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铜基粉末冶金闸片的抗热震性能研究
1
作者
赵春光
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第6期97-101,共5页
铜基粉末冶金闸片具有高导热性、优异的摩擦学性能和高适应性,被广泛用于高速列车闸片。本文对粉末冶金闸片进行抗热震试验,模拟闸片在制动过程中的温度变化,并对闸片尺寸、粘接强度及显微组织进行测试分析,以验证铜基粉末冶金闸片的可...
铜基粉末冶金闸片具有高导热性、优异的摩擦学性能和高适应性,被广泛用于高速列车闸片。本文对粉末冶金闸片进行抗热震试验,模拟闸片在制动过程中的温度变化,并对闸片尺寸、粘接强度及显微组织进行测试分析,以验证铜基粉末冶金闸片的可靠性。结果表明:在宏观角度上(毫米级),经过热震循环后,闸片表面未发现明显裂纹;闸片的整体尺寸均有所增加,在低温循环阶段,尺寸增长较慢,高温循环后,急剧增加;在微观角度上(微米级),闸片背板和钎料层结合较好,界面较平直,与摩擦块无明显界面;经热震循环后,摩擦块内部组织变得疏松,与钎料层的结合程度下降。
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关键词
铜基粉末冶金闸片
抗热震性能
显微组织
粘接强度
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职称材料
汽油机进气压力传感器耐废气腐蚀性能的研究与改进
2
作者
王雅南
李珊珊
+2 位作者
萨图格日乐
许晶
闫亚潘
《内燃机与配件》
2024年第16期42-44,共3页
废气再循环技术是汽油机降低排放和提升燃油经济性的一种有效措施,但是废气中含有的碳氢化合物、氮氧化物和硫化物等腐蚀性物质对进气压力传感器是个巨大的威胁和挑战。本文以某一废气再循环系统汽油机为研究对象,通过分析废气再循环系...
废气再循环技术是汽油机降低排放和提升燃油经济性的一种有效措施,但是废气中含有的碳氢化合物、氮氧化物和硫化物等腐蚀性物质对进气压力传感器是个巨大的威胁和挑战。本文以某一废气再循环系统汽油机为研究对象,通过分析废气再循环系统的结构和工作原理,并研究废气的成分对压力传感器元器件的影响,最后提出三个同步改进措施:保护胶采用氟硅胶、bond线采用金线、焊盘镀钯金。经验证得出结论:此改进方案可有效提升压力传感器耐废气腐蚀的性能。
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关键词
废气
腐蚀
bond
线
保护胶
焊盘
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职称材料
芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究
3
作者
王亚飞
杨鲁东
+1 位作者
吴雷
李宏
《电子与封装》
2024年第11期41-47,共7页
在芯片铝焊盘的表面制备Cu/Ni/Au凸块来对芯片进行焊盘加固,通过焊盘结构的优化解决常规芯片铝焊盘在金丝键合时存在的工艺窗口小和金铝键合长期可靠性的问题。进行焊盘加固后的芯片强度大幅度提升,有效避免了键合时击穿焊盘下介质层导...
在芯片铝焊盘的表面制备Cu/Ni/Au凸块来对芯片进行焊盘加固,通过焊盘结构的优化解决常规芯片铝焊盘在金丝键合时存在的工艺窗口小和金铝键合长期可靠性的问题。进行焊盘加固后的芯片强度大幅度提升,有效避免了键合时击穿焊盘下介质层导致的短路问题。Ni层的存在有效避免了高温贮存时金属间化合物的生长导致的柯肯达尔空洞问题。通过试验证实了焊盘加固能大幅提高引线键合的工艺窗口,在300℃、24 h的高温贮存试验中焊盘加固后的界面组织保持高度稳定。
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关键词
引线键合
金属间化合物
焊盘加固
凸块
可靠性
封装技术
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职称材料
高速光模块金丝键合失效研究
4
作者
刘江
荀宗献
+3 位作者
房鹏博
黄德业
关志锋
梁丽萍
《印制电路信息》
2024年第S02期342-350,共9页
随着5G通信、互联网等先进技术的发展,通信领域对数据传输及时、稳定性的要求越来越高。目前,高速光模块产品展现出的高传输速率、高集成度、小体积、低功耗等优势使其迅速成为通信领域不可或缺的重要组件。当光模块电路板与光驱动芯片...
随着5G通信、互联网等先进技术的发展,通信领域对数据传输及时、稳定性的要求越来越高。目前,高速光模块产品展现出的高传输速率、高集成度、小体积、低功耗等优势使其迅速成为通信领域不可或缺的重要组件。当光模块电路板与光驱动芯片组合时,采用金丝键合(压焊,也称为绑定,是指使用金属丝进行绑定),并利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。在金丝键合过程中会因印制电路板的影响导致金丝键合可靠性失效,而本文主要对印制电路板导致的金丝键合失效影响和芯片植球于印制电路板焊盘上的可靠性进行系统研究。
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关键词
高速光模块
金丝键合
焊盘清洁度
可靠性
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职称材料
铝质焊盘的键合工艺
被引量:
1
5
作者
姚友谊
吴琪
+2 位作者
阳微
胡蓉
姚远建
《电子工艺技术》
2023年第5期25-28,33,共5页
从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键合的故障现象着手,就铝焊盘上几种常见键合方式进行了探讨,得出键合的优先级为硅铝丝超声楔形键合、金丝热声球形键合、金丝热压楔形键合。对层状结构的焊盘在热声和热压键合的应力仿真对比分析,得...
