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金薄膜辅助玻璃与砷化镓阳极键合
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作者 张蕾 阴旭 +3 位作者 刘翠荣 刘淑文 王强 许兆麒 《微纳电子技术》 CAS 2024年第1期153-159,共7页
采用磁控溅射技术在砷化镓(GaAs)表面沉积一层厚度为1μm的金薄膜,将其作为中间层成功实现了Borofloat(BF33)玻璃与GaAs的连接。阳极键合实验结果表明键合电流在短时间内达到峰值,之后迅速降低并且稳定在一个很小的数值范围内,且键合电... 采用磁控溅射技术在砷化镓(GaAs)表面沉积一层厚度为1μm的金薄膜,将其作为中间层成功实现了Borofloat(BF33)玻璃与GaAs的连接。阳极键合实验结果表明键合电流在短时间内达到峰值,之后迅速降低并且稳定在一个很小的数值范围内,且键合电流峰值随着键合温度与键合电压的升高而增大。通过扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对玻璃-GaAs键合界面进行微观形貌观察。结果表明键合界面良好,在400℃、700 V的条件下,玻璃-GaAs键合强度可达到1.53 J/m^(2),且键合强度随着键合温度与键合电压的升高而增大。 展开更多
关键词 阳极键合 BF33玻璃 砷化镓(GaAs) 金薄膜 键合界面
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红外探测器芯片高可靠性键合工艺研究
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作者 李峻光 王霄 +1 位作者 乔俊 李鹏 《半导体光电》 CAS 北大核心 2024年第1期117-121,共5页
金丝键合工艺广泛应用于红外探测器的封装环节。实验选用25μm金丝,基于正交试验法,根据键合拉力值确定键合的最佳工艺参数。通过优化超声压力、超声功率、超声时间及接触力等工艺参数组合,改善了键合引线的电气连接性能和连接强度,从... 金丝键合工艺广泛应用于红外探测器的封装环节。实验选用25μm金丝,基于正交试验法,根据键合拉力值确定键合的最佳工艺参数。通过优化超声压力、超声功率、超声时间及接触力等工艺参数组合,改善了键合引线的电气连接性能和连接强度,从而提高芯片系统的信号传输质量。提出的引线键合工艺参数组合适用于红外探测芯片的键合。 展开更多
关键词 金丝键合 红外探测器 超声功率 接触力
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金合金中Ce和Lu晶界偏聚的第一性原理研究
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作者 刘浩松 谢耀平 +2 位作者 周文艳 胡丽娟 姚美意 《上海金属》 CAS 2024年第1期82-88,共7页
元素在晶界的偏聚通常会引起材料性能的变化。基于第一性原理研究了Ce和Lu元素在纯金晶界的偏聚行为,计算得出Ce和Lu的最小晶界偏聚能分别为-0.89和-0.28 eV,这表明Ce在晶界的偏聚倾向较大,而Lu的偏聚倾向较小;同时,在此基础上进一步研... 元素在晶界的偏聚通常会引起材料性能的变化。基于第一性原理研究了Ce和Lu元素在纯金晶界的偏聚行为,计算得出Ce和Lu的最小晶界偏聚能分别为-0.89和-0.28 eV,这表明Ce在晶界的偏聚倾向较大,而Lu的偏聚倾向较小;同时,在此基础上进一步研究了Ce和Lu在金合金中的原子结构和电子结构,揭示了晶界偏聚的物理成因。 展开更多
关键词 金键合丝 晶界 偏聚能 原子半径 第一性原理
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退火温度对键合金带微观组织与综合性能的影响
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作者 付全 马丽华 +3 位作者 熊智 石国岑 卢绍平 刘毅 《热加工工艺》 北大核心 2024年第8期55-58,共4页
采用聚焦离子束(FIB)、扫描电镜(SEM)、力学和电学性能试验设备等测试手段,研究了不同退火温度对金带组织结构、力学性能和电学性能的影响。结果表明:金带加工态组织由沿轧向伸长的{001}~{110}<111>取向变形晶粒组成,300℃退火时... 采用聚焦离子束(FIB)、扫描电镜(SEM)、力学和电学性能试验设备等测试手段,研究了不同退火温度对金带组织结构、力学性能和电学性能的影响。结果表明:金带加工态组织由沿轧向伸长的{001}~{110}<111>取向变形晶粒组成,300℃退火时,金带发生再结晶,形成{001}~{110}<001>再结晶晶粒。温度升至500℃时,再结晶完成,晶粒以Cube取向({100}<001>)为主导。随退火温度增加,金带的抗拉强度减小,伸长率和导电率增加。退火温度超过200℃后,金带抗拉强度显著减小,而温度超过400℃后,伸长率显著增加。金带的导电率在250℃和400℃出现两次明显增加,归因于金带发生了明显回复和再结晶,点缺陷和位错大幅度减少,导致导电率显著增加。 展开更多
