J80C型连接器锡环激光焊接工艺研究

本研究通过改变传统送锡方式改善J80C型连接器手工焊接操作难度大、焊接效率低的问题。采用锡环顶部送锡的方式,将焊锡丝弯折成环形,从连接器引脚上方垂直套入,锡环落至引脚根部后,以激光作为热源,通过非接触焊接方式进行焊接。研究结果表明,对J80C型连接器进行激光锡环焊接后,焊点浸润良好,合金层厚度在1~3μm之间,焊接效率提高244%。

改善SMT过程工艺对提高Type C焊接质量的影响研究

为了提高新型的C型连接器的焊接质量,通过对焊接组装的SMT(表面贴装技术)过程工艺的流程改善,即:选择不同品牌的锡膏、选择不同角度印刷刮刀增加印刷电路板孔中的锡膏填充量、增大钢网开孔、增加焊接润湿面积、选择氮气回流焊炉等方法,提高了TYPE C的焊接质量,从而达到了客户的质量要求。希望能为从事本行业的同事提供参考。