大尺寸CBGA高铅焊接在温度循环下焊点可靠性的研究

大尺寸陶瓷封装焊球阵列封装(Ceramic Ball Grid Array,简称CBGA)器件,在使用过程中焊点容易产生裂纹,对大尺寸CBGA的可靠性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,在特定情况下,从样件的试验状态到大尺寸CBGA器件焊点产生裂纹的全过程进行了详细阐述,并介绍了试验验证条件和焊接后焊点金相切片的情况。在此基础上,给出了焊点可靠性降低的原因和器件使用建议。