从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键合的故障现象着手,就铝焊盘上几种常见键合方式进行了探讨,得出键合的优先级为硅铝丝超声楔形键合、金丝热声球形键合、金丝热压楔形键合。对层状结构的焊盘在热声和热压键合的应力仿真对比分析,得出键合各因素的重要性排序为超声功率、键合压力、衬底加热温度和劈刀温度。通过正交试验设计,找到铝焊盘上较为适宜的键合方式及参数范围,可大幅减小铝焊盘键合后失铝现象的发生。同时,对于镀金小焊盘的键合,也可参考本方法来解决焊盘起层的问题。
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关键词
铝焊盘
焊盘结构
欠键合和过键合
键合方式
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职称材料
铜基粉末冶金摩擦材料粘接层失效机理研究
被引量:
1
6
作者
贾潞
《铁道机车车辆》
北大核心
2023年第6期111-116,共6页
因摩擦材料粘接面失效导致的摩擦体脱落现象给铁路客运安全带来隐患。文中采用摩擦块厚度分别为21、15、9 mm的燕尾型铜基闸片进行1∶1制动动力试验,研究了不同磨耗状态的闸片制动时摩擦块粘接层温度和温升的特点,及其与粘接层形貌和强...
因摩擦材料粘接面失效导致的摩擦体脱落现象给铁路客运安全带来隐患。文中采用摩擦块厚度分别为21、15、9 mm的燕尾型铜基闸片进行1∶1制动动力试验,研究了不同磨耗状态的闸片制动时摩擦块粘接层温度和温升的特点,及其与粘接层形貌和强度的关系。结果表明,摩擦块在制动时承受反复高温载荷作用,粘接面附近在热应力作用下产生疲劳裂纹,降低了粘接面的剪切强度。摩擦块厚度越薄,制动时粘接面的温度越高且温升越快,加速了疲劳裂纹的产生,更容易发生摩擦体脱落。
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关键词
铜基闸片
温度
粘接层
制动
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职称材料
芯片键合系统的失效案例研究与分析
7
作者
侯旎璐
《电子产品可靠性与环境试验》
2023年第6期67-73,共7页
键合工艺技术是半导体封装环节中的重要技术方法,而键合系统相关的失效也直接影响着电子元器件的互连可靠性。虽然同为键合区域的失效,但失效机理却千差万别。针对性地讨论了Au-Al、Cu-Al和Al-Al这3个键合系统中常见的基于材料特性和工...
键合工艺技术是半导体封装环节中的重要技术方法,而键合系统相关的失效也直接影响着电子元器件的互连可靠性。虽然同为键合区域的失效,但失效机理却千差万别。针对性地讨论了Au-Al、Cu-Al和Al-Al这3个键合系统中常见的基于材料特性和工艺过程的失效模式。结合相关实际案例,采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱分析仪(EDX)、离子研磨(CP)等物理和化学分析手段,研究并分析了键合工艺开裂、双金属间键合退化、接触腐蚀和功率器件的键合丝退化等模式的失效机理,得到各种失效模式对应的失效原因为键合工艺参数不适配、金属间化合物(IMC)过度生长、原电池效应和金属层疲劳剪切力与形变等。通过列举的检测方法能准确识别器件的失效模式,并对症提出相应的改善策略,为提高键合系统的可靠性提供指导。同时,可以通过功率循环试验观测和识别功率器件的键合退化。
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关键词
键合引线
焊盘
键合退化
接触腐蚀
功率循环
功率模块
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职称材料
引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法
8
作者
马勉之
杨智群
张德涛
《电子与封装》
2023年第12期29-33,共5页
引线键合是封装的关键工序之一。通过第一焊点同芯片焊盘键合、第二焊点同基板键合及线弧成形的方法实现电路的导通连接,进而实现产品的功能。在第一焊点同芯片焊盘键合的过程中,焊盘会受到一定的键合应力,过大的应力易造成焊盘裂纹,导...
引线键合是封装的关键工序之一。通过第一焊点同芯片焊盘键合、第二焊点同基板键合及线弧成形的方法实现电路的导通连接,进而实现产品的功能。在第一焊点同芯片焊盘键合的过程中,焊盘会受到一定的键合应力,过大的应力易造成焊盘裂纹,导致产品失效。因此,第一焊点的键合强度及引线键合参数的设置尤为重要。通过优化焊盘结构、引线键合参数及键合作业模式的方法来降低发生焊盘裂纹的风险,为避免不同材质及结构的焊盘出现焊盘裂纹提供参考。
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关键词
引线键合
焊盘裂纹
焊盘结构
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职称材料
全高度PMI泡沫夹芯复合材料组件制造技术研究
9
作者
杜鹏飞
白娅萍
+2 位作者
刘训新
张恪玮
刘明泽
《模具工业》
2023年第3期59-62,共4页
某型民用支线飞机舵面尖部选用全高度泡沫夹层,以实现舵面结构和操纵功能,提出了PMI泡沫芯材不同铣切方法,验证了无铣切夹具加工双曲面全高度PMI泡沫芯材的铣切技术,探讨了共胶接和共固化制造技术特点,使用共胶接成型增加了骨架组件修...
