨在进行SMA490BW耐候钢TIG焊接接头疲劳寿命的评估。【方法】采用盲孔法、X射线法、有限元分析3种方法对SMA490BW耐候钢TIG焊接接头进行了焊接残余应力分析,并对切割小试样引起的残余应力变化进行分析。【结果】结果表明,SMA49... 【目的】旨在进行SMA490BW耐候钢TIG焊接接头疲劳寿命的评估。【方法】采用盲孔法、X射线法、有限元分析3种方法对SMA490BW耐候钢TIG焊接接头进行了焊接残余应力分析,并对切割小试样引起的残余应力变化进行分析。【结果】结果表明,SMA490BW耐候钢纵向残余应力在焊缝拉应力峰值接近材料屈服强度,远离焊缝中心残余应力迅速降低并进一步转变为压应力,此分布规律为典型的纵向残余应力分布特征。在整体试板上采用线切割出用于疲劳试验的足尺寸小试样,小试样上纵向残余应力的峰值接近230 MPa,约为屈服强度的70%,纵向残余应力在横向分布规律保持不变。【结论】该部分所建立的有限元模型分析结果与测试数据吻合很好,证实模型的热源模型、力学边界条件均与实际工艺接近,采用该计算模型的精度和正确性可以保障。 展开更多
关键词 SMA490BW耐候钢 残余应力 盲孔法 有限元法 X射线法
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基于盲孔法的X7001挤压L型铝材残余应力测试研究
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作者 柴少磊 王柄楠 +2 位作者 张晓晨 徐波 李燕 《山西建筑》 2024年第13期52-55,61,共5页
采用盲孔法对3种截面规格的X7001铝合金挤压L型截面型材的纵向残余应力进行试验测量,基于试验结果分析了L型铝材的残余应力分布特点,给出了其残余应力分布建议图。结果表明:L型截面铝材残余应力分布呈对称模式;残余拉应力峰值略大于残... 采用盲孔法对3种截面规格的X7001铝合金挤压L型截面型材的纵向残余应力进行试验测量,基于试验结果分析了L型铝材的残余应力分布特点,给出了其残余应力分布建议图。结果表明:L型截面铝材残余应力分布呈对称模式;残余拉应力峰值略大于残余压应力峰值,且均不超过屈服强度的15%;生产工艺对构件残余应力分布模式有一定影响;残余应力系数β与构件宽厚比有关,建议普通L型截面X7001挤压型铝材的残余应力系数β的绝对值取值范围为0.08~0.15。 展开更多
关键词 盲孔法 铝合金 挤压型材 残余应力 分布模式
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厚壁容器盲孔的结构分析与设计
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作者 李红星 刘雪梅 +1 位作者 杨国政 王守杰 《化工设计》 CAS 2024年第1期18-21,26,1,共6页
本文是基于粉煤气化导致设备逐渐大型化的背景下,粉煤给料罐大型化后第四类辐射化料位计辐射强度不足的问题,通过对其原因进行分析,并进行盲孔的结构设计。然后借用Ansys15.0分析软件建立模型计算,对盲孔的不同参数(孔径、底部厚度、加... 本文是基于粉煤气化导致设备逐渐大型化的背景下,粉煤给料罐大型化后第四类辐射化料位计辐射强度不足的问题,通过对其原因进行分析,并进行盲孔的结构设计。然后借用Ansys15.0分析软件建立模型计算,对盲孔的不同参数(孔径、底部厚度、加强段与否)下的筒体局部应力进行详细的比较,探寻其中的规律,寻找最佳的盲孔参数组合(开孔直径Φ30,深度50mm,保留加强段)。并进行应力分析和路径评定,结果完全满足应力要求。从而借助盲孔结构来解决料位计在大型化设备中存在的问题,节约设备成本,为大型承压厚壁设备局部减薄探寻一种思路。 展开更多
关键词 盲孔 应力分析 料位计 粉煤气化
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石英纤维增强复合材料内部孔洞缺陷的红外热成像检测有限元分析研究
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作者 徐振业 刘志浩 钱恒奎 《纤维复合材料》 CAS 2024年第3期77-85,共9页
在石英纤维增强树脂基复合材料平板上钻直径和深度不同的盲孔,模拟材料内部的孔洞缺陷。采用数值模拟方式,建立了石英纤维增强复合材料盲孔缺陷平板试样三维实体模型,对盲孔缺陷平板试样红外热成像检测过程进行模拟计算,重点研究了盲孔... 在石英纤维增强树脂基复合材料平板上钻直径和深度不同的盲孔,模拟材料内部的孔洞缺陷。采用数值模拟方式,建立了石英纤维增强复合材料盲孔缺陷平板试样三维实体模型,对盲孔缺陷平板试样红外热成像检测过程进行模拟计算,重点研究了盲孔缺陷大小、深度、分布等以及脉冲热源强度和加热时间对红外热成像检测信号的影响规律。结果表明,在一定范围内,缺陷径深比越大,最大温差越大,最大温差对比度越大,越容易被检出;脉冲热源强度越大和加热时间越长,最大温差越大,缺陷越容易被检出;最大温差对比度不随热源强度和加热时间的改变而改变,增加热源强度和加热时间并不能提高红外热成像图像上缺陷的清晰程度。 展开更多
关键词 复合材料 红外热成像检测 盲孔缺陷 数值模拟
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去除铸造盲孔环形铁屑的新型刀具设计
