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CCGA器件的制备与高精度组装技术
1
作者
李留辉
王亮
+2 位作者
杨春燕
陈轶龙
陈鹏
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2024年第5期794-800,共7页
CCGA封装器件具有良好的抗热膨胀失配等性能,在很多高可靠领域有广泛应用。针对CCGA封装器件的制备和高精度组装问题,开展了陶瓷管壳制备、高精度植柱工装设计、焊膏涂覆和器件植柱等研究。采用高温共烧陶瓷技术制备了2种带有菊花链的C...
CCGA封装器件具有良好的抗热膨胀失配等性能,在很多高可靠领域有广泛应用。针对CCGA封装器件的制备和高精度组装问题,开展了陶瓷管壳制备、高精度植柱工装设计、焊膏涂覆和器件植柱等研究。采用高温共烧陶瓷技术制备了2种带有菊花链的CCGA陶瓷管壳,可用于复杂链路的灵活设计。设计并加工了厚度为1.6 mm、开孔直径为0.54 mm的高精度植柱工装。对比丝网印刷和焊膏喷印方法,使用焊膏喷印法优化参数,提高了焊膏的体积精度,相对偏差小于10%。制备了高精度植柱样件,焊柱倾斜度小于1°,共面度小于0.1 mm,位置度优于±0.02 mm。该方法可有效提高CCGA器件的植柱精度和焊柱对称性,且有助于保证后续板级焊接的精度与可靠性。
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关键词
陶瓷柱栅阵列(
ccga
)
植柱
焊膏喷印
焊接
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职称材料
CBGA、CCGA返工中的除锡工艺
2
作者
施维
《电子工艺技术》
2024年第2期44-47,共4页
CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、...
CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、金属间化合物(IMC)厚度和成分的变化都会影响器件的可靠性。对比了CBGA和CCGA的4种除锡工艺,通过切片分析方法观察测量了不同工艺下焊点的显微结构,并由此分析它们对器件可靠性的影响。
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关键词
CBGA
ccga
植球
植柱
返工
除锡
可靠性
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职称材料
CCGA器件焊接工艺及可靠性研究
3
作者
任建文
成钢
+3 位作者
李永春
王旭红
张晓霞
巩伟鹏
《中国集成电路》
2023年第9期77-82,共6页
陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其抗振、易清洗、热匹配性好等优势,在可靠性要求较高的航天电子产品中被大量选用。为了满足航天产品应用需求,本文通过对CCGA器件焊接工艺及可靠性研究,摸索一条CCGA器件焊接工艺流程,并确定适宜的焊接...
陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其抗振、易清洗、热匹配性好等优势,在可靠性要求较高的航天电子产品中被大量选用。为了满足航天产品应用需求,本文通过对CCGA器件焊接工艺及可靠性研究,摸索一条CCGA器件焊接工艺流程,并确定适宜的焊接工艺参数,包括制备试件,开展了验证试验和可靠性分析。根据分析结果调整工艺流程及参数,最终研究出一条CCGA器件与PCB印制板可靠焊接的工艺路线。
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关键词
ccga
封装器件
焊接工艺
可靠性试验
金相分析
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职称材料
高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析
被引量:
1
4
作者
王小强
李斌
+3 位作者
邓传锦
†陈思
王斌
苏伟
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第3期98-109,共12页
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试...
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试验,通过微观结构观察和有限元仿真,研究在-55~125℃温度循环条件下,焊柱应力分布、变化规律、失效原因及模式。结果表明,温度循环过程中外圈焊柱与内圈焊柱相比,等效形变、等效应力、等效应变及塑性应变变化范围更大,更容易发生失效,特别是外圈的边缘焊柱。研究给出了热疲劳试验过程中焊柱的薄弱点,指出0.15~0.60 mm及2.17~2.43 mm两个区间是焊柱发生裂纹和断裂失效的危险区域,且后者区间更易产生裂纹及断裂。提出了焊柱热疲劳的3种失效模式,指出焊柱在疲劳机制、蠕变机制共同作用下产生损伤或失效,给出了加固和优化设计方向的建议。研究结果对高密度CCGA的质量改进提升、发展和应用具有指导意义和参考价值。
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关键词
陶瓷柱栅阵列
热疲劳
有限元
温度循环
失效
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职称材料
CCGA及CBGA封装器件加固可靠性研究
5
作者
李进保
张越辉
杨迪
《航天制造技术》
2023年第3期29-32,共4页
针对CCGA及CBGA封装器件的焊点可靠性问题采用ANSYS有限元模拟分析的方法,分别对器件加固前和加固后焊点的应力情况进行仿真,确认在器件的四角进行加固可以有效地降低器件焊点在温循、振动环境试验下受到的应力,且随着加固范围的扩大,...