某型民用支线飞机舵面尖部选用全高度泡沫夹层,以实现舵面结构和操纵功能,提出了PMI泡沫芯材不同铣切方法,验证了无铣切夹具加工双曲面全高度PMI泡沫芯材的铣切技术,探讨了共胶接和共固化制造技术特点,使用共胶接成型增加了骨架组件修整操作,实现了制造过程可视化。以组件角分线为分模面,采用“软硬合模”工装,确定了“预浸料+airpad+预浸料+airpad”的“软模”压力垫形式,实现固化压力有效传递。
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关键词
全高度泡沫夹芯复合材料
PMI泡沫铣切
共胶接
软硬合模工装
压力垫
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职称材料
铜线SSB互联技术的难点及工艺控制
10
作者
周金成
潘霞
李习周
《电子与封装》
2023年第4期1-5,共5页
分析了引线框架封装中铜丝键合的SSB (Stand-off Stitch Bond)互联的各种技术难点,并研究和验证了解决方案。从芯片、制具、材料、工艺等方面,分析了芯片的表面质量、键合夹具、键合劈刀等对铜丝SSB工艺的关键影响。研究了不同保护气体...
分析了引线框架封装中铜丝键合的SSB (Stand-off Stitch Bond)互联的各种技术难点,并研究和验证了解决方案。从芯片、制具、材料、工艺等方面,分析了芯片的表面质量、键合夹具、键合劈刀等对铜丝SSB工艺的关键影响。研究了不同保护气体下的无空气球(FAB)尺寸的稳定性和不同保护装置中FAB形状的稳定性,以及防止铜丝SSB键合焊盘损伤和控制“铝挤出”的技术。确定了SSB工艺控制的要点及改善方法,并通过试验证实了所述措施与方法的有效性。
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关键词
铜丝SSB键合
无空气球
氧化
焊盘损伤
铝挤出
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职称材料
PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究
11
作者
韩雪川
李智
杨中瑞
《印制电路信息》
2023年第6期17-23,共7页
为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨...
为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合,得到在最佳的工艺组合下,以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置,连接盘抗剥强度满足客户要求。
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关键词
印制电路板
背钻
填孔覆盖电镀
连接盘
结合强度
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职称材料
激光喷射钎料球键合焊点热循环试验研究
被引量:
4
12
作者
王晓林
李明雨
王春青
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第3期88-92,共5页
为研究激光喷射钎料球键合焊点的可靠性,用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球对Au/Cu焊盘进行了激光喷射钎料键合试验,采用微强度测试仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪研究了热循环条件对接头强度以及界面微观组织演变的影响.结果表明:采用激光喷射钎...
为研究激光喷射钎料球键合焊点的可靠性,用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球对Au/Cu焊盘进行了激光喷射钎料键合试验,采用微强度测试仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪研究了热循环条件对接头强度以及界面微观组织演变的影响.结果表明:采用激光喷射钎料键合技术焊盘表面Au层不能完全溶入钎料中,导致在界面处形成AuSn2+AuSn4多层金属间化合物结构;热循环处理可导致界面残余的Au层消失,并在原位附近形成以Au、Sn为主并固溶少Cu原子的反应层,引起整个反应层与Cu层的结合力下降.
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关键词
激光喷射钎料键合
SnAgCu钎料
热循环试验
铜焊盘
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职称材料
硬盘磁头焊点优化及可靠性分析
被引量:
5
13
作者
刘小康
杨圣文
蒋传文
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第8期83-87,共5页
研究了导致硬盘磁头焊点缺陷的主要原因,将焊点缺陷分为两类,并有针对性地提出了优化方案。针对第一类缺陷,建立了锡球势能模型和能量控制方程,通过Surface Evolver软件模拟优化了锡球大小和焊盘之间的相对位置对焊点成形的影响,...
研究了导致硬盘磁头焊点缺陷的主要原因,将焊点缺陷分为两类,并有针对性地提出了优化方案。针对第一类缺陷,建立了锡球势能模型和能量控制方程,通过Surface Evolver软件模拟优化了锡球大小和焊盘之间的相对位置对焊点成形的影响,得到锡球大尺寸为120μm±5μm,焊盘相对位置DM-S与DS-M分别为2.5~5.0μm和20~40μm。针对第二类缺陷,优化了磁头焊盘金属层结构、厚度和悬挂线焊盘引出线宽度,金属层厚度由5μm减为2~3μm,同时将悬挂线焊盘引线宽度变小。结果表明,金属间化合物减少了,同时避免了因悬挂线散热过快而出现金属间化合物沉降分层的现象;优化后的焊点经700次循环测试,缺陷出现率由7%~8%减为0.63%。
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关键词
锡球焊接
焊点
缺陷
磁头焊盘
锡球大小
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职称材料
用图像识别的方法检测集成电路的键合点
被引量:
1
14
作者
卢朝阳
周幸妮
顾英
《自动化学报》
EI
CSCD
北大核心
1999年第4期567-570,共4页
1引言(a)例1(b)例2图1键合区与键合点在大规模集成电路(VLSI)的制造工艺中,键合区及键合点的检验是保证可靠性的一个重要环节,因为每一个键合点的好坏,直接影响整体集成电路(IC)芯片的可靠性.图1是两例放大了...
