Research on Fractal-Scanning Path for Arbitrary Boundary Layer in Layered Manufacturing

The fractal curve is proposed as a novel scanning path used in Layered Manufacturing. Aiming at a limitation that the fractal curve can only fill a square region, a method is developed to realize the trimming of fractal curve in arbitrary boundary layer by means of judging intersection points between parameterized arbitrary boundary and a FASS (space filling, self avoiding, simple and self similar) fractal curve. Accordingly, the related algorithm concerning with determining intersection points has been investigated according to the recursion feature of the fractal curve, and in the process of the fractal curve traversed, the rule of judging intersection points is ascertained as well, so that the laser scanning beam can “walk” along the fractal curve inside the desired boundary, and arbitrary contour components are fabricated.

增材制造316L熔覆层表面成形质量实验研究

增材制造是近些年来新兴的一种制造方法,具有绿色环保、节约材料、生产周期短等优点,激光熔覆技术是金属材料增材制造的主要方法。通过激光熔覆实验制备316L熔覆层,分析了熔覆层表面成形质量,探究了激光功率、送粉速率、扫描速度、搭接率、每层提升量、扫描路径对316L熔覆层表面形貌的影响,对实验结果进行分析得到:随着激光功率的增大,熔覆线宽度和熔深增大,熔覆线高度先增大后减小,稀释率先减小后增大;随着扫描速率的增大,熔覆线高度、宽度、熔深均减小,稀释率总体的变化趋势是增大;随着送粉速率的增大,熔深先增大后减小,熔覆线高度增大,宽度和稀释率减小;当横向搭接率为45%时,熔覆层表面较为平整;当z轴抬升量等于单层熔覆高度时,成形件高度最高且成形形貌好,无塌陷现象;采用往返扫描方式成形的试件两边高度形貌均匀且高度一致,没有明显坍塌现象。实验结果为激光熔覆316L的技术提供了数据支持和实验依据。

边界扫描路径的接口控制器设计

本文主要从体系结构,扫描速率与实现分析等三个方面,讨论了一个边界扫描路径接口控制器BSPM的设计问题.

LS-JTAG边界扫描测试系统的设计与实现

文章介绍了基于 IEEE1149.1协议的 LS－ JTAG边界扫描测试系统的设计和实现。系统以 LS－ JTAG主控器为核心，可以实现对支持协议的 VLSI、 PCB、 MCM和其它数字系统进行边界扫描测试。

心率准备路径在冠状动脉CT血管造影中的应用效果探讨

目的探讨心率准备路径在冠状动脉CT血管造影中的应用效果。方法随机抽取在新疆医科大学第一附属医院影像中心行冠状动脉CT检查的260例患者作为研究对象,以120例患者作为对照组实施常规心率准备,以140例患者作为观察组实施心率准备路径,使用Stata 3.0对数据进行录入和统计学分析。结果使用Kaplan-Meier分析结果显示,观察组准备时间和检查所用时间短于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);观察组美托洛尔服药率、重复扫描率低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);两组图像质量比较差异无统计学意义(P>0.05)。结论心率准备路径可以达到提高冠状动脉CT的检测成功率、减少复检率及美托洛尔使用率、减少检查时间等效果,可以推广应用。

PCI-1149.1边界扫描主控器的设计

在边界扫描测试系统中,JTAG主控器是一关键部分。本文设计的PCI-1149.1边界扫描主控器利用计算机的PCI总线实现对JTAG总线的控制,不仅自行设计并实现了JTAG主控芯核,而且在芯核内引入了FIFO(First-In-First-Out),以提高边界扫描的测试效率。通过MAX+PLUS II软件仿真后,JTAG主控芯核成功地集成在一片FPGA中。目前PCI-1149.1边界扫描主控器已应用于边界扫描测试系统中,经实验验证了整个设计的正确性。

基于SOPC的高速边界扫描主控器设计

依据IEEE1149.1标准,采用SOPC技术设计了一款高速的边界扫描主控器;用户可对该主控器进行配置,输出测试所需的控制信号,输出的测试时钟TCK频率可达50MHz,大大提高了边界扫描测试效率;同时,开发的具有自主知识产权的边界扫描主控器IP核为SOPC系统可测性设计提供了一个很有实际价值的组件,无需专用边界扫描测试设备即可实现对系统的边界扫描测试功能;经时序仿真波形和数字示波器观测结果验证,该边界扫描主控器所产生的测试信号符合测试要求,设计正确合理。

