e络盟成功举办电子产品路演,并展示了Bourns、Bulgin及Molex的最新解决方案

e络盟于2015年11月12日在京成功举办技术研讨会,并携手其技术合作伙伴Molex、Bourns及Bulgin推出一系列最新技术与解决方案。e络盟一直通过其一站式网络平台为全球用户提供最全面的开发套件系列,并从项目研发设计阶段开始就为客户提供销售及技术服务支持,而此次举办研讨会更是为了方便广大客户查看用于物联网设备开发的最新产品,包括传感器和无线元器件。