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C194铜合金的强化机制概述 被引量:3
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作者 刘凯 柳瑞清 谢春晓 《热处理》 CAS 2007年第1期24-28,33,共6页
引线框架是集成电路中的一个关键组成部分,近年来,引线框架材料得到了极大的发展。论述了引线框架铜合金的设计思路,介绍了不同高强高导铜合金的强化机制和导电原理,并分析了C194铜金合金的强化机制。
关键词 引线框架 c194铜含金 含金化法 导电原理 强化机制
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C194引线框架材料生产工艺 被引量:4
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作者 陈秀琴 《上海有色金属》 CAS 2006年第3期25-27,31,共4页
对C194引线框架材料各个生产工序的生产工艺进行了分析和探讨,为生产出高质量的引线框架材料提供了有利的建议和参考。
关键词 c194引线框架材料 铸造 热轧 冷轧 退火 生产工艺
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