扫描路径和搭接率对激光平面熔覆基板变形的影响

结合实验观察,研究了激光平面熔覆扫描路径和搭接率对基板变形的影响,探讨了基板的变形机理,确定了影响变形的主要因素,为采取控制基板变形的工艺方法奠定了基础。

基于MCF 5272的边界扫描测试平台开发

利用MCF5272的GPIO接口形成JTAG总线来对被测目标进行操控、用MCF5272网络接口实现对上位机PC的通信,形成由PC生成测试向量并通过网络下传到MCF5272测试主控器,再由主控器完成测试向量的施加和响应结果的取回与比对,实现了简单电路的PCB互联测试处理。边界扫描测试设备市场需求少、价格高,因此开发简单边界扫描测试平台可以满足临时的测试需求并可节约不少资金。

边界扫描主控器MCU设计与实现

通过对边界扫描测试过程以及TAP的16种状态的分析,总结出边界扫描测试的核心操作,归纳出相应的核心指令,设计出一种边界扫描测试主控器的MCU控制器,并用FPGA实现。由于采用了控制器的实现方式以及具有扫描长度设置指令使得具有测试自动化程度高、灵活高效、成本低的优势。另外还单独配有指令用于和BIST功能配合。

镍过渡层对钛/铜软钎焊性能的影响

针对金属Ti、Cu之间难以直接进行钎焊的状况,采用在Ti基体上制备过渡层Ni的方法改善其可焊性,研究了不同Ni层厚度对Ti的In焊料软钎焊的影响。采用超声C扫描(C-Scan)对焊件的焊接结合率进行了分析,观察了焊缝微观组织结构及焊接断面,同时分析了焊件的结合强度。结果表明:Ni层有效提高了金属Ti的可焊性,当Ni层厚度为10μm时可以获得最佳焊接效果。

增强扩展能力的BSM设计

主控器设计是边界扫描测试系统设计的重点。这里介绍了一种基于指令模块的主控器体系结构 ,它的指令集的选择依照边界扫描规范并从中提取出最基本的控制方式 ,具有指令扩展功能。采用这样的设计可以使得整个测试控制过程获得更好的兼容性、扩展性与灵活性 ,并且解决了测试中遇到的一些实际问题。文中详细说明了主控器设计的具体结构 。

一种基于互连测试的综合优化算法

随着现代对产品质量要求的提高,较全面地考虑各种复杂的PCB故障十分重要。互连测试是边界扫描的主要内容之一,提高测试矢量算法的检测诊断能力则尤为关键。对一些常用算法进行故障诊断分析,得出等权值算法的测试效果相对良好;在此基础之上,参考走步算法的完备思想,提出了一种综合考虑线或(W-O)、线与(W-A)短路的优化算法,并对其紧凑性与诊断能力进行了分析比较,结果表明该算法相比较其他算法,具有一定的优越性。

扫描与边界扫描电路延迟故障的测试

本文提出了一种用于扫描通路与边界扫描易测试设计电路中锁存器的排序算法，通过减小锁存器的相关性来提高通路延迟故障的被测度。该算法已在Ａｐｏｌｏ工作站用ＤＯＭＡＩＮＣ语言实现。延迟故障模拟实验表明，排序电路同原序电路相比。

Ni-Cr-W合金在1100℃的氧化膜演变(英文)

对新型Ni-Cr-W合金在1100℃下不同保温时间下的恒温氧化行为进行了研究。采用扫描电镜(SEM)以及能谱(EDS)对合金热暴露后的表面氧化膜形貌、元素含量以及合金基体的恶化情况进行了分析,表面氧化膜的相组成通过XRD进行确定。结果表明:在氧化初期(<3h),合金表面生成的单层氧化膜主要由Cr2O3组成,随着氧化时间的延长(>7h),在Cr2O3外逐渐形成了一层具有尖晶石结构的NiCr2O4。一旦外表面被均匀致密的尖晶石膜所覆盖,双层氧化膜NiCr2O4·Cr2O3便能有效的减慢合金基体被进一步氧化。合金亚表层的恶化形式包括晶界的内氧化、空洞以及无碳化物区的形成。合金中高的W含量并没有明显恶化合金的抗氧化性能。