关键词 键合金带 退火温度 微观组织 力学性能 导电率
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金丝球焊近壁键合技术
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作者 张路非 晏海超 +2 位作者 李席安 何学东 夏念 《电子工艺技术》 2024年第2期29-32,36,共5页
在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的... 在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的解决方案,并分析了两种方案的应用局限性。 展开更多
关键词 引线键合 金丝球焊 近壁键合 深腔键合 复合键合
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铝基碳化硅复合材料表面镀金前处理工艺探讨
6
作者 侯文斌 彭勇 +1 位作者 殷金周 冯银雪 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第1期177-180,共4页
为在铝基碳化硅复合材料表面制备结合力和可焊性良好的金镀层,通过对前处理和材料表面金属化工艺探索试验,确定了在洁净的活化基材表面直接采用敏化和活化来实现铝基碳化硅材料表面异种元素自催化中心原子的均一性,再以硫酸镍体系进行... 为在铝基碳化硅复合材料表面制备结合力和可焊性良好的金镀层,通过对前处理和材料表面金属化工艺探索试验,确定了在洁净的活化基材表面直接采用敏化和活化来实现铝基碳化硅材料表面异种元素自催化中心原子的均一性,再以硫酸镍体系进行化学镍沉积,最后通过电镀金在基材表面形成均匀、致密的镀金层。采用扫描电子显微镜对镀层截面和表面形貌进行分析,结果表明镀金层表面颜色均匀,镀层厚度均匀连续且结合力良好,说明了该工艺方法的可行性和合理性,对后续铝基碳化硅镀金生产具有较强的指导意义。 展开更多
关键词 铝基碳化硅 金镀层 结合力 可焊性
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表面沾污对金铝键合脱键影响的微观机理分析
7
作者 张世平 《微纳电子技术》 CAS 2024年第7期144-149,共6页
金铝键合脱键是一种电子元器件使用过程中严重的失效模式,其中键合表面沾污是一种导致该问题的常见原因。对表面沾污及无沾污样品分别进行粗铝丝键合和高温烘烤,然后对键合拉力、表面形貌、表面成分、聚焦离子束(FIB)剖面等进行测试对比... 金铝键合脱键是一种电子元器件使用过程中严重的失效模式,其中键合表面沾污是一种导致该问题的常见原因。对表面沾污及无沾污样品分别进行粗铝丝键合和高温烘烤,然后对键合拉力、表面形貌、表面成分、聚焦离子束(FIB)剖面等进行测试对比,总结沾污导致键合失效的机理和特点。研究结果表明:表面无沾污的样品经历烘烤后键合拉力为720~801 g,失效模式为键合丝断裂;同样的条件下表面沾污样品的键合拉力为0~90 g,失效模式为脱键。通过对其表面及剖面分析发现,表面无沾污样品经过150℃下烘烤120 h后,金和铝之间可以充分扩散,形成均匀的金属间化合物;而表面沾污样品的污染物阻挡了金、铝扩散,或者限制了扩散区域,导致金和铝之间有效结合面积变小,使得该界面处形成缺陷源,以至于在后续高温烘烤过程中,金铝键合界面形成脆性的金属间化合物,同时产生内应力,进一步产生裂纹,最终发生金铝键合失效。 展开更多
关键词 金铝键合 脱键 表面沾污 失效机理 高温烘烤
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热超声堆叠过程封装模块内部键合线损伤分析
8
作者 柳溪溪 杨建军 齐鑫 《电子工艺技术》 2024年第4期29-32,共4页
基于金凸点互连的3D封装模组具有凸点密度高、射频性能优异的特点,采用热超声堆叠工艺实现层间结合。以三层硅基封装模组堆叠作为研究对象,通过设计试验验证了主要堆叠工艺参数以及堆叠方式对内部键合丝损伤程度的影响。试验表明,调整... 基于金凸点互连的3D封装模组具有凸点密度高、射频性能优异的特点,采用热超声堆叠工艺实现层间结合。以三层硅基封装模组堆叠作为研究对象,通过设计试验验证了主要堆叠工艺参数以及堆叠方式对内部键合丝损伤程度的影响。试验表明,调整堆叠工艺参数以及堆叠方式无法根除模块堆叠过程内部键合丝受损的现象。通过理论分析及有限元仿真证明了引起模组内部键合丝损伤的主要原因为堆叠过程中导电胶受热软化,芯片在超声能量下存在微幅振动。最后针对此问题给出了解决方案。 展开更多
关键词 金凸点 热超声键合 堆叠 损伤
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金凸点芯片倒装键合的失效分析方法
9
作者 柳溪溪 冀乃一 邢增程 《电子工艺技术》 2024年第3期21-24,共4页
