基于S形速度曲线的键合头运动控制系统研究与分析

根据用户工艺需求,针对全自动芯片键合设备的运动控制模块以及键合头子模块开展需求分析,结合典型试验,设计出基于S形速度曲线的键合头运动控制系统,根据S形速度曲线重新规划了键合头的运动轨迹,使其对芯片键合周期缩短的同时也保证了键合精度。

基于灵敏度及层次分析法的键合头多目标结构优化

为满足保证键合头动态特性、避免共振条件下达到结构轻量化设计要求,提出基于灵敏度计算参数优选及基于层次分析法最优解提取相结合的多目标优化设计方法。通过有限元仿真计算与模态实验结合研究键合头动态特性验证有限元模型精度。针对拾取臂部件设计参数进行灵敏度分析并提取优化设计变量。用多目标遗传优化算法对拾取臂以一阶固有频率、结构质量为目标优化计算,用层次分析法优选出最佳优化方案。结果表明,优化后拾取臂一阶固有频率提高27.1%,结构质量减轻8.9%,且键合头已避开共振频段达到设计要求。该研究方法具有较高的精度及应用价值。

倒装芯片键合头静态力学特性研究与结构优化

键合头是倒装键合设备的核心功能部件,主要用于完成芯片的拾取、传送、蘸胶和键合。针对键合头常因结构刚度不足在冲击载荷的作用下产生较大的结构弹性变形和残余振动的问题,采用有限元法研究了键合头的静态力学特性,并运用基于参数灵敏度技术的优化方法对薄弱环节进行了多目标优化。结果表明:优化前的键合头最大变形量超出了键合头±10μm的设计要求,拾取臂的长悬臂结构刚度不足是导致大变形的主要原因。针对薄弱环节优化后的键合头最大变形量为8.186μm,且结构质量减少了13.2%,满足设计要求。文中研究方法有效改善并提高了键合头的静态力学特性,对键合机整体的优化设计有重要意义。

锚固力在钢筋黏结和端板承压间的分配规律

为获得锚固力在高强热轧钢筋直锚段黏结和端部锚固板承压间的分配规律,以钢筋与混凝土间的黏结-滑移本构关系为基础,利用MATLAB编写出带锚固板钢筋受力计算程序,并通过120个带锚固板钢筋混凝土试件的拉拔试验结果对程序的准确性进行验证.依托程序,分析相对保护层厚度c/d和钢筋屈服强度与混凝土抗拉强度之比fy/ft,对钢筋稳定锚固长度与钢筋公称直径之比las/d的影响以及钢筋屈服强度、混凝土强度等级、混凝土相对保护层厚度、钢筋相对埋置长度等参数对直锚段钢筋黏结应力fb的影响,并拟合得到以fy/ft和c/d为自变量的las/d计算公式.结果表明:las/d随fy/ft的增大而线性增大,随c/d的增大而非线性减小;fb/fy随钢筋埋置长度与稳定锚固长度之比lat/las的变化规律只与混凝土相对保护层厚度有关.继而通过拟合得到加载端钢筋受拉屈服强度时刻,以c/d和lat/las为自变量的fb/fy计算公式.

小直径金属基球头金刚石砂轮电火花修整技术

针对深凹非球曲面器件及半球谐振子超精密磨削中使用的小直径金属基球头金刚石砂轮,提出一种基于电火花修整原理的精密修整方法。从理论上分析机械误差及修整参数对砂轮修整后面形精度的影响,基于理论分析结果研制金刚石球头砂轮电火花修整装置。通过正交试验研究修整参数对砂轮面形精度的影响规律,得到最优电火花修整参数。试验结果表明,修整后的砂轮面形精度优于0.8μm,磨粒突出效果良好,可以满足半球谐振子及其他光学零件超精密磨削中砂轮修整需要。

牵引法制备双金属复合管的锥头尺度对界面结合强度的影响

为了进一步研究双金属复合管在机械牵引法生产加工过程中的受力和变形状况,从双金属复合管受力分析角度,以平面应变假定和理想弹塑性为材料模型,通过对双金属复合管成型过程进行简化分析,选择牵引法制备双金属复合管,认为其胀形过程是由锥度实施的,因此,锥头尺度对界面结合强度有着直接的影响。研究了牵引法制备双金属复合管的锥头尺度对界面结合强度影响的规律,预测结果与试验结果对比表明,建立的试验预测模型能够给出较好的预测结果。

国华电力600MW锅炉机组性能考核试验结果分析

分析了国华电力600 MW锅炉机组性能考核试验的锅炉效率、再热系统压损或再热器压损、主蒸汽压降或温降等主要经济指标。通过分析,看到所有锅炉机组锅炉效率达到了性能保证值,再热系统或再热器压损部分锅炉机组合格,主蒸汽系统压降或温降指标良好,总体看锅炉机组经济性能优良,对提高国华电力锅炉机组的经济性将发挥很大的作用。同时,通过性能考核试验将使发电厂和制造单位及试验单位能进行分析和解决存在的问题,改善锅炉机组的经济性能,对于其它锅炉机组有一定的借鉴价值。

应用四连杆机构的粘片机键合头设计

键合头为粘片机上的关键部件,需要精确、平稳地往返于拾片和粘片位置,实现芯片的拾取、传送和粘接等动作。分析了粘片机用键合头机构的作用及性能要求,介绍了曲柄摇杆机构在粘片机键合头设计上的应用。

