对2 mm C24S铝锂合金薄板进行TIG焊和FSW焊接试验,焊后利用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察分析两种焊接方法所得接头的显微组织,并测试其室温拉伸性能和显微硬度。结果表明:TIG焊所得接头组织粗大,焊缝气孔缺陷严重,焊缝区强化相大...对2 mm C24S铝锂合金薄板进行TIG焊和FSW焊接试验,焊后利用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察分析两种焊接方法所得接头的显微组织,并测试其室温拉伸性能和显微硬度。结果表明:TIG焊所得接头组织粗大,焊缝气孔缺陷严重,焊缝区强化相大量溶解,接头抗拉强度仅为母材的47.9%,焊缝显微硬度为92 HV,且拉伸接头塑性较差;FSW焊焊缝成形良好,接头组织细小,且焊缝强化相并未溶解,接头拉伸强度达到母材的82.6%,焊缝显微硬度高达115 HV,接头塑性良好。展开更多
对2 mm C24S铝锂合金薄板进行了GTAW和LBW机器人焊接工艺试验,采用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)分析了两种方法下接头显微组织,并测试了接头的力学性能。结果表明:GTAW所得接头出现气孔缺陷,焊缝和热影响区组织粗大。焊缝由粗大的胞...对2 mm C24S铝锂合金薄板进行了GTAW和LBW机器人焊接工艺试验,采用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)分析了两种方法下接头显微组织,并测试了接头的力学性能。结果表明:GTAW所得接头出现气孔缺陷,焊缝和热影响区组织粗大。焊缝由粗大的胞状晶组成,析出物呈条带状沿晶界分布,抗拉强度仅为母材的60.3%。LBW焊接头成形良好,焊缝由尺寸一致的细小等轴晶组成,且焊缝中弥散分布着大量细小的颗粒状析出物。LBW焊焊缝在各区域沿熔深方向组织分布存在差异,靠近热影响区形成了细晶区,细晶区的宽度以及焊缝中心的显微组织与焊接时熔池金属流动行为密切相关。LBW焊接头呈现出高强度、高伸长率和高硬度的综合力学性能,抗拉强度达到347.8 MPa,为母材的79.1%,焊缝硬度高达105.4 HV,且拉伸断口中分布着细小、尺寸均匀的韧窝。展开更多
文摘对2 mm C24S铝锂合金薄板进行TIG焊和FSW焊接试验,焊后利用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察分析两种焊接方法所得接头的显微组织,并测试其室温拉伸性能和显微硬度。结果表明:TIG焊所得接头组织粗大,焊缝气孔缺陷严重,焊缝区强化相大量溶解,接头抗拉强度仅为母材的47.9%,焊缝显微硬度为92 HV,且拉伸接头塑性较差;FSW焊焊缝成形良好,接头组织细小,且焊缝强化相并未溶解,接头拉伸强度达到母材的82.6%,焊缝显微硬度高达115 HV,接头塑性良好。
文摘对2 mm C24S铝锂合金薄板进行了GTAW和LBW机器人焊接工艺试验,采用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)分析了两种方法下接头显微组织,并测试了接头的力学性能。结果表明:GTAW所得接头出现气孔缺陷,焊缝和热影响区组织粗大。焊缝由粗大的胞状晶组成,析出物呈条带状沿晶界分布,抗拉强度仅为母材的60.3%。LBW焊接头成形良好,焊缝由尺寸一致的细小等轴晶组成,且焊缝中弥散分布着大量细小的颗粒状析出物。LBW焊焊缝在各区域沿熔深方向组织分布存在差异,靠近热影响区形成了细晶区,细晶区的宽度以及焊缝中心的显微组织与焊接时熔池金属流动行为密切相关。LBW焊接头呈现出高强度、高伸长率和高硬度的综合力学性能,抗拉强度达到347.8 MPa,为母材的79.1%,焊缝硬度高达105.4 HV,且拉伸断口中分布着细小、尺寸均匀的韧窝。
