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高强韧可重构C―N键交联弹性体的制备与性能
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作者 黄晶 郭宝春 《功能高分子学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期15-22,共8页
首先以双(甲苯磺酰氧基)丙烷(BTP)为交联剂使丁苯吡橡胶(VPR)交联,生成基于对甲苯磺酸吡啶鎓盐的C―N键交联丁苯吡橡胶(VPR-BTP),然后引入铜离子(Cu2+),制得基于C―N键和Cu2+-吡啶配位键的双重动态键交联弹性体VPR-BTP-Cu。通过红外光谱... 首先以双(甲苯磺酰氧基)丙烷(BTP)为交联剂使丁苯吡橡胶(VPR)交联,生成基于对甲苯磺酸吡啶鎓盐的C―N键交联丁苯吡橡胶(VPR-BTP),然后引入铜离子(Cu2+),制得基于C―N键和Cu2+-吡啶配位键的双重动态键交联弹性体VPR-BTP-Cu。通过红外光谱、X射线光电子能谱仪、动态热机械分析仪、透射电镜等研究了Cu2+含量对VPR-BTP-Cu的结构与性能的影响。结果表明:BTP能够有效交联VPR,VPR-BTP-Cu具有良好的重构能力;同时,Cu2+的引入大幅提高了VPR-BTP的力学性能;当Cu2+的质量分数为9%时,VPR-BRP-Cu的强度和韧性分别比VPR-BTP提高了6.6和6.3倍。此外,VPR-BTP-Cu表现出可重构形状记忆功能。 展开更多
关键词 弹性体 cn烷基交换 牺牲键 强韧化 可重构形状记忆
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Wettability and Bonding between Ni and Ti(C,N)with Multiple Carbide Additions 被引量:6
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作者 Ning LIU, Minghai CHEN, Yudong XU, Jie ZHOU and Min SHIDepartment of Materials Science and Engineering, Hefei University of Technology, Hefei 230009, ChinaProf., Ph.D. 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第1期53-59,共7页
The wettability and bonding in Ni/Ti(C, N) systems with multiple carbide additions were studied by sessile drop technique and vacuum brazing technique, respectively. The phase characterizations of substrates and fract... The wettability and bonding in Ni/Ti(C, N) systems with multiple carbide additions were studied by sessile drop technique and vacuum brazing technique, respectively. The phase characterizations of substrates and fracture surfaces were conducted by XRD. The microstructures at metal/ceramic interfaces and fracture surfaces were observed via SEM in back scattered mode and second electron mode, respectively. Furthermore, an X-ray energy-dispersive spectrometer (EDS) attached to SEM was used to study the elements diffusion in interfacial regions. The results reveal that diffusion and dissolution mechanism controlled reactive wetting takes place in the system in high temperature wetting. Results also show that the contact angles decrease with multiple carbide additions, and the effect of multiple carbide additions is stronger than that of single additions. The contact angle reaches the lowest value in the lowest TiC content case. The enhancement of the wettability is due to alloying procedure during high tempe 展开更多
关键词 InTERFAcES Diffusion Ti(c n)-based cermets WETTABILITY bondInG
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基于氧化偶联方法实现C(sp3)-N键构建的开放性实验设计
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作者 吴际伟 王星宇 张婷 《广州化工》 CAS 2023年第1期290-291,296,共3页
基于现有有机合成科研平台,设计利用氧化偶联方法实现C(sp3)-N键构建的本科生开放性实验。在无催化剂的条件下,利用过硫酸钠为氧化剂实现二甲基亚砜C(sp3)-H键与苯并三氮唑N-H之间的脱氢氧化偶联反应来构建C(sp3)-N键。对该反应中催化... 基于现有有机合成科研平台,设计利用氧化偶联方法实现C(sp3)-N键构建的本科生开放性实验。在无催化剂的条件下,利用过硫酸钠为氧化剂实现二甲基亚砜C(sp3)-H键与苯并三氮唑N-H之间的脱氢氧化偶联反应来构建C(sp3)-N键。对该反应中催化剂、氧化剂和反应温度等条件进行了优化,确定了最优的反应条件。本开放性实验,将有机合成的新方法与有机波普分析融入实验教学,不仅开拓了学生的科研眼界,而且满足了学生个性化探索实践的需求。 展开更多
关键词 开放实验 教学活动设计 氧化偶联 c-n键构建
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羰基化合物与烷基叠氮的Schmidt重排反应研究进展
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作者 周琴 赵玉明 《宁夏大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第2期167-175,共9页
Schmidt重排反应是构建C—N键的有效方法,已被广泛应用于含氮杂环天然产物及药物分子的合成.对羰基化合物和烷基叠氮的Schmidt重排反应进行综述,主要包括醛、酮及羧酸衍生物与烷基叠氮的Schmidt重排反应.