给出了倒装芯片金凸点倒装键合失效的主要界面形式。以制备的直径为60±5μm金凸点的Si芯片-GaAs芯片形式的倒装芯片作为研究样品,试验了业界常用的无损检测技术以及破坏性检测技术对倒装芯片堆叠界面的观测效果。其中工业CT、制样... 给出了倒装芯片金凸点倒装键合失效的主要界面形式。以制备的直径为60±5μm金凸点的Si芯片-GaAs芯片形式的倒装芯片作为研究样品,试验了业界常用的无损检测技术以及破坏性检测技术对倒装芯片堆叠界面的观测效果。其中工业CT、制样研磨的方式可较好地观测堆叠失效界面的细节信息。最后给出了倒装芯片失效分析的定位思路,并采用失效芯片进行了验证,对倒装芯片的失效分析有一定的指导意义。 展开更多
关键词 金凸点 倒装键合 无损检测 失效分析
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金纳米探针用于危化品过氧化氢的检测研究
10
作者 顾小钰 邹宇鑫 +2 位作者 杨莉 赵楠楠 柴志华 《华北科技学院学报》 2024年第2期49-53,共5页
本文构建一种新型FRET纳米探针,用于H_(2)O_(2)的检测。首先通过紫外可见分光光度计、透射电镜及纳米粒度仪证实多糖功能化金纳米粒子的成功构建。接着利用荧光光谱仪证实荧光剂3-(丹磺酰氨)甲氧基苯硼酸成功组装到金纳米粒子的表面,形... 本文构建一种新型FRET纳米探针,用于H_(2)O_(2)的检测。首先通过紫外可见分光光度计、透射电镜及纳米粒度仪证实多糖功能化金纳米粒子的成功构建。接着利用荧光光谱仪证实荧光剂3-(丹磺酰氨)甲氧基苯硼酸成功组装到金纳米粒子的表面,形成简单可靠的FRET纳米探针。最后,利用荧光光谱仪证实,该纳米探针对H_(2)O_(2)的有效检测。 展开更多
关键词 金纳米粒子 葡聚糖 动态共价键 荧光共振能量转移 荧光淬灭
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键合参数对电镀金键合性能的影响
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作者 王世春 沈若尧 +7 位作者 任长友 张欣桐 武帅 邓川 王彤 郭可升 刘宏 郝志峰 《电子与封装》 2024年第9期41-46,共6页
采用超声波键合对由无氰电镀金和含氰电镀金制备的封装材料进行金丝键合测试,研究了键合工艺参数(超声功率、超声时间、键合压力)对键合性能的影响。结果表明,采用无氰电镀金液的底材材料硬度高,金丝焊球处发生失效的现象较多,而采用含... 采用超声波键合对由无氰电镀金和含氰电镀金制备的封装材料进行金丝键合测试,研究了键合工艺参数(超声功率、超声时间、键合压力)对键合性能的影响。结果表明,采用无氰电镀金液的底材材料硬度高,金丝焊球处发生失效的现象较多,而采用含氰电镀金液的底材材料硬度低,金丝焊球处发生失效的现象较少。对于低硬度的电镀金层,其焊球直径和键合高度都较低,有助于键合金丝和电镀金界面实现更好的融合。超声时间是影响键合性能的主要因素,当超声时间增加至300 ms,金丝焊球不再出现失效,有效解决了键合性能不良的问题。 展开更多
关键词 封装技术 电镀金液 工艺参数 超声波键合 力学性能
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金丝球键合第二焊点的加固工艺与可靠性研究
12
作者 骞涤 《电子与封装》 2024年第10期9-14,共6页
在厚膜电路中,金丝球键合的第二焊点键合区通常由厚膜金层、铝过渡片、镀镍引线组成。键合区材料的粗糙度、缺陷尺寸及硬度等方面存在差异,对键合设备的输出精度、劈刀形貌和键合参数提出了更高要求。第二焊点采用楔形鱼尾焊工艺,容易... 在厚膜电路中,金丝球键合的第二焊点键合区通常由厚膜金层、铝过渡片、镀镍引线组成。键合区材料的粗糙度、缺陷尺寸及硬度等方面存在差异,对键合设备的输出精度、劈刀形貌和键合参数提出了更高要求。第二焊点采用楔形鱼尾焊工艺,容易存在脱焊、拉力强度不足的问题。因此,采用键合球在焊线上(BBOS)、补短线等工艺加固第二焊点。通过静力学分析、随机振动分析等有限元仿真方法,结合可靠性实验对不同工艺条件下的第二焊点进行分析对比,结果表明,BBOS工艺是最优选择。 展开更多
关键词 封装技术 金丝球键合 第二焊点 BBOS工艺
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共蒸发法制备金锡共晶焊料环及其性能研究
13
作者 李萌萌 李兆营 黄添萍 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第1期59-61,共3页
采用电子束共蒸发法制备了金锡共晶(Au80Sn20)焊料环,与非制冷红外探测器芯片进行气密性封装。通过SEM、AFM、X-ray、振荡测试以及测漏氦等方式验证了封装后芯片的气密性和可靠性。结果表明:键合后焊料环无明显缺陷,仅存在轻微溢料现象... 采用电子束共蒸发法制备了金锡共晶(Au80Sn20)焊料环,与非制冷红外探测器芯片进行气密性封装。通过SEM、AFM、X-ray、振荡测试以及测漏氦等方式验证了封装后芯片的气密性和可靠性。结果表明:键合后焊料环无明显缺陷,仅存在轻微溢料现象;经过振荡测试,溢料无脱落、无位移,且芯片密封性能可达到1×10^(-3) Pa/(cm^(3)·s),符合探测器的气密性要求。 展开更多
关键词 非制冷红外探测器 晶圆级封装 电子束蒸发 金锡共晶焊料环 键合
