TDK积层陶瓷电容器C0G特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容新系列产品

TDK株式会社发布将自2016年12月起开始量产和销售的积层陶瓷电容器C0G特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容(Mega Cap)新系列产品。作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策上最后的有力手段,树脂电极系列产品及带金属端子的迭容产品被广泛应用于汽车产业及重视产品可靠性的其他用途。对于X5R、X7R、X8R特性等的高电容率系列,已做出量产对应,但尚未对C0G低电容率系列做出对应。通过树脂电极系列产品和带金属端子的迭容产品的推进。

01005规格MLCC电容量异常偏低的研究

随着电子设备的小型化,01005规格多层陶瓷电容器(MLCC)的市场需求逐渐增长。01005规格C0G特性MLCC在生产过程中容易产生电容量异常偏低的问题,使电容量的命中率降低。为了解决该问题,采用C0G特性瓷粉、镍内电极浆料和铜端电极浆料为原材料制备样品,研究了倒角转速、芯片和磨球的体积比和烧端气氛对电容量的影响。结果发现,制定合适的倒角工艺和烧端工艺,可以解决电容量异常偏低问题,提高电容量的命中率。

非线性中立型时滞微分方程线性多步法的渐近稳定性

研究线性多步法求解R_(α,β)类非线性中立型时滞微分方程的数值稳定性.在适当条件下,获得了G(c,p,0)—代数稳定的线性多步法的稳定性及渐近稳定性的充分条件.

基于R5G0C314DA芯片的IO口复用

在空调控制器设计过程中,为了解决芯片I/O口紧缺的情况,I/O口需分时复用。以空调上最常用的显示指示灯和按键复用为例,本文重点介绍一种基于R5G0C314DA芯片I/O口分时复用实现空调显示指示灯扫描和按键检测的设计方法。