关键词 Schmidt重排 烷基叠氮 羰基 c—n
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FEM simulation on residual stress distribution during diffusion bonding between Ti ( C, N) metallic ceramic/interlayer/40Cr steel 被引量:1
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作者 吴铭方 王凤江 +1 位作者 胡庆贤 胥国祥 《China Welding》 EI CAS 2014年第3期48-52,共5页
Based on ANSYS FEM software, the distribution of residual stress in the diffusion bonding joints between Ti( C,N) metallic ceramic/interlayer/4OCr steel was calculated and experimentally ver^ed. The results showed t... Based on ANSYS FEM software, the distribution of residual stress in the diffusion bonding joints between Ti( C,N) metallic ceramic/interlayer/4OCr steel was calculated and experimentally ver^ed. The results showed that the trend on the distribution of residual stress field in the joints was not changed with the use of interlayer. The maximum residual stress was always located in metallic ceramic with area ranging from 1 mm to 4 mm to the interlayer. The maximum residual stress in the joints was also affected by diffusion temperature. The satellite pulse current during the initial stage on diffusion bonding can promote the formation of liquid film at the interface, by which diffusion temperature and loading pressure can be greatly decreased. The crack initiation was easily produced at the corner of Ti ( C, N) metallic ceramic close to the interlayer. If a higher residual stress produced in the joints, the crack was propagated into the whole ceramic. 展开更多
关键词 Ti(c n metallic ceramic 40cr steel diffusion bonding axial residual stress
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轰击离子能量对CN_x薄膜中sp^3型C—N键含量的影响 被引量:7
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作者 李俊杰 曹培江 +3 位作者 郑伟涛 吕宪义 卞海蛟 金曾孙 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期880-883,共4页
对磁控溅射生长在单晶Si(001)衬底上的CN_x薄膜样品的化学键合及结构进行了研究,利用不同的衬底负偏压(V_h)来控制轰击衬底表面的入射离子能量,从而影响膜中的化学键合的状态。样品的FTIR,Ra-man和XPS分析结果表明,CN_x薄膜中N原子分别... 对磁控溅射生长在单晶Si(001)衬底上的CN_x薄膜样品的化学键合及结构进行了研究,利用不同的衬底负偏压(V_h)来控制轰击衬底表面的入射离子能量,从而影响膜中的化学键合的状态。样品的FTIR,Ra-man和XPS分析结果表明,CN_x薄膜中N原子分别与sp,sp^2和sp^3杂化状态的C原子结合,其中sp^3型C—N键含量先随着衬底偏压(V_b)的升高而增加,并在偏压V_b=-50V时达到最大值,但随着V_b继续升高,sp^3型C—N键含量减少,这表明CN_x薄膜中,sp^3型C—N键的含量与轰击离子的能量变化密切相关。 展开更多