1引言(a)例1(b)例2图1键合区与键合点在大规模集成电路(VLSI)的制造工艺中,键合区及键合点的检验是保证可靠性的一个重要环节,因为每一个键合点的好坏,直接影响整体集成电路(IC)芯片的可靠性.图1是两例放大了一百倍的IC键合区显微图像.图中中...
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关键词
键合点
集成电路
VLSI
制造工艺
图像识别
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职称材料
SMT焊盘设计中的关键技术
被引量:
2
15
作者
路佳
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第1期53-55,共3页
焊盘设计技术是表面组装技术(SMT)的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术,包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计。
关键词
表面组装技术
焊盘技术
印制电路板
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职称材料
CMOS芯片键合失效分析与研究
被引量:
1
16
作者
刘波
崔洪波
余超
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2021年第3期235-240,共6页
通过对CMOS芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现"弹坑"两种现象进行分析,明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析,主要因素有:...
通过对CMOS芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现"弹坑"两种现象进行分析,明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析,主要因素有:芯片自身存在结构薄弱或原始缺陷,键合材料、键合参数等匹配不佳,操作中引入的不当因素等。对引线键合的方式和原材料进行优化,选定自动金球键合工艺,并采用单一变量法和正交优化法对自动金球键合的工艺参数进行优化,给出了自动金球键合工艺参数优选范围。通过环境试验对CMOS芯片自动金球键合工艺进行了可靠性评价。
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关键词
键合焊盘露底
芯片结构缺陷
机械应力损伤
键合工艺优化
可靠性评价
控制单-变量
正交试验
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职称材料
汽车刹车片的粘接工艺研究
被引量:
3
17
作者
牛芳芳
《粘接》
CAS
2017年第12期68-69,65,共3页
阐述了汽车鼓式刹车片的粘接工艺,其过程是选用合理的表面处理方法对被粘材料钢基板和摩擦衬板分别进行表面处理,以酚醛-丁腈胶粘剂为胶接媒介,选择适宜的粘接工艺实现了刹车片的良好粘接。
关键词
刹车片
酚醛一丁腈胶
粘接
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职称材料
陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计
被引量:
1
18
作者
王洋
华丞
郭大琪
《电子与封装》
2007年第6期13-17,共5页
在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等。文中对这些设计给出了一些参考数据。
关键词
楔焊键合
球焊键合
焊盘距离
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职称材料
SMT焊盘设计中关键技术的分析
被引量:
1
19
作者
路佳
《电子工艺技术》
1999年第4期164-166,共3页
主要针对表面组装技术(SMT)焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题展开分析,为相关设计者提供参考。
关键词
SMT
焊盘设计
PCB
表面组装技术
印制线路板
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职称材料
存在微观缺陷的光电耦合器失效分析研究
被引量:
1
20
作者
王香芬
邢润家
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第4期44-49,共6页
光电耦合器作为单向传输与隔离器件在航空航天领域得到大量的应用。由于光电耦合器具有缺陷隐蔽特征,其在筛选时不会被激发出来,而在使用中却会被不断地激发而导致加速失效,产生类似外部环境和应力造成的失效现象。为了确定常见光耦内...
光电耦合器作为单向传输与隔离器件在航空航天领域得到大量的应用。由于光电耦合器具有缺陷隐蔽特征,其在筛选时不会被激发出来,而在使用中却会被不断地激发而导致加速失效,产生类似外部环境和应力造成的失效现象。为了确定常见光耦内部缺陷的存在性、类型和相关失效机理,总结了键合点颈缩处断路或虚接、芯片粘结失效、钝化层破损3种常见的微观缺陷,分别讨论了相关的失效模式和失效机理。采用由外部到内部、由宏观到微观的存在微观缺陷的光电耦合器的失效分析方法分析了相关失效案例。分析结果表明,封装材料不匹配所导致的微观缺陷应在选材和设计阶段加以预防,芯片贴接、钝化层破损等制造缺陷应通过制造阶段的规范加以规避。这对其他存在微观缺陷的半导体器件失效分析也有一定的借鉴作用。
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关键词
光电耦合器
微观缺陷
失效分析
失效模式
失效机理
键合点
钝化层
制造缺陷
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职称材料
题名
铜基粉末冶金闸片的抗热震性能研究
1
作者
赵春光
机构
中国铁道科学研究院集团有限公司机车车辆研究所
北京纵横机电科技有限公司
铁科纵横(天津)科技发展有限公司
出处
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第6期97-101,共5页
基金
中国铁道科学研究院集团有限公司科研项目(2022YJ321)。
文摘