基于硅硅低温直接键合的MEMS打印喷头制作工艺

针对一种MEMS压电式集成打印喷头复杂腔室结构的加工,提出了一套基于ICP刻蚀结合硅硅低温直接键合的制作工艺。首先通过ICP体硅干法刻蚀工艺分别制作了打印喷头的上下腔室结构,然后将带有上下腔室结构的两硅片进行低温直接键合,形成完整的打印喷头腔室。通过对打印喷头上下腔室结构的键合实验研究,进一步探索并验证了硅硅低温直接键合的机理,重点研究了不同活化方法和退火时间对复杂腔室结构键合质量的影响,优化了低温直接键合工艺,为带有复杂三维结构的MEMS器件的制作奠定了工艺基础。测试结果表明,制作完成的MEMS打印喷头具有较高的键合强度,且其腔室流道的完整性和密封性良好。

带锚固板钢筋与混凝土粘结滑移性能研究

为减小钢筋锚固长度、缓解节点区域钢筋过密、避免混凝土浇筑不密实,锚固板作为一种新型的机械锚固形式,逐渐应用在钢筋混凝土结构工程中。本文设计了111个钢筋混凝土拉拔试件,包括15个直钢筋试件和96个锚固板试件,通过对比分析,研究了混凝土强度、锚固长度、保护层厚度、配箍率等因素对粘结滑移性能的影响。根据试验和分析结果,提出了带锚固板钢筋的锚固强度的计算公式。

结构用指接材的研究现状

通过对建筑材料结构用指接技术的研究,介绍了指接技术概念,概括了木材结构用指接材齿榫几何参数、指接形式、指榫嵌合齿类型、以及胶黏剂的选择、施胶情况、层间接头距离研究与发展现状,拓宽了指接用木材的适用范围,讨论了指接用木材的适用性,此指接材相关适用性内容包括:胶接性能好坏、木材本身强度对指接部位强度影响、胶层厚度对指接材强度影响、层间接头距离对整体指接构件影响,并探讨了结构用指接材今后可能的研发趋势。

头基结构对表面活性剂在离子液体中表面活性的影响

用表面张力法和红外光谱法(FTIR)研究了3种表面活性剂:十二烷基三甲基溴化铵(DTAB)、十二烷基三乙基溴化铵(DTe AB)和十二烷基三羟乙基溴化铵(DTHAB)在离子液体硝酸乙胺(EAN)中的表面活性以及随温度的变化。结果表明,头基结构的微小变化,对表面活性剂在离子液体中的自组织行为有着重要影响。头基区羟基官能团的存在对表面活性剂的吸附和聚集更是有着明显的促进作用。

基于光电检测的IC绑定压头系统设计

TFT-LCD制造技术,涉及半导体加工,集成电路整合等多种技术。TFT-LCD制造设备的稳定性对提高产品品质、降低成本及提高生产率有较大影响。根据现有IC绑定压头调整平坦度方案,提出了改进方案,设计了压头的实时检测系统,对设计的压头系统进行了原理分析和实验标定方案设计。实验结果表明,自动调整平坦度压头系统能够满足应用要求。

直线电机在芯片分选机中的应用

芯片拾放机构是芯片分选机的核心机构,其性能指标直接影响到整机的工作效率和稳定性,通过对该机构的运行指标要求以及某款直线电机的性能参数进行详细的分析计算,最终确定该款直线电机能够满足设计要求。

对称碰撞爆炸焊接实验及其实际应用

介绍了对称碰撞爆炸焊接的实验方法,总结了它的实际应用。指出,这种爆炸焊接的工艺和技术,不仅在研究爆炸复合材料内部的物理和化学现象中有重要的理论价值,而且在生产大厚复合板坯方面更有优势。

树脂砂性能特点及应用于铸造发动机缸体缸盖的浅评

文章对树脂砂工艺方法进行了分类，阐述了各种常用的树脂砂和具有发展前途的新型树脂砂工艺方法的特点，并对树脂砂在汽车发动机缸体缸盖铸造中的适用性和选用原则作了分析和探讨。

阳离子型延迟固化环氧胶粘剂的性能研究与应用

采用柔韧性环氧树脂,增韧剂,柔性稀释剂,阳离子引发剂和热致阳离子固化剂等制备了阳离子型延迟固化环氧胶粘剂(简称DCC Epoxy)。利用FTIR表征了DCC Epoxy的结构特征,通过DSC研究了DCC Epoxy的热反应特性。将DCC Epoxy用于硬盘磁头粘接,研究了开放时间(Open-Time),固化条件,剪切强度,以及磁头热框变化情况。结果显示DCC Epoxy具有优异的柔韧性,剪切强度和磁头热框变化满足磁头性能要求。与目前传统的丙烯酸酯类胶粘剂比较,没有氧阻聚现象,固化温度低,固化程度高,挥发物含量低,收缩率低,具有明显的应用优势。

内燃机车玻璃钢头罩与司机室碳钢骨架粘接工艺

为满足内燃机车玻璃钢头罩与司机室碳钢骨架安装及密封性要求,从粘接剂选择、粘接设备选型、粘接施工环境及人员要求几方面确定粘接工艺。阐述粘接准备,粘接前预处理,头罩吊装、调整及定位、涂粘接剂、密封、试风检测等粘接过程。从粘接表面处理、美纹纸胶带应用、限位块与定位块使用3方面提出粘接过程需要注意的关键点。通过施工过程及结果验证粘接工艺合理有效,可以满足玻璃钢头罩安装牢固、密封良好的要求。

全自动LED芯片键合机固晶臂的结构设计与优化

固晶臂是全自动LED芯片键合机的核心零部件之一,是芯片取放的最终执行机构,其结构特性跟芯片键合的效果直接相关。针对类似悬臂梁的固晶臂结构进行了分析与研究,利用相关软件对其进行了静力学分析与模态分析,最终给出了合理的固晶臂结构的数字模型。

键合机劈刀滑移问题的分析

引线键合是半导体器件最主要的一种互连方法。介绍了引线键合机键合头的几种基本结构,并对比分析了不同结构对键合工艺产生的影响。