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Quantum Chemistry Calculations on the Interaction Between Kaolinite and Gold 被引量:1
14
作者 闵新民 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2001年第4期57-61,共5页
The density,function and discrete variation method (DFT - DVM) is used to study the interaction between kaolinite and gold. The correlation among the structure, chemical bond and stability is discussed. Several models... The density,function and discrete variation method (DFT - DVM) is used to study the interaction between kaolinite and gold. The correlation among the structure, chemical bond and stability is discussed. Several models are selected without gold and with gold in different directions and sites. The results show that the models with gold on the edge of kaolinite basal layer are more stable than those with gold above or under the layer, the models with gold near to [AlO2 (OH)(4)] octahedra are more stable than those with gold near to the vacancy without aluminium. The interaction between gold and the surface ions of kaolinite is strong enough to form the surface complexes. 展开更多
关键词 kaolinite-gold STRUCTURE chemical bond STABILITY quantum chemistry calculation
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Covalent electron density analysis and surface energy calculation of gold with the empirical electron surface model
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作者 Bao-qin Fu Zhi-lin Li Wei Liu 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第6期676-682,共7页
Based on the empirical electron surface model (EESM),the covalent electron density of dangling bonds (CEDDB) was calculated for various crystal planes of gold,and the surface energy was calculated further.Calculat... Based on the empirical electron surface model (EESM),the covalent electron density of dangling bonds (CEDDB) was calculated for various crystal planes of gold,and the surface energy was calculated further.Calculation results show that CEDDB has a great influence on the surface energy of various index surfaces and the anisotropy of the surface.The calculated surface energy is in agreement with experimental and other theoretical values.The calculated surface energy of the close-packed (111) surface has the lowest surface energy,which agrees with the theoretical prediction.Also,it is found that the spatial distribution of covalent bonds has a great influence on the surface energy of various index surfaces.Therefore,CEDDB should be a suitable parameter to describe and quantify the dangling bonds and surface energy of various crystal surfaces. 展开更多