铜基粉末冶金闸片具有高导热性、优异的摩擦学性能和高适应性,被广泛用于高速列车闸片。本文对粉末冶金闸片进行抗热震试验,模拟闸片在制动过程中的温度变化,并对闸片尺寸、粘接强度及显微组织进行测试分析,以验证铜基粉末冶金闸片的可靠性。结果表明:在宏观角度上(毫米级),经过热震循环后,闸片表面未发现明显裂纹;闸片的整体尺寸均有所增加,在低温循环阶段,尺寸增长较慢,高温循环后,急剧增加;在微观角度上(微米级),闸片背板和钎料层结合较好,界面较平直,与摩擦块无明显界面;经热震循环后,摩擦块内部组织变得疏松,与钎料层的结合程度下降。
关键词
铜基粉末冶金闸片
抗热震性能
显微组织
粘接强度
Keywords
copper-based powder metallurgy brake
pad
s
thermal shock performance
microstructure
bonding
strength
分类号
TF124 [冶金工程—粉末冶金]
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职称材料
题名
汽油机进气压力传感器耐废气腐蚀性能的研究与改进
2
作者
王雅南
李珊珊
萨图格日乐
许晶
闫亚潘
机构
宁波吉利罗佑发动机零部件有限公司
出处
《内燃机与配件》
2024年第16期42-44,共3页
文摘
废气再循环技术是汽油机降低排放和提升燃油经济性的一种有效措施,但是废气中含有的碳氢化合物、氮氧化物和硫化物等腐蚀性物质对进气压力传感器是个巨大的威胁和挑战。本文以某一废气再循环系统汽油机为研究对象,通过分析废气再循环系统的结构和工作原理,并研究废气的成分对压力传感器元器件的影响,最后提出三个同步改进措施:保护胶采用氟硅胶、bond线采用金线、焊盘镀钯金。经验证得出结论:此改进方案可有效提升压力传感器耐废气腐蚀的性能。
关键词
废气
腐蚀
bond
线
保护胶
焊盘
Keywords
Exhaust gas
Corrosion
bond
wire
Protection gel
pad
分类号
TK415 [动力工程及工程热物理—动力机械及工程]
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职称材料
题名
芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究
3
作者
王亚飞
杨鲁东
吴雷
李宏
机构
北京七星华创微电子有限责任公司
出处
《电子与封装》
2024年第11期41-47,共7页
文摘
在芯片铝焊盘的表面制备Cu/Ni/Au凸块来对芯片进行焊盘加固,通过焊盘结构的优化解决常规芯片铝焊盘在金丝键合时存在的工艺窗口小和金铝键合长期可靠性的问题。进行焊盘加固后的芯片强度大幅度提升,有效避免了键合时击穿焊盘下介质层导致的短路问题。Ni层的存在有效避免了高温贮存时金属间化合物的生长导致的柯肯达尔空洞问题。通过试验证实了焊盘加固能大幅提高引线键合的工艺窗口,在300℃、24 h的高温贮存试验中焊盘加固后的界面组织保持高度稳定。
关键词
引线键合
金属间化合物
焊盘加固
凸块
可靠性
封装技术
Keywords
wire
bonding
intermetallic compound
pad
reinforcement
bump
reliability
packaging technology
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
高速光模块金丝键合失效研究
4
作者
刘江
荀宗献
房鹏博
黄德业
关志锋
梁丽萍
机构
广州杰赛电子科技有限公司
珠海杰赛科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2024年第S02期342-350,共9页
文摘
随着5G通信、互联网等先进技术的发展,通信领域对数据传输及时、稳定性的要求越来越高。目前,高速光模块产品展现出的高传输速率、高集成度、小体积、低功耗等优势使其迅速成为通信领域不可或缺的重要组件。当光模块电路板与光驱动芯片组合时,采用金丝键合(压焊,也称为绑定,是指使用金属丝进行绑定),并利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。在金丝键合过程中会因印制电路板的影响导致金丝键合可靠性失效,而本文主要对印制电路板导致的金丝键合失效影响和芯片植球于印制电路板焊盘上的可靠性进行系统研究。
关键词
高速光模块
金丝键合
焊盘清洁度
可靠性
Keywords
High-Speed Optical Modules
Wire
bonding
pad
Cleanliness
Reliability
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
铝质焊盘的键合工艺
被引量:
1
5
作者
姚友谊
吴琪
阳微
胡蓉
姚远建
机构
成都西科微波通讯有限公司
出处
《电子工艺技术》
2023年第5期25-28,33,共5页
基金
2022年四川省级科技厅项目。
文摘
从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键合的故障现象着手,就铝焊盘上几种常见键合方式进行了探讨,得出键合的优先级为硅铝丝超声楔形键合、金丝热声球形键合、金丝热压楔形键合。对层状结构的焊盘在热声和热压键合的应力仿真对比分析,得出键合各因素的重要性排序为超声功率、键合压力、衬底加热温度和劈刀温度。通过正交试验设计,找到铝焊盘上较为适宜的键合方式及参数范围,可大幅减小铝焊盘键合后失铝现象的发生。同时,对于镀金小焊盘的键合,也可参考本方法来解决焊盘起层的问题。
关键词
铝焊盘
焊盘结构
欠键合和过键合
键合方式
Keywords
Al
bonding
pad
pad
structure
under/over-
bonding
bonding
mode
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
铜基粉末冶金摩擦材料粘接层失效机理研究
被引量:
1
6
作者
贾潞
机构
中国铁路北京局集团有限公司
出处
《铁道机车车辆》
北大核心
2023年第6期111-116,共6页
基金
中国国家铁路集团有限公司科技研究开发计划课题项目(P2019J023)。
文摘
因摩擦材料粘接面失效导致的摩擦体脱落现象给铁路客运安全带来隐患。文中采用摩擦块厚度分别为21、15、9 mm的燕尾型铜基闸片进行1∶1制动动力试验,研究了不同磨耗状态的闸片制动时摩擦块粘接层温度和温升的特点,及其与粘接层形貌和强度的关系。结果表明,摩擦块在制动时承受反复高温载荷作用,粘接面附近在热应力作用下产生疲劳裂纹,降低了粘接面的剪切强度。摩擦块厚度越薄,制动时粘接面的温度越高且温升越快,加速了疲劳裂纹的产生,更容易发生摩擦体脱落。
关键词
铜基闸片
温度
粘接层
制动
Keywords
Cu-based brake
pad
s
temperature
bonding
layer
braking
分类号
U266 [机械工程—车辆工程]
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职称材料
题名
