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在线式等离子清洗在IC封装工艺中的应用
1
作者
刘畅
杜虎明
王强
《科技情报开发与经济》
2010年第32期195-198,共4页
在IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比。
关键词
在线等离子清洗I
c封装工艺
清洗设备
清洗原理
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职称材料
题名
在线式等离子清洗在IC封装工艺中的应用
1
作者
刘畅
杜虎明
王强
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
江阴华西钢铁有限公司炼钢厂
出处
《科技情报开发与经济》
2010年第32期195-198,共4页
文摘
在IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比。
关键词
在线等离子清洗I
c封装工艺
清洗设备
清洗原理
Keywords
online plasma
c
leaning
I
c
Pa
c
kaging pro
c
ess
c
leaning equipment
c
leaning theory
分类号
TB48 [一般工业技术—包装工程]
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题名
作者
出处
发文年
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操作
1
在线式等离子清洗在IC封装工艺中的应用
刘畅
杜虎明
王强
《科技情报开发与经济》
2010
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