关键词 surface energy dangling bonds covalent bonds electron density gold
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New Generation Semi-Automatic Thermosonic Wire Bonder
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作者 Igor Petuhov Vladimir Lanin 《Journal of Electronic Research and Application》 2022年第6期1-8,共8页
The physical and technological aspects of wire ball-wedge bonding in the assembly of integrated circuits are considered.The video camera and the pattern recognition system(PRS)of new bonder helps to provide accurate p... The physical and technological aspects of wire ball-wedge bonding in the assembly of integrated circuits are considered.The video camera and the pattern recognition system(PRS)of new bonder helps to provide accurate positioning of the bonding tool on the chip pads of integrated circuits.The formation of the loop wire cycle is ensured by the synchronous movement of the bonding head along the Z axis and the working table along the XY axes based on the servo drive.A feature of the bonder is that it can bond all the wire loops of the electronic device according to the pre-recorded program without needing to align the bonding points. 展开更多
关键词 High frequency ultrasonic gold wire bonding Ball formation bonding tool Matching parts of ultrasonic transducer
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Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低原因分析
17
作者 胡立业 何洪涛 杨志 《电子工艺技术》 2023年第5期46-50,共5页
分析了某MEMS器件Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低的原因,发现该问题主要由“金脆”现象引起。结合实践经验和相关文献,总结了“金脆”现象发生的一般规律,制定了一个可以避免该现象发生的工艺方案,并开展了针对性的验证试验。试验结果表... 分析了某MEMS器件Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低的原因,发现该问题主要由“金脆”现象引起。结合实践经验和相关文献,总结了“金脆”现象发生的一般规律,制定了一个可以避免该现象发生的工艺方案,并开展了针对性的验证试验。试验结果表明,通过优化键合焊料系统的组分配比可以避免“金脆”现象的发生,同时也证实了这一措施是可行有效的。 展开更多
关键词 Sn-Cu-Au低温圆片 键合 金脆 金属间化合物 锡基焊料 键合强度 剪切强度 剪切力
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宇航用键合金丝评价体系及其应用研究 被引量:1
18