芯片键合系统的失效案例研究与分析
7
作者
侯旎璐
机构
工业和信息化部电子第五研究所华东分所
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2023年第6期67-73,共7页
文摘
键合工艺技术是半导体封装环节中的重要技术方法,而键合系统相关的失效也直接影响着电子元器件的互连可靠性。虽然同为键合区域的失效,但失效机理却千差万别。针对性地讨论了Au-Al、Cu-Al和Al-Al这3个键合系统中常见的基于材料特性和工艺过程的失效模式。结合相关实际案例,采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱分析仪(EDX)、离子研磨(CP)等物理和化学分析手段,研究并分析了键合工艺开裂、双金属间键合退化、接触腐蚀和功率器件的键合丝退化等模式的失效机理,得到各种失效模式对应的失效原因为键合工艺参数不适配、金属间化合物(IMC)过度生长、原电池效应和金属层疲劳剪切力与形变等。通过列举的检测方法能准确识别器件的失效模式,并对症提出相应的改善策略,为提高键合系统的可靠性提供指导。同时,可以通过功率循环试验观测和识别功率器件的键合退化。
关键词
键合引线
焊盘
键合退化
接触腐蚀
功率循环
功率模块
Keywords
bonding
wire
binding
pad
bonding
degradation
contact corrosion
power cycling
IGBT
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法
8
作者
马勉之
杨智群
张德涛
机构
华天科技(西安)有限公司
出处
《电子与封装》
2023年第12期29-33,共5页
文摘
引线键合是封装的关键工序之一。通过第一焊点同芯片焊盘键合、第二焊点同基板键合及线弧成形的方法实现电路的导通连接,进而实现产品的功能。在第一焊点同芯片焊盘键合的过程中,焊盘会受到一定的键合应力,过大的应力易造成焊盘裂纹,导致产品失效。因此,第一焊点的键合强度及引线键合参数的设置尤为重要。通过优化焊盘结构、引线键合参数及键合作业模式的方法来降低发生焊盘裂纹的风险,为避免不同材质及结构的焊盘出现焊盘裂纹提供参考。
关键词
引线键合
焊盘裂纹
焊盘结构
Keywords
wire
bonding
pad
cracks
structures of
pad
s
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
全高度PMI泡沫夹芯复合材料组件制造技术研究
9
作者
杜鹏飞
白娅萍
刘训新
张恪玮
刘明泽
机构
中航西安飞机工业集团股份有限公司
出处
《模具工业》
2023年第3期59-62,共4页
文摘
某型民用支线飞机舵面尖部选用全高度泡沫夹层,以实现舵面结构和操纵功能,提出了PMI泡沫芯材不同铣切方法,验证了无铣切夹具加工双曲面全高度PMI泡沫芯材的铣切技术,探讨了共胶接和共固化制造技术特点,使用共胶接成型增加了骨架组件修整操作,实现了制造过程可视化。以组件角分线为分模面,采用“软硬合模”工装,确定了“预浸料+airpad+预浸料+airpad”的“软模”压力垫形式,实现固化压力有效传递。
关键词
全高度泡沫夹芯复合材料
PMI泡沫铣切
共胶接
软硬合模工装
压力垫
Keywords
full height foam sandwich composite
PMI foam core milling
co-
bonding
soft and hard clamping tooling
pressure
pad
分类号
TG76 [金属学及工艺—刀具与模具]
TQ328.2 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
铜线SSB互联技术的难点及工艺控制
10
作者
周金成
潘霞
李习周
机构
天水七四九电子有限公司
出处
《电子与封装》
2023年第4期1-5,共5页
文摘
分析了引线框架封装中铜丝键合的SSB (Stand-off Stitch Bond)互联的各种技术难点,并研究和验证了解决方案。从芯片、制具、材料、工艺等方面,分析了芯片的表面质量、键合夹具、键合劈刀等对铜丝SSB工艺的关键影响。研究了不同保护气体下的无空气球(FAB)尺寸的稳定性和不同保护装置中FAB形状的稳定性,以及防止铜丝SSB键合焊盘损伤和控制“铝挤出”的技术。确定了SSB工艺控制的要点及改善方法,并通过试验证实了所述措施与方法的有效性。
关键词
铜丝SSB键合
无空气球
氧化
焊盘损伤
铝挤出
Keywords
copper wire SSB
bonding
free air ball
oxidation
bonding
pad
damage
Al splash
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究
11
作者
韩雪川
李智
杨中瑞
机构
深南电路股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第6期17-23,共7页
文摘
为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合,得到在最佳的工艺组合下,以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置,连接盘抗剥强度满足客户要求。
关键词
印制电路板
背钻
填孔覆盖电镀
连接盘
结合强度
Keywords
printed circuit board(PCB)
back drilling
plating over filled via(POFV)
pad
bonding
strength
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
激光喷射钎料球键合焊点热循环试验研究
被引量:
4
12
作者
王晓林
李明雨
王春青
机构
哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第3期88-92,共5页
基金
国家高技术研究发展计划资助项目(2007AA04Z343)
文摘
为研究激光喷射钎料球键合焊点的可靠性,用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球对Au/Cu焊盘进行了激光喷射钎料键合试验,采用微强度测试仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪研究了热循环条件对接头强度以及界面微观组织演变的影响.结果表明:采用激光喷射钎料键合技术焊盘表面Au层不能完全溶入钎料中,导致在界面处形成AuSn2+AuSn4多层金属间化合物结构;热循环处理可导致界面残余的Au层消失,并在原位附近形成以Au、Sn为主并固溶少Cu原子的反应层,引起整个反应层与Cu层的结合力下降.
