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CADENCE系统上Timing-Driven设计流程探讨 |
居水荣
张亦斌
郑明
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《微电子技术》
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2003 |
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CADENCE系统物理设计的实现 |
冯春芝
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《火控雷达技术》
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1999 |
0 |
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半导体业新的驱动力在哪里——访Cadence设计系统公司总裁兼CEO陈立武 |
王莹
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《电子产品世界》
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2013 |
0 |
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富士通与Cadence携手共创先进的片上系统(SoC)设计环境——在0.13微米及其以下工艺实现大规模芯片更快的设计周期 |
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《电子与电脑》
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2004 |
0 |
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Cadence推出Palladium XP II验证平台和系统开发增强套件 |
胥京宇
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《世界电子元器件》
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2013 |
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Cadence推出Palladium XP Ⅱ验证平台和系统开发增强套件 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
0 |
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Cadence Alleqro新平台提供高质量、高效率、高速系统互连设计 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
0 |
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Cadence推出Palladium XP Ⅱ验证平台和系统开发增强套件 |
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《电子技术应用》
北大核心
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2013 |
0 |
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Cadence推出C-to-SiliconCompiler拓展系统级产品 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
0 |
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Cadence推出Palladium XP Ⅱ验证平台和系统开发增强套件 |
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《电子设计工程》
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2013 |
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Cadence宣布推出Interconnect Workbench用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证 |
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《电子设计工程》
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2013 |
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品 |
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《微计算机信息》
北大核心
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2008 |
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Cadence发布首款具备端到端并行处理流程的Encounter数字实现系统 |
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《电子元器件应用》
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2009 |
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X-FAB认证Cadence物理验证系统用于所有工艺节点 |
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《中国集成电路》
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2011 |
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Cadence推出验证计算平台加快系统开发时间并提高其质量 |
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《电子与电脑》
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2010 |
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展讯采用Cadence Palladium XP II平台用于移动系统芯片和软硬件联合验证 |
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《中国集成电路》
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2014 |
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Cadence推出Palladium XP II验证平台和系统开发增强套件 |
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《中国集成电路》
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2013 |
0 |
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芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效 |
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《中国集成电路》
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2010 |
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国民技术选择Cadence作为先进工艺系统SOC设计的优选供应商 |
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《电子与电脑》
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2010 |
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Cadence推出验证计算平台加快系统开发时间并提高其质量 |
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《中国集成电路》
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2010 |
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