作者 刘媛萍 孙澜澜 +3 位作者 高鸿 张占东 孔静 贾旭洲 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2023年第2期136-141,共6页
键合金丝广泛应用于小型化星载装备多芯片组件中,而复杂的空间环境要求键合金丝具有良好的可键合性和应用可靠性。本文在深入分析星载多芯片组件应用需求和典型失效模式的基础上,构建了键合金丝应用评价体系,从材料基础性能、工艺适用... 键合金丝广泛应用于小型化星载装备多芯片组件中,而复杂的空间环境要求键合金丝具有良好的可键合性和应用可靠性。本文在深入分析星载多芯片组件应用需求和典型失效模式的基础上,构建了键合金丝应用评价体系,从材料基础性能、工艺适用性和应用可靠性三个方面对键合金丝的可用性进行了全面的评估。应用本文提出的评价体系,对某国产键合金丝进行了系统应用评价,各项测试表明国产键合金丝与拟替代的进口金丝基础性能指标、可键合性和键合可靠性均相当,且在高温下国产金丝键合强度退化慢于进口金丝,呈现了更优异的应用可靠性。 展开更多
关键词 键合金丝 应用评价 材料性能 键合工艺 可靠性评估
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表面处理对激光选区熔化成型纯钛钛瓷结合强度的影响 被引量:1
19
作者 胡丹丹 任灿霞 骆小平 《上海口腔医学》 CAS 北大核心 2023年第3期230-235,共6页
目的:探讨表面处理对激光选区熔化(selective laser melting,SLM)成型纯钛钛瓷结合强度的影响。方法:采用SLM技术制作纯钛条64个,钴铬合金条16个(25.0 mm×3.0 mm×0.5 mm)。根据喷砂压力及中间层将纯钛试件分为4组,TB1组为0.25... 目的:探讨表面处理对激光选区熔化(selective laser melting,SLM)成型纯钛钛瓷结合强度的影响。方法:采用SLM技术制作纯钛条64个,钴铬合金条16个(25.0 mm×3.0 mm×0.5 mm)。根据喷砂压力及中间层将纯钛试件分为4组,TB1组为0.25 MPa喷砂的粘接瓷组,TG1组为0.25 MPa喷砂的金涂层,TB2组为0.45 MPa喷砂的粘接瓷,TG2组为0.45 MPa喷砂的金涂层,各组一半烤瓷试件进行10 000次冷热循环实验(n=8)。以0.25 MPa及0.45 MPa压力喷砂的钴铬合金金瓷结合强度作为对照,记为C1、C2组(n=8)。利用经典三点弯曲实验测试烤瓷试件的金瓷粘接强度,使用激光扫描共聚焦显微镜测量纯钛表面粗糙度,使用场发射扫描电镜观察钛瓷结合界面形貌,使用体视显微镜观察瓷剥脱后钛表面形貌并分析断裂模式,采用Graphpad Prism 8.0软件包对数据进行统计学分析。结果:钛瓷结合强度TG2组(40.16±3.97) MPa显著高于TB2组(36.32±1.44) MPa,TG1组(37.38±2.39) MPa显著高于TB1组(33.75±2.31) MPa(P<0.05),TB2组显著高于TB1组(P<0.05)。冷热循环后钛瓷结合强度未见明显下降。喷砂压力从0.25 MPa增加至0.45 MPa时,钛表面粗糙度随之显著增加(P<0.05)。纯钛组断裂模式均为混合断裂。结论:本实验条件下,与粘接瓷相比,金涂层可显著提高Ti22瓷粉与SLM纯钛的结合强度,增加喷砂压力可进一步改善钛瓷结合。冷热循环10 000次后,钛瓷结合强度未见显著降低。 展开更多
关键词 激光选区熔化 钴铬合金 金涂层 结合强度 冷热循环
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金丝在镀银铜支架上的键合性能研究
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作者 肖雨辰 吴保安 +7 位作者 唐会毅 栾佰峰 谭骁洪 杨晓玲 蔡欣男 谢勇 孙玲 李凤 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期1138-1143,共6页
键合金丝是电子封装过程中的关键材料,其键合可靠性对电子元器件的性能稳定性与寿命具有重要的影响。使用自制的Au丝将2835 LED芯片与镀Ag支架键合,并采用破坏性键合强度测试和加速寿命试验,测试并研究了Au丝的键合强度及Au-Ag键合界面... 键合金丝是电子封装过程中的关键材料,其键合可靠性对电子元器件的性能稳定性与寿命具有重要的影响。使用自制的Au丝将2835 LED芯片与镀Ag支架键合,并采用破坏性键合强度测试和加速寿命试验,测试并研究了Au丝的键合强度及Au-Ag键合界面的可靠性,通过扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等手段,对比分析了高温及电流加载对Au丝及Au-Ag键合界面组织演变及元素扩散行为的影响。研究结果表明,高温偏压寿命试验(TBOL)后,Au与Ag的相互扩散加剧,Au-Ag键合点残金面积增大,Au焊点中Ag含量从0.195%提高至1.584%(质量分数),使焊点固溶强化效应增强,焊点平均推力值增大约10%,进一步提高了焊点的键合可靠性。 展开更多
关键词 电子封装 键合金丝 可靠性 元素扩散
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