关键词
激光喷射钎料键合
SnAgCu钎料
热循环试验
铜焊盘
Keywords
laser jet solder ball
bonding
SnAgCu
thermal shock test
copper soldering
pad
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
硬盘磁头焊点优化及可靠性分析
被引量:
5
13
作者
刘小康
杨圣文
蒋传文
机构
华南理工大学机械工程学院
广东东莞新科公司
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第8期83-87,共5页
文摘
研究了导致硬盘磁头焊点缺陷的主要原因,将焊点缺陷分为两类,并有针对性地提出了优化方案。针对第一类缺陷,建立了锡球势能模型和能量控制方程,通过Surface Evolver软件模拟优化了锡球大小和焊盘之间的相对位置对焊点成形的影响,得到锡球大尺寸为120μm±5μm,焊盘相对位置DM-S与DS-M分别为2.5~5.0μm和20~40μm。针对第二类缺陷,优化了磁头焊盘金属层结构、厚度和悬挂线焊盘引出线宽度,金属层厚度由5μm减为2~3μm,同时将悬挂线焊盘引线宽度变小。结果表明,金属间化合物减少了,同时避免了因悬挂线散热过快而出现金属间化合物沉降分层的现象;优化后的焊点经700次循环测试,缺陷出现率由7%~8%减为0.63%。
关键词
锡球焊接
焊点
缺陷
磁头焊盘
锡球大小
Keywords
SBB(stannum ball
bonding
-SBB)
soldered joint
flaw
slider
pad
ball size
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
用图像识别的方法检测集成电路的键合点
被引量:
1
14
作者
卢朝阳
周幸妮
顾英
机构
西安电子科技大学综合业务网国家重点实验室
西安电子科技大学微电子所
出处
《自动化学报》
EI
CSCD
北大核心
1999年第4期567-570,共4页
基金
国家自然科学基金
ISN国家重点实验室开放课题
文摘
1引言(a)例1(b)例2图1键合区与键合点在大规模集成电路(VLSI)的制造工艺中,键合区及键合点的检验是保证可靠性的一个重要环节,因为每一个键合点的好坏,直接影响整体集成电路(IC)芯片的可靠性.图1是两例放大了一百倍的IC键合区显微图像.图中中...
关键词
键合点
集成电路
VLSI
制造工艺
图像识别
Keywords
IC wafer,
bond
pad
s, image segmentation, shape analysis.
分类号
TN470.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP391.41 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
SMT焊盘设计中的关键技术
被引量:
2
15
作者
路佳
机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第1期53-55,共3页
文摘
焊盘设计技术是表面组装技术(SMT)的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术,包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计。
关键词
表面组装技术
焊盘技术
印制电路板
Keywords
SMT
bonding
pad
design
Printed circuit board
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
CMOS芯片键合失效分析与研究
被引量:
1
16
作者
刘波
崔洪波
余超
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2021年第3期235-240,共6页
基金
国防基础性稳定支持专项研究项目(2008N201)。
文摘
通过对CMOS芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现"弹坑"两种现象进行分析,明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析,主要因素有:芯片自身存在结构薄弱或原始缺陷,键合材料、键合参数等匹配不佳,操作中引入的不当因素等。对引线键合的方式和原材料进行优化,选定自动金球键合工艺,并采用单一变量法和正交优化法对自动金球键合的工艺参数进行优化,给出了自动金球键合工艺参数优选范围。通过环境试验对CMOS芯片自动金球键合工艺进行了可靠性评价。
关键词
键合焊盘露底
芯片结构缺陷
机械应力损伤
键合工艺优化
可靠性评价
控制单-变量
正交试验
Keywords
outcrop of
bonding
pad
s
structural defect of chip
mechanical stress damage
optimization of
bonding
process
reliability evaluation
control of a single variable
orthogonal optimum test
分类号
TG40 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
汽车刹车片的粘接工艺研究
被引量:
3
17
作者
牛芳芳
机构
西安航空职业技术学院
出处
《粘接》
CAS
2017年第12期68-69,65,共3页
文摘
阐述了汽车鼓式刹车片的粘接工艺,其过程是选用合理的表面处理方法对被粘材料钢基板和摩擦衬板分别进行表面处理,以酚醛-丁腈胶粘剂为胶接媒介,选择适宜的粘接工艺实现了刹车片的良好粘接。
关键词
刹车片
酚醛一丁腈胶
粘接
Keywords
brake
pad
s
phenolic-nitrile adhesive
bonding
分类号
TG494 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计
被引量:
1
18
作者
王洋
华丞
郭大琪
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2007年第6期13-17,共5页
文摘
在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等。文中对这些设计给出了一些参考数据。
关键词
楔焊键合
球焊键合
焊盘距离
Keywords
wedge
bonding
ball
bonding
pad
pitch
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
SMT焊盘设计中关键技术的分析
被引量:
1
19
作者
路佳
机构
中物院电子工程研究所
出处
《电子工艺技术》
1999年第4期164-166,共3页
文摘
主要针对表面组装技术(SMT)焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题展开分析,为相关设计者提供参考。
关键词
SMT
焊盘设计
PCB
表面组装技术
印制线路板
Keywords
SMT
bonding
pad