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作者 徐明 徐若依 +2 位作者 孙坚 张驰 李国忠 《液压气动与密封》 2024年第1期84-87,共4页
铸造阀体是工程机械液压阀生产制造的关键工序之一。针对工程机械液压阀机加工去除铸造盲孔环形铁屑研究,提出了一种去除铸造盲孔环形铁屑的新型阶梯成型扩孔刀具结构设计方案,指出了4个创新点,即环形铁屑去除效果好;刀具寿命长;刀具成... 铸造阀体是工程机械液压阀生产制造的关键工序之一。针对工程机械液压阀机加工去除铸造盲孔环形铁屑研究,提出了一种去除铸造盲孔环形铁屑的新型阶梯成型扩孔刀具结构设计方案,指出了4个创新点,即环形铁屑去除效果好;刀具寿命长;刀具成本低;成型扩孔刀加工精度高。 展开更多
关键词 铸造盲孔 环形铁屑 阶梯成型扩孔 设计
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UFS产品断路的失效分析及改善
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作者 付永朝 肖俊 +2 位作者 邵滋人 王静 徐刚 《中国集成电路》 2024年第8期40-45,共6页
通用闪存存储(UFS)产品具备了高性能、大容量、低能耗、可靠性和兼容性等特点,因此UFS产品内部各层互连要求极高,在生产过程中极易发生断路问题。本文主要深入研究UFS产品的整个结构以及断路异常问题,分析产品内部的承接基板发生裂纹的... 通用闪存存储(UFS)产品具备了高性能、大容量、低能耗、可靠性和兼容性等特点,因此UFS产品内部各层互连要求极高,在生产过程中极易发生断路问题。本文主要深入研究UFS产品的整个结构以及断路异常问题,分析产品内部的承接基板发生裂纹的主要影响因素,并且通过DOE测试改善由基板发生裂纹所导致UFS产品断路的异常,最终基于测试结果为后续UFS产品的生产可靠性和安全性提供方向和建议。 展开更多
关键词 通用闪存存储 断路 无芯基板 可靠性 盲孔残胶 除胶
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高精度集成感应电路互连技术研究
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作者 王建全 李保霞 +1 位作者 刘徐 付晓丽 《今日自动化》 2024年第3期71-73,共3页
文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型,同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算,对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用... 文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型,同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算,对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用机制等进行了分析。通过设计印制电路图形,对图形电镀镀层均匀性影响因素进行分析,以此确定最优工艺和参数;达到电镀铜表面同层厚度的均匀性与填铜的平整性效果,从而达到了减小盲孔孔径直径,降低孔深、铜层、面铜厚度和抗蚀膜厚度的目的。通过研究,文章实现了高密度互连印制电路板线路的微细化,达到了电气互连孔更小、密度更高,可靠性和感应程度更强的效果。 展开更多
关键词 电路互连 盲孔填铜 电镀铜 电路板
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印制电路板微短不良问题的探讨
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作者 邹金龙 刘飞艳 +2 位作者 郑有能 刘志坚 宋建远 《印制电路资讯》 2024年第4期72-75,共4页
微短不良是导致印制电路板(PCB)产品报废的常见问题之一,对PCB有功能性影响。本文以实际生产为基础,通过一系列验证实验,多种途径追踪分析,对微短不良问题的根本成因进行了研究和讨论。
关键词 印制电路板 微短不良 盲孔偏位 激光钻孔
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一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究
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作者 邹金龙 简俊峰 +2 位作者 刘志坚 张帅琦 寻瑞平 《印制电路信息》 2024年第10期32-38,共7页
家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难... 家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难点做了详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。 展开更多
关键词 高密度互连 刚挠结合印制板 揭盖开窗 激光盲孔 便携式医疗电子设备
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