工控机芯片塑封精密压注成型CAE优化分析

应用热固性树脂对某计算机IC芯片的进行塑封封装精密压注成型。对塑封工艺中出现的品质缺陷问题,结合CAE分析,采用工艺优化后的3个措施对芯片进行塑封,芯片得到较好的塑封效果,进行工艺优化的3个措施为:优化的压注工艺参数、合理的压注室位置、增设流动末端溢流槽。优化的工艺参数为:模具温度为180℃、进料温度为50℃、保压控制分别为20 MPa-10 s、15 MPa-5 s、5 MPa-5 s、固化时间为30 s、环境温度为25℃、转移缸温度为180℃、转移延迟时间为5 s。压注室在进行一定距离的偏心设置优化及流动末端设置溢流槽后,塑封体内的气孔得到有效移除,熔接线的数量减少,且发生位置能控制在塑封体外。CAE晶片位移结果表明,采用特种固晶锡膏对晶片进行固定,使充填时晶片的偏移量小,同时在塑封时,金线不会产生金线短路和金线交错的问题。

基于BP神经网络的显示仪框注塑CAE优化分析

以汽车显示仪框的注塑成型为例,构建了该汽车塑件两种浇注方案的CAE分析模型,得到了最佳浇注方案,运用Moldflow软件对塑件的注塑成型工艺参数进行了仿真,并对塑件注塑过程中的翘曲、熔接痕、气穴等缺陷成因进行了分析,给出了质量改善优化目标,最后提出了一种新的结合Tugachi试验法、BP神经网络预测的注塑成型工艺寻优方法,并对寻优结果进行了CAE模流分析验证。结果表明:神经网络预测结果与CAE模流分析结果相近,运用Tugachi正交试验分析、BP神经网络、CAE模流分析相结合的方法,能获得较佳的注塑成型工艺参数,使汽车塑件的注塑质量得到明显改善。

基于Moldflow的汽车配件CAE优化分析

对某品牌汽车车门护板和左、右前迎宾踏板使用Moldflow软件进行CAE优化分析。采用Moldflow软件对注塑成型过程中的填充、保压、冷却以及产品中的应力分布、分子和纤维取向分布、产品的翘曲变形等情况进行仿真,对仿真数据进行模拟类比分析。以注塑件的翘曲变形量、熔接线等为主要指标确定合理的注塑工艺参数,并对注塑成型过程中产生的翘曲变形进行优化。

基于CAE分析的空调面板成型工艺与流道结构的优化设计

结合空调面板的变形做出综合分析,利用CAE软件对空调面板的成型工艺参数和流道结构进行模拟分析,得出空调面板的优化方案及模具设计方案,提高模具设计效率,降低模具制造成本,提高生产效率。

陶瓷墙地砖粉料压制成形机理及其CAE分析的探索研究

本文在陶瓷墙地砖粉料压制成形机理的基础上,对粉料压制成形过程中变形及运动特点进行了分析,借助粉末冶金技术中的流变学理论,建立起适合陶瓷墙地砖粉料压制成形机理的数学模型,为后期的CAE优化分析工作奠定了基础。

怠速工况下动力总成悬置系统的试验与CAE优化研究

近几年轿车怠速时的振动噪声问题越来越受到重视。根据统计,道路上行驶的车辆,其怠速时间约占总运行时间的1/3,尤其是在越来越拥挤的城市道路上。本文通过对某轿车怠速性能进行摸底测试、隔振性试验,对振动噪声源进行快速的查找,并与对标车型进行对比,确定目标值,试验结果表明,怠速工况下车内振动噪声主要是由发动机激励,经动力总成悬置系统传到被测部位。在实验数据的基础上,对该车的悬置进行CAE悬置位置和刚度的优化,通过验证有效地降低了车内的振动噪声。

基于MOLDFLOW的塑料件注射成型方案分析

借助计算机辅助工程(CAE)软件moldflow的模流分析功能,对鼠标外壳件塑件进行了填充、流动前沿温度、压力、熔接痕及表层取向、螺杆行程等模拟分析。确定了最优设计方案,并且结合模拟结果,介绍了注塑模CAE技术对塑件模具优化设计的重要作用:CAE技术可以有效地简化设计过程,提高设计效率,降低模具的报废率。

注塑机模板集成设计软件开发

建立了模板参数化模型和参数驱动机制;探讨并实现了CAD软件和CAE程序之间的数据共享交换机制以及调用机制。利用VC++开发平台,开发了基于UG、ANSYS的注塑机模板集成设计软件HTFXS1.0。该软件集成了模板参数化设计CAD、CAE分析和优化设计等功能,已经实际应用于某公司的HTF530型注塑机调模板的设计。

注塑机模板集成设计软件开发

基于UG、ANSYS和VC++开发平台,开发了模板的集成设计软件HTFXS1.0。提出了模板参数化CAD关键技术,建立了模板参数化模型和参数驱动机制,开发了模板参数化CAD软件、CAE分析程序和优化设计程序。实现了CAD软件和CAE程序之间的数据共享交换机制以及调用机制,对CAD软件和CAE程序进行了集成。最后,给出了HTF530调模板的设计实例。