简单类COG产品电显异常的一种成因分析

通过严格的失效分析步骤,借助于切片分析手段,找到了IC的一种设计或制造缺陷。原因是IC切割线外的测试焊盘在切割不良时会有毛刺,毛刺在COG邦定过程中通过ACF的导电粒子与ITO电极发生了短路,从而导致显示异常。