关键词 非晶cnx薄膜 c-n 磁控溅射 化学键合 结构 氮化碳薄膜 碳氮键
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N-杂环卡宾Pd络合物的合成及其在Buchwald-Hartwig反应中的应用 被引量:6
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作者 施继成 曹新华 +1 位作者 郑瑛 贾莉 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第16期1702-1706,共5页
合成鉴定了两个N-杂环卡宾环金属Pd络合物[1,3-N,N'-双{2,6-二取代基苯基}咪唑啉基-2-亚基][2-N,N-二甲基胺基苯基-C,N]氯化钯(II)(3a:取代基=异丙基;3b:取代基=甲基),评价了它们在氯代芳烃和各种胺偶联反应中的催化性能.发现NaOBu-... 合成鉴定了两个N-杂环卡宾环金属Pd络合物[1,3-N,N'-双{2,6-二取代基苯基}咪唑啉基-2-亚基][2-N,N-二甲基胺基苯基-C,N]氯化钯(II)(3a:取代基=异丙基;3b:取代基=甲基),评价了它们在氯代芳烃和各种胺偶联反应中的催化性能.发现NaOBu-t是效果较好的碱,及Pd周围有较大的空间要求的3a在4-甲基氯苯与吗啡啉反应中较3b有更好的催化性能. 展开更多
关键词 n-杂环卡宾 PD催化剂 c—n键形成反应
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C=N双键的不对称烯丙基化反应 被引量:1
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作者 陶传洲 张威 +1 位作者 刘磊 郭庆祥 《有机化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第1期45-65,共21页
详细地综述了有关C=N双键立体选择性烯丙基化反应的研究进展.重点讲述了使用手性辅助基团、手性试剂以及不对称催化剂进行C=N双键不对称烯丙基化的方法.
关键词 c=n双键 烯丙基化反应 不对称合成
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Ti(C,N)与40Cr的液-固扩散复合连接的研究 被引量:3
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作者 匡泓锦 王斐 +1 位作者 林红香 黄平 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第19期218-219,222,共3页
采用Cu箔与Ag-Cu-Ti3钎料在880℃、10 MPa及不同保温时间下对Ti(C,N)基金属陶瓷/40Cr钢进行真空扩散连接,利用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪对不同保温时间下接头及其断面微观组织进行了分析。结果表明:随保温时间的延长,接头中金属间... 采用Cu箔与Ag-Cu-Ti3钎料在880℃、10 MPa及不同保温时间下对Ti(C,N)基金属陶瓷/40Cr钢进行真空扩散连接,利用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪对不同保温时间下接头及其断面微观组织进行了分析。结果表明:随保温时间的延长,接头中金属间化合物因向周围组织扩散而逐渐减少,当保温时间延长至60 min时,接头组织主要为Cu基固溶体;接头断面由近陶瓷侧焊缝区有块状Ti-Cu化合物分布处启裂,并向周围组织扩展,最后跨过界面直至陶瓷基体。 展开更多
关键词 扩散连接 TI(c n)基金属陶瓷 40cR钢 界面组织
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Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料与40Cr钢辅助脉冲电流液相扩散连接 被引量:1
10
作者 吴铭方 王斐 +1 位作者 王凤江 胥国祥 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期31-34,114,共5页
