热轧生产工艺对C70250合金力学性能和导电性能的影响

在模拟工业化生产条件下研究C70250合金的热轧、固溶及时效处理工艺,对比C70250合金板坯的热轧、热轧+时效、热轧+冷轧+时效后合金的力学性能与导电性能,同时研究空冷与水冷对材料力学性能的影响。结果表明:时效析出为C70250合金的主要强化手段,时效前的塑性加工能使合金强度提高4%～5%。XRD分析表明:C70250合金铸锭经热轧开坯,在575～725℃之间保温1h,析出相以Ni2Si为主;合金开轧与终轧温度应控制在(900±50)～725℃之间,热轧板冷却速度不小于2.5℃/s;固溶处理制度为(900±50)℃、1～3h;时效工艺为400～450℃、4～6h,该工艺制备的C70250合金抗拉强度不小于644MPa,电导率IACS为40%,伸长率为8%。

C70250合金热变形行为研究

采用Gleeble-3500热模拟试验机进行热压缩试验，研究了Cu-3．6Ni-1．0Si合金在变形温度为500～950℃、变形速率为0．01～10s。状态下的热塑性变形行为。根据应力．应变数据，构建了cu．3．6Ni-1．0Si合金热塑性变形过程中流变应力与变形温度、变形速率等加工参数之间的本构关系方程。经过参数拟合与优化，得到Cu-3．6Ni-1．0Si合金在650～950℃之间、热变形过程的应力．应变速率关系方程。试验结果及分析表明，Cu-3．6Ni-1．0Si合金加热保温及开轧温度应以950℃为上限，终轧温度以高于7000C为宜，不能低于650℃，热轧加工变形速率范围在0．1～10s-1之间。

固溶温度对C70250合金综合性能的影响

采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、电导率测量仪,力学性能测试及折弯试验研究了固溶温度对C70250合金的微观结构、导电性能、机械性能、折弯性能的影响。通过试验得出,固溶温度从720℃调整为900℃,在相同冷变形及时效热处理工艺下,强度更高,导电性略有降低,沉淀析出物更加均匀且折弯性能表现更加优越。

镁添加工艺对C70250合金镁含量的影响

采用立式半连铸方式生产C70250合金铸锭时,通过试验纯镁锭、铜镁中间合金、铜镁包芯线、铜镁中间合金加铜镁包芯线4种不同的镁元素添加工艺,得出铜镁中间合金加铜镁包芯线共同使用为最优的镁添加工艺。铸锭头尾镁含量偏差由最高的0.06%~0.08%降低至0.02%以下,可有效缩小铸锭头尾镁含量偏差,提高铸锭镁元素均匀性。

高强高弹导电C70250铜合金工艺研究

本文简述了C70250铜合金材料的背景及发展现状,根据后续加工对材料特性和具体性能的要求,重点阐述了C70250铜合金带材的合金特性、熔炼铸造、热轧在线淬火、连续在线固溶、时效析出处理等工艺技术,研究不同在线固溶、热处理、冷变形与时效工艺及不同工序组合和性能遗传性对C70250合金的晶粒尺寸、析出相粒子尺寸及分布规律,同时对合金的力学与电学性能进行测试。结果表明,半连续生产C70250铜合金经过时效+冷轧+在线固溶处理+冷变形+时效处理相组合的形变热处理时效工艺后,合金组织晶粒0.015μm细小均匀,析出相分布更加弥散,其具有抗拉强度为692MPa,屈服强度为651MPa,伸长率为10%,导电率为45.62%IACS,折弯性能优良的综合性能;能够很好的满足集成电路和连接器对高强高弹导电材料的要求。