C^＊SOC设计平台的仿真

1 概述本文主要介绍国芯公司C*SOC设计平台验证方法以及系统仿真。C*SOC是一个功能强大、自动化程度高的逻辑功能仿真、验证平台。应用C*SOC可以大大的缩短逻辑功能验证时间,加快芯片设计周期。

基于层次平台的安全SoC设计技术

在基于层次平台的SoC设计方法学基础上,文中提出了安全SoC设计关键技术,主要包括基于可信计算体系结构的安全SoC层次化设计平台、在安全SoC设计中引入独立的安全约束及安全约束映射技术以及安全验证技术。从软件攻击、旁路攻击和物理攻击等角度,定义安全约束并验证防护技术的有效性。文中给出的安全SoC设计技术不仅可以充分重用已有的设计资源,也可充分利用现有的层次平台设计技术及相关辅助设计工具。

基于RISC⁃V处理器的物联网SOC平台设计

针对物联网应用中SOC平台多需求决策问题,以处理器CV32E40P和Ibex作为内核,选用改进片上总线架构(AMBA)协议以及通用型外设搭建SOC平台;然后根据资源利用报告分析其面积、功耗和性能;最后在FPGA上验证SOC平台可行性。结果表明,在同一SOC平台下,CV32E40P的面积相较于Ibex增加了26.07%,在25 MHz、40 MHz与50 MHz频率下,功耗分别提高了31.58%、29.03%以及25.64%,在运行逻辑控制与卷积运算代码时,速度分别提高了27.66%和108.75%。综上,Ibex更适用于智能家居领域中低带宽数据获取的场景,而CV32E40P则适用于智慧城市领域中视频、图像数据采集处理的场景。

IP核的重用与基于平台的SoC设计(上)

为了让更多的读者深入了解系统芯片(SoC)的设计方法,更快地在我国电子设计界组织和推广基于平台的SoC设计方法,作者综述了IC设计方法的发展历史,介绍了SoC芯片设计与IP软核、固核和硬核设计的关系。通过对IP核的要求和对SoC设计环境的介绍,作者展示了几十万门到几千万门组成的系统芯片设计是如何分步骤完成的。我国电子设计界还需要做哪些努力,才能孵化出数目众多的自主IP核开发服务公司,以此为基础营造自己的IP交易平台,从而以更低的成本逐步占领世界高端系统芯片产品的设计市场,为国产电子系统整机设备提供更多的具有自有知识产权模块的SoC芯片。

SoC设计平台及应用实例

本文介绍了深亚微米SoC设计的关键技术、详述了苏州国芯的SoC设计平台——CSOC300的功能和基本原理,对平台中的软硬件协同仿真和验证进行了重点分析,并应用该平台成功的设计了一个产品——32位USB2.0控制器系统芯片CCM3106,对该款芯片的功能和结构进行了简要介绍。

基于平台的SoC设计技术

本文首先介绍了基于平台中的32位SoC的设计方法，其次介绍了苏州国芯开发的SoC设计平台—C★SPC200，对其中的关键技术——软件／硬件协同验证进行了重点分析，最后对全文进行了总结并展望SoC设计平台技术发展方向。

基于LEON微处理器的SoC原型平台设计

本文简要介绍了LEON2微处理器,并在Altera的FPGA开发板上建立基于LEON2的SoC原型平台。

基于ARM7TDMI的SoC芯片的FPGA验证平台设计

针对片上系统 (SoC)开发周期较长和现场可编程门阵列 (FPGA)可重用的特点 ,设计了基于ARM7TDMI处理器核的SoC的FPGA验证平台 ,介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统设计验证。使用该平台通过软硬件协同设计 ,能够加快SoC系统的开发。整个系统原理清晰 ,结构简单 ,扩展灵活、方便。

