多层挠性印制电路板的CAF失效分析方法探讨

随着电子产品向高密度、小型化的发展,使得由印制电路板(PCB)产生的导电性阳极丝(CAF)现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。介绍挠性印制电路板(FPCB)的CAF分析思路和方法,通过聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)等工具找到多层FPCB的CAF失效模式及失效现象,同时结合傅里叶红外光谱仪(FTIR)、X射线荧光光谱仪(XRF),以及电磁场仿真结果确定了CAF失效原因,为多层FPCB产品CAF问题的分析改善提供了解决思路。

电化学迁移与耐CAF基材

文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。

航电电源板层间CAF短路失效机理及退化时间分析

目的掌握CAF失效机理MTTF分析方法,以便于在实际案例中实施工程优化决策,从而降低故障危害风险和寿命周期总费用。方法以某航电电源母板CAF失效为例,基于CAF失效机理的物理化学变化时间特性模型算法,建立电压、介质间距和MTTF变化关系,以辅助工程优化决策。结果基于仿真计算数据,形成对特定范围产品的改进和处置决策,从而限制失效危害风险的进一步扩散,降低了产品生命周期维护费用,并提升了客户满意度。结论掌握装备常见失效机理和采取适宜的应对措施,是持续改进装备可用性、可靠性和环境适应性的必要条件。

电动汽车用PCB高电压耐CAF测试

介绍了电动汽车用印制电路板(PCB)高压耐导电阳极丝(CAF)主流的测试方法、高电压耐CAF测试与传统耐CAF测试的区别、高电压耐CAF测试结果,以及高电压耐CAF测试的失效模式和不同缺陷对高电压耐CAF测试的影响。通过分析测试结果,得到了一些可提高测试通过率的经验数据。选择高T_(g)、低热膨胀系数(CTE)的材料来加工PCB和安全的图形间距,可有效地减少CAF、电化学迁移(ECM)和击穿的发生。

印制电路板绝缘性能试验与评价

文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

印制电路板的导电阳极丝检测与预防

随着电子产品的多功能化和便携化,印制板导线、间距、钻孔直径,焊盘尺寸越来越小;以及绝缘层薄,信号传输快,工作电压低电流大,板内发热量高等;这些因素诱发了离子迁移,成为电子产品最重大的隐患之一。文章就CAF产生机理、检测及预防进行概述,解析CAF在印制板加工过程中控制的必要性。

PCB环境测试

本文介绍了印刷线路板常用的环境测试,重点论述了电化学迁移和导电阳极丝两个重要测试及注意事项。

印制电路板导电阳极灯丝失效分析

随着印制电路板(PCB)向高密度、高频高速化发展,其对可靠性的要求也越来越高。导电阳极丝(CAF)失效作为PCB可靠性的一个重要因素,成为了行业的关注要点。通过实际案例寻找CAF失效点,采用失效区域定位、外观检查、切片分析、扫描电子显微镜(SEM)及能谱(EDS)分析等手段,分析CAF失效原因,并从生产工艺及材料两方面入手,帮助PCB制造商和材料商改进CAF工艺。