采用辅助脉冲电流液相扩散连接方法,对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料与40Cr钢进行了焊接试验,重点研究了在一定加热温度和保温时间条件下脉冲电流对界面元素分布、相结构、反应层厚度以及接头强度的影响规律.结果表明,辅助脉冲电流液相... 采用辅助脉冲电流液相扩散连接方法,对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料与40Cr钢进行了焊接试验,重点研究了在一定加热温度和保温时间条件下脉冲电流对界面元素分布、相结构、反应层厚度以及接头强度的影响规律.结果表明,辅助脉冲电流液相扩散连接可以实现Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料的冶金结合,保温时间对焊接接头强度影响不明显,四点弯曲强度数据普遍处于146~180 MPa之间;在脉冲电流作用下,焊缝熔体中原子扩散行为、扩散路径以及扩散速率将发生显著变化,利用该特性,有助于改变界面金属间化合物的生长特性,控制焊缝中低熔点共晶组织含量,进而达到改善和提高焊接接头强度的效果. 展开更多
关键词 Ti(c n)-Al2O3 液相扩散连接 辅助脉冲电流 界面组织 接头强度
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采用辅助脉冲电流液相扩散连接Ti(C,N)-Al_2O_3的接头形成行为及强度 被引量:1
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作者 吴铭方 刘飞 +1 位作者 王凤江 胡庆贤 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第9期1-4,113,共4页
采用辅助脉冲电流液相扩散连接方法,对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料与40Cr钢进行了焊接试验,重点研究了在辅助脉冲电流作用下,界面及焊缝组织演变、基体材料溶解等界面行为,探讨了工艺参数对接头强度及断口形态影响规律.结果表明,通... 采用辅助脉冲电流液相扩散连接方法,对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料与40Cr钢进行了焊接试验,重点研究了在辅助脉冲电流作用下,界面及焊缝组织演变、基体材料溶解等界面行为,探讨了工艺参数对接头强度及断口形态影响规律.结果表明,通过采用辅助脉冲电流液相扩散连接Ti(C,N)-Al2O3与40Cr钢,可以在较短的焊接时间条件下获得较为稳定的接头强度,四点弯曲平均强度位于231~272 MPa之间;降低焊接件整体加热温度以缓解接头残余应力,控制界面和焊缝化学冶金反应进程以较少金属间化合物数量、提高固溶体含量,抑制活性元素Zr向陶瓷基复合材料中的扩散进程以减少陶瓷颗粒向焊缝中的溶解量,是提升焊接接头强度的关键因素. 展开更多
关键词 Ti(c n)-Al2O3 液相扩散连接 辅助脉冲电流 界面行为 接头强度
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液-固扩散焊复合连接Ti(C,N)与40Cr的界面行为与接头强度 被引量:4
12
作者 吴铭方 匡泓锦 +1 位作者 王斐 胥国祥 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期5-8,113,共5页
通过预置Ti/Cu非对称中间层对Ti(C,N)基金属陶瓷与40Cr钢进行了液-固扩散焊复合连接试验,重点研究了界面组织、接头强度及其影响因素.结果表明,通过预置Ti/Cu非对称中间层液-固扩散焊,能够分别实现Ti(C,N)基金属陶瓷与铜箔,以及铜箔与4... 通过预置Ti/Cu非对称中间层对Ti(C,N)基金属陶瓷与40Cr钢进行了液-固扩散焊复合连接试验,重点研究了界面组织、接头强度及其影响因素.结果表明,通过预置Ti/Cu非对称中间层液-固扩散焊,能够分别实现Ti(C,N)基金属陶瓷与铜箔,以及铜箔与40Cr钢之间的冶金结合;Ti(C,N)基金属陶瓷界面物相呈梯度分布,形成Ti(C,N)基金属陶瓷/TiAl2/Ti2Cu/TiCu/铜箔结构;Ti(C,N)基金属陶瓷一侧靠近界面区域存在较大的焊接残余拉应力,以及脆弱的TiAl2金属间化合物层,是制约焊接接头强度的关键因素;单纯以铜箔为中间层,采用常规固相扩散焊连接Ti(C,N)基金属陶瓷,即使在加热温度1 223 K、压力20 MPa条件下,也难以实现Ti(C,N)基金属陶瓷与铜箔的有效连接. 展开更多
关键词 TI(c n)基金属陶瓷 40cR钢 液-固扩散复合焊 界面组织 接头强度
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LPNM促进的C—N键形成反应研究
13
作者 茅海峰 王璐 邹建平 《苏州大学学报(自然科学版)》 CAS 2010年第2期84-86,共3页
报导了一种新的C—N键的合成方法.以对氯苯胺和芳香仲醇,叔醇作为反应原料,在LPNM(高氯酸锂-硝基甲烷)体系促进下得到C—N键形成产物.该反应所需条件温和,具有一定新颖性.