AVS 3D实时解码器在FPGA/SoC平台上的设计与实现

AVS(audio video coding standard)工作组针对3D视频提出了双目立体视频编解码方案。以AVS双目拼接算法为核心,通过FPGA硬件加速模块完成双目立体ES流的语法元素解析,与So C开发板Xilinx ZYNQ 7020协同工作,创新性地在FPGA/So C协同平台上实现了AVS 3D实时解码器。通过HDMI接口将解码数据输出到三维显示设备,得到了具有深度信息的3D视频,验证了AVS 3D实时解码器的有效性。

32位SOC设计平台及税控收款机专用芯片开发

本文首先介绍了一种功能强大，自动化程度高的SoC仿真验证平台——C*SOC200，对该平台的主要结构和功能进行了重点分析，然后介绍使用32位RISC CPU核C*Core，基于C*SOC200设计平台的32位嵌入式税控机专用系统芯片C3118设计应用实例。

基于平台的SOC设计方法研究

论文分析了可重用设计方法和软硬件协同设计方法,提出了一种适合基于平台设计的更细粒度、可更快捷地实现设计重用和软硬件协同设计的结构。

基于虚拟原型技术的ARM9 SoC平台设计和性能测试分析

本文介绍了虚拟原型技术在当前SoC设计中的作用,ARM的虚拟原型工具Maxsim的使用和建模方法,以及如何使用Maxsim建立一个基本的ARM9嵌入式系统。文章最后给出了运行在模型上的testbench的编写、性能测试和分析。

基于Cortex_M3内核的SoC芯片软硬件协同验证平台设计实现

片上系统(System on Chip,SoC)一般包括可配置的通用IP核和用户自行设计的专用IP核组成的系统[1]。SoC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,芯片验证的时间占据了整个研发周期的三分之二,验证的充分性有效地保证了芯片投片的成功率[2]。在基于处理器IP设计构建出SoC芯片系统后,如何对系统架构和各功能进行验证的复杂度也在不断提高。在SoC芯片设计阶段的验证,通常分为两个阶段来进行验证。第一个阶段是在设计初期,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,在此过程中主要是利用仿真技术对硬件系统功能进行验证以及设计漏洞的调试,是SoC设计中非常重要的环节。

Philips半导体公司开发Nexperia VDP SOC设计平台的成功经验

在全球集成电路产业的构成中,欧洲曾经长期落在美国与日本的后面。进入90年代后期,欧洲终于逐步赶了上来。形成了美国一马当先,日本,欧洲和东业三个区域紧随其后,平分秋色的局面。(实际上我们不能低估日本在半导体产业方面,尤其是在生产基础方面的潜力。)欧洲的进步应该归功于通信,尤其是不久前无线通信产业的推动。一般认为:

关于SOC设计平台的几个问题

从前几年开始不少人士就认为 SOC 将是继 A-SIC 之后 IC 的发展方向。而在设计开发 SOC 的过程中却遇到了一系列困难,使得设计的效率总是远远地落后于制造工艺技术的发展水平。同时也受到经济方面因素的支配,设计重用几乎成为设计方法学必须考虑的重要方面。考虑到如何缩短上市时间,并考虑尽量减小设计风险,以平台为基础的设计方法于是成为了人们关注的焦点。有人甚至说,以平台为基础的设计方法"

受金字塔层级模型启迪 SoC平台设计USB高速设备IP

半导体产业开发知识产权(IP)已有15个年头,时至今日,IP的买家和卖家还在为找到一个双赢的商业模式而努力。1943年,Abraham Maslow提出一篇论文,指出所有人类基本的需求架构出金字塔的层级,最基本的需求却有着最高的优先权,而SoC设计者追求的最高层级是SoC的实现。本文将讨论如何利用SoC平台设计并验证AHB总线的USB高速设备IP,使其达到IP功能的正确性。

系统原型验证平台助力SoC设计

系统原型验证是把IP提前在原型验证平台上验证通过后再进行芯片设计,它支持在FPGA上进行早期软硬件开发和测试验证,可提高SoC设计首次流片即成功的机率,缩短设计周期。