design
PCB
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
存在微观缺陷的光电耦合器失效分析研究
被引量:
1
20
作者
王香芬
邢润家
机构
北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第4期44-49,共6页
文摘
光电耦合器作为单向传输与隔离器件在航空航天领域得到大量的应用。由于光电耦合器具有缺陷隐蔽特征,其在筛选时不会被激发出来,而在使用中却会被不断地激发而导致加速失效,产生类似外部环境和应力造成的失效现象。为了确定常见光耦内部缺陷的存在性、类型和相关失效机理,总结了键合点颈缩处断路或虚接、芯片粘结失效、钝化层破损3种常见的微观缺陷,分别讨论了相关的失效模式和失效机理。采用由外部到内部、由宏观到微观的存在微观缺陷的光电耦合器的失效分析方法分析了相关失效案例。分析结果表明,封装材料不匹配所导致的微观缺陷应在选材和设计阶段加以预防,芯片贴接、钝化层破损等制造缺陷应通过制造阶段的规范加以规避。这对其他存在微观缺陷的半导体器件失效分析也有一定的借鉴作用。
关键词
光电耦合器
微观缺陷
失效分析
失效模式
失效机理
键合点
钝化层
制造缺陷
Keywords
optical coupler
microscopic defect
failure analysis
failure mode
failure mecha nism
bonding
pad
passivation layer
manufacturing defect
分类号
TN622 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
铜基粉末冶金闸片的抗热震性能研究
赵春光
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
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职称材料
2
汽油机进气压力传感器耐废气腐蚀性能的研究与改进
王雅南
李珊珊
萨图格日乐
许晶
闫亚潘
《内燃机与配件》
2024
0
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职称材料
3
芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究
王亚飞
杨鲁东
吴雷
李宏
《电子与封装》
2024
0
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职称材料
4
高速光模块金丝键合失效研究
刘江
荀宗献
房鹏博
黄德业
关志锋
梁丽萍
《印制电路信息》
2024
0
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职称材料
5
铝质焊盘的键合工艺
姚友谊
吴琪
阳微
胡蓉
姚远建
《电子工艺技术》
2023
1
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职称材料
6
铜基粉末冶金摩擦材料粘接层失效机理研究
贾潞
《铁道机车车辆》
北大核心
2023
1
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职称材料
7
芯片键合系统的失效案例研究与分析
侯旎璐
《电子产品可靠性与环境试验》
2023
0
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职称材料
8
引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法
马勉之
杨智群
张德涛
《电子与封装》
2023
0
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职称材料
9
全高度PMI泡沫夹芯复合材料组件制造技术研究
杜鹏飞
白娅萍
刘训新
张恪玮
刘明泽
《模具工业》
2023
0
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职称材料
10
铜线SSB互联技术的难点及工艺控制
周金成
潘霞
李习周
《电子与封装》
2023
0
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职称材料
11
PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究
韩雪川
李智
杨中瑞
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
12
激光喷射钎料球键合焊点热循环试验研究
王晓林
李明雨
王春青
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
4
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职称材料
13
硬盘磁头焊点优化及可靠性分析
刘小康
杨圣文
蒋传文
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
5
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职称材料
14
用图像识别的方法检测集成电路的键合点
卢朝阳
周幸妮
顾英
《自动化学报》
EI
CSCD
北大核心
1999
1
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职称材料
15
SMT焊盘设计中的关键技术
路佳
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2000
2
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职称材料
16
CMOS芯片键合失效分析与研究
刘波
崔洪波
余超
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2021
1
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职称材料
17
汽车刹车片的粘接工艺研究
牛芳芳
《粘接》
CAS
2017
3
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职称材料
18
陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计
王洋
华丞
郭大琪
《电子与封装》
2007
1
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职称材料
19
SMT焊盘设计中关键技术的分析
路佳
《电子工艺技术》
1999
1
下载PDF
职称材料
20
存在微观缺陷的光电耦合器失效分析研究
王香芬
邢润家
《电子产品可靠性与环境试验》
2021
1
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职称材料
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