关键词 LPnM c—n 亲核反应
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基于2-溴芳基烷基酮的C—N键构建反应
14
作者 曹高 周臻 《化工技术与开发》 CAS 2011年第12期19-22,41,共5页
C—N键的构建反应对于药物开发,天然产物合成,以及含氮化合物的代谢等都具有重要意义。本文结合作者的研究,主要介绍基于2-溴芳基烷基酮的C—N键构建反应及其在药物合成中的应用。
关键词 2-溴芳基烷基酮 c—n键构建 药物合成
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高炉炉缸形成Ti(C,N)粘结层的实验室模拟 被引量:4
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作者 李航 丁跃华 陈文达 《昆明理工大学学报(理工版)》 北大核心 2010年第6期15-19,共5页
在实验室条件下,模拟高炉冶炼钒钛磁铁矿时炉缸处Ti(C,N)粘结层生成过程.通过热力学分析,反应在试验条件下可以进行.TiC、TiN生成的起始温度分别为1467K和1408K.采用金相显微镜、SEM和XRD等对试验坩埚中渣-石墨边界层进行分析.结果得到... 在实验室条件下,模拟高炉冶炼钒钛磁铁矿时炉缸处Ti(C,N)粘结层生成过程.通过热力学分析,反应在试验条件下可以进行.TiC、TiN生成的起始温度分别为1467K和1408K.采用金相显微镜、SEM和XRD等对试验坩埚中渣-石墨边界层进行分析.结果得到,反应随恒温时间的延长Ti(C,N)粘结层增厚并趋于复杂化,形成由渣、铁、Ti(C,N)以及碳颗粒组成的混合层.其中,Ti(C,N)以点散状分布. 展开更多
关键词 钒钛磁铁矿 Ti(c n)粘结层 模拟试验
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表面活性氧物种对A-H(A=C,O,N)键活化机理的研究进展 被引量:1
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作者 王贵昌 《信阳师范学院学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2018年第2期333-338,共6页
表面吸附态活性氧物种如O~*、OH~*等对H_2O、CH_3OH、CH_4、NH_3所含O-H、C-H以及N-H键的活化有着十分重要的作用,其调控行为与催化剂的本身电子结构、氧物种的碱性以及A-H中H原子的酸性等有着非常密切的关系.通过表面吸附氧物种的修饰... 表面吸附态活性氧物种如O~*、OH~*等对H_2O、CH_3OH、CH_4、NH_3所含O-H、C-H以及N-H键的活化有着十分重要的作用,其调控行为与催化剂的本身电子结构、氧物种的碱性以及A-H中H原子的酸性等有着非常密切的关系.通过表面吸附氧物种的修饰可以有效地控制A-H键的活化程度,从而达到调控反应的目的.利用40篇文献综述了近些年来理论科学工作者在该方面的研究成果,期望为实验工作提供有价值的理论指导依据. 展开更多
关键词 表面氧物种 A-H键(A=O c n)活化 过渡金属 密度泛函计算 氧吸附强度 碱性强弱
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五唑钠的制备工艺及C─N键切断机理 被引量:1
17
作者 邵艳丽 王乾 +3 位作者 王鹏程 张晓鹏 姜振明 陆明 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期925-930,共6页
以2,6?二甲基?4?五唑基苯酚钠盐为原料,间氯过氧苯甲酸(m?CPBA)与甘氨酸亚铁(Fe(Gly)_2)为氧化切断试剂和稳定催化剂,在低温条件下成功合成了五唑钠;探索了芳基五唑氧化切断C—N键的反应条件:芳基五唑、Fe(Gly)2与m?CPBA摩尔比为1∶3∶4... 以2,6?二甲基?4?五唑基苯酚钠盐为原料,间氯过氧苯甲酸(m?CPBA)与甘氨酸亚铁(Fe(Gly)_2)为氧化切断试剂和稳定催化剂,在低温条件下成功合成了五唑钠;探索了芳基五唑氧化切断C—N键的反应条件:芳基五唑、Fe(Gly)2与m?CPBA摩尔比为1∶3∶4.5,反应时间24 h,反应温度-45℃,粗品收率为28%;探索了不同氧化切割试剂对五唑钠产率的影响,并分析了五唑钠产率低的原因;利用X?射线单晶衍射仪(X?ray single crystal diffractometer,XRD)、核磁(^(15)N NMR和~1H NMR)、元素分析、红外、质谱等对五唑钠和芳基五唑切断副产物(2,6?二甲基对苯醌)的结构进行了表征;并在此基础上推测分析了m?CPBA与Fe(Gly)_2氧化切断芳基五唑C—N键的机理历程。 展开更多
关键词 离子型全氮含能材料 五唑钠 制备工艺 c-n键切断机理
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芳基重氮盐—冠醚分子络合物的^(15)N和^(13)C核磁共振研究
18
作者 孙祥玉 赵瑤兴 《中国科学院研究生院学报》 CAS CSCD 1991年第2期31-36,共6页
本文报道一系列四氟硼酸芳基重氮盐与18-冠醚-6和二苯并24-冠醚-8形成分子络合物的^(15)N和^(13)C NMR,考察它们在络合前后的化学位移变化规律,结合取代基效应,推测这类络合物为重氮盐的π-电子由β-氮通过π-体系向冠醚提供电子而配位... 本文报道一系列四氟硼酸芳基重氮盐与18-冠醚-6和二苯并24-冠醚-8形成分子络合物的^(15)N和^(13)C NMR,考察它们在络合前后的化学位移变化规律,结合取代基效应,推测这类络合物为重氮盐的π-电子由β-氮通过π-体系向冠醚提供电子而配位。在二苯并-24-冠醚-8络合物中,还可能存在π-π电子转移作用。 展开更多
关键词 芳基重氮盐 冠醚络合物 15n13c核磁共振 络合健
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生物催化C—N成键反应合成手性胺的研究进展 被引量:1
19
作者 成雅琪 吴静 +1 位作者 刘立明 宋伟 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期205-215,共11页
生物催化C—N键的成键反应主要是用于合成手性胺类化合物,它广泛应用于食品、精细化学品和药物中间体的制备过程中。酶法生产手性胺具有高对映体选择性、转化率和时空产率的特点。主要介绍了C—N键成键的三种方式,分别为还原胺化反应、... 生物催化C—N键的成键反应主要是用于合成手性胺类化合物,它广泛应用于食品、精细化学品和药物中间体的制备过程中。酶法生产手性胺具有高对映体选择性、转化率和时空产率的特点。主要介绍了C—N键成键的三种方式,分别为还原胺化反应、氢胺化反应和转氨化反应。并根据不同的反应类型对相关的酶进行了归纳总结。 展开更多
关键词 c—n 生物催化 催化剂 还原胺化 氢胺化 转氨化
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过渡金属催化的酰胺C-N键活化 被引量:1
20
作者 陈天阳 张文雄 《大学化学》 CAS 2017年第6期1-12,共12页
过渡金属催化的酰胺C-N键活化已成为有机化学和金属有机化学热门的研究领域之一。酰胺中羰基C-N键的切断可分为5种不同模式:1)氧化加成反应;2)形成季铵盐后的酰基转移反应;3)质子解反应;4)氢化反应;5)脱羧反应。而酰胺非羰基C-N键的切... 过渡金属催化的酰胺C-N键活化已成为有机化学和金属有机化学热门的研究领域之一。酰胺中羰基C-N键的切断可分为5种不同模式:1)氧化加成反应;2)形成季铵盐后的酰基转移反应;3)质子解反应;4)氢化反应;5)脱羧反应。而酰胺非羰基C-N键的切断可分为4种不同模式:1)氧化加成反应;2)亲核取代反应;3)形成亚胺或亚胺盐;4)β-氨基消除反应。本文综述了近年来过渡金属催化的酰胺中羰基C-N键和非羰基C-N键的不同切断模式。 展开更多
关键词 酰胺 c-n键切断 过渡金属催化
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