针对CCGA及CBGA封装器件的焊点可靠性问题采用ANSYS有限元模拟分析的方法,分别对器件加固前和加固后焊点的应力情况进行仿真,确认在器件的四角进行加固可以有效地降低器件焊点在温循、振动环境试验下受到的应力,且随着加固范围的扩大,焊点受到的应力值呈现变小的趋势;通过实物样件试验验证,当使用环氧胶对器件每角加固1/4长度,可以有效保证器件在温循、振动和冲击试验过程中的可靠性。
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关键词
ccga
CBGA
有限元分析
加固
可靠性
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职称材料
基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特性仿真
被引量:
2
6
作者
徐广州
刘敏侠
阮萍
《航空计算技术》
2012年第1期61-64,共4页
为探讨CCGA高密度封装结构在整机设备中的有限元建模方法,分析CCGA封装在力学激励下的响应,选用了不同的有限元单元对CCGA封装结构进行了建模,采用了约束方程方法处理不同单元所引起的求解自由度不协调问题,根据CCGA封装模型特点编写了...
为探讨CCGA高密度封装结构在整机设备中的有限元建模方法,分析CCGA封装在力学激励下的响应,选用了不同的有限元单元对CCGA封装结构进行了建模,采用了约束方程方法处理不同单元所引起的求解自由度不协调问题,根据CCGA封装模型特点编写了约束方程自动建模程序。基于约束方程方法建立的有限元模型,对包含CCGA封装结构的设备整机进行了随机振动激励下的有限元仿真,得到了随机振动激励下封装的响应。通过包含CCGA封装结构的有限元模型建模过程可以看出:自动约束方程建模方法可以有效地处理实体单元与梁单元建模引起的自由度不协调问题,为包含高密度封装的设备整机有限元建模提供了新的思路;CCGA封装结构力学特性仿真结果可以较全面反映封装响应,为CCGA芯片的加固措施提供了根据。
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关键词
ccga
封装
约束方程
力学特性
有限元分析
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职称材料
CCGA封装特性及其在航天产品中的应用
被引量:
13
7
作者
吕强
尤明懿
+2 位作者
陈贺贤
张朝晖
唐飞
《电子工艺技术》
2014年第4期222-226,共5页
介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求;CCGA散热...
介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求;CCGA散热时施加在器件顶部的压力超过极限值后将对可靠性产生严重影响。板级装配设计的关键要素和板级组装的关键工艺在文中也进行了概括性的叙述。
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关键词
ccga
封装特性
热疲劳寿命
装配设计
组装工艺
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职称材料
CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究
被引量:
7
8
作者
丁荣峥
杨轶博
+2 位作者
陈波
朱媛
高娜燕
《电子与封装》
2012年第12期9-13,17,共6页
多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,...
多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要进行植球植柱焊接返工。在返工过程中,除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制,研究返工过程对植球植柱焊盘镀层的影响也是保证焊接可靠性的重要工作。一次返工后焊盘表面镀金层已不存在,镀镍层也存在被熔蚀等问题,这都对返工工艺及返工后的电路可靠性提出了挑战。文章主要研究返工中镀镍层熔蚀变化趋势以及随返工次数增加焊球/焊柱拉脱强度和剪切强度的变化趋势,并分析返工后电路植球植柱的可靠性。
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关键词
CBGA
ccga
植球
植柱
返工
可靠性
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职称材料
CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析
被引量:
15
9
作者
黄春跃
周德俭
李春泉
《桂林电子工业学院学报》
2001年第3期22-28,共7页
SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是 SMT焊点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中 ,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效。以 CCGA焊点为例 ,利用 CCGA三...
SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是 SMT焊点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中 ,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效。以 CCGA焊点为例 ,利用 CCGA三维焊点形态预测表面节点输出结果 ,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点应力应变有限元分析三维实体模型 ,从而建立了 CCGA焊点可靠性分析模型 ,采用三维有限元方法分析了 CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。在此基础上 ,对
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关键词
ccga
有限元分析
应力应变
焊点
热循环加载条件
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职称材料
超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究
10
作者
袁渊
张志模
+1 位作者
梁佩
朱家昌
《中国集成电路》
2023年第6期75-80,共6页
基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆...
基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆盖2500Pin级CCGA器件板级组装。对照使用传统Sn10Pb90焊柱、铜绕带螺旋型增强焊柱、微簧焊柱等不同材质和种类的焊柱进行板级组装,均能取得良好的组装效果。可靠性测试结果表明:使用铜绕带螺旋焊柱的CCGA2577器件的温循寿命可达1000次以上,且经过随机振动后电通断测试正常。
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关键词
陶瓷栅格阵列
板级组装
表面贴装工艺
可靠性
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职称材料
CBGA、CCGA器件植球/柱工艺板级可靠性研究
被引量:
5
11
作者
林鹏荣
黄颖卓
+1 位作者
练滨浩
姚全斌
《中国集成电路》
2013年第12期55-59,共5页
陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本...
陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本文以CBGA256和CCGA256封装产品为例,通过陶瓷基板与PCB板的菊花链设计来验证CBGA/CCGA焊点的可靠性,并对焊点的失效行为进行分析。结果表明,CCGA焊点可靠性要高于CBGA焊点,焊点主要发生蠕变变形,边角处焊点在温度循环过程中应力最大,容易最先开裂。
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关键词
可靠性
CBGA
ccga
陶瓷外壳
失效行为
蠕变变形
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职称材料
CCGA焊柱受力状态下热疲劳寿命的研究
被引量:
8
12
作者
吕强
尤明懿
+1 位作者
管宇辉
陈甲强
《电子工艺技术》
2013年第6期333-336,共4页
分析了CCGA器件在星载设备中的受力状态。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,以CCGA组件焊柱为对象,建立了焊柱热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的Coffin-Manson方程,分析了力载荷对焊柱热疲劳寿命的影响。研...
分析了CCGA器件在星载设备中的受力状态。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,以CCGA组件焊柱为对象,建立了焊柱热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的Coffin-Manson方程,分析了力载荷对焊柱热疲劳寿命的影响。研究结果表明,力载荷在热循环条件下虽然对焊柱的应力影响不大,但对焊柱的塑性应变累积有明显的加剧作用,从而使焊柱的热疲劳寿命有显著降低,减少力载荷有利于提高焊柱的热疲劳寿命。
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关键词
ccga
Anand
Coffin-Manson
热疲劳寿命
有限元
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职称材料
CCGA器件的结构特征及其组装工艺技术
被引量:
23
13
作者
丁颖
周岭
《电子工艺技术》
2010年第4期205-208,218,共5页
陶瓷柱列(CCGA)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品。但同时因为本身特殊的结构特征,使得CCGA的组装工艺技术存在一定的难度,受到了广泛的关注。针对CCGA器件,从其结构特征、PCB...
陶瓷柱列(CCGA)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品。但同时因为本身特殊的结构特征,使得CCGA的组装工艺技术存在一定的难度,受到了广泛的关注。针对CCGA器件,从其结构特征、PCB焊盘设计及组装工艺技术等几方面进行了概括性的叙述和总结。
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关键词
ccga
结构特征
组装工艺
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职称材料
CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化
被引量:
2
14
作者
黄春跃
周德俭
吴兆华
《桂林电子工业学院学报》
2002年第3期31-35,共5页
通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得...
通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得到了优化后的焊点形态参数。
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关键词
ccga
焊点
形态参数
热疲劳寿命
正交回归分析
评价优化
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职称材料
金属封装BGA(CCGA)器件焊接工艺优化研究
被引量:
2
15
作者
黄丽娟
朱正虎
王民超
《机械工程师》
2019年第4期163-165,共3页
文中经过大量的工艺试验和产品验证,解决了塑封BGA器件焊接良率和可靠性的问题。随着金属封装BGA(CCGA)的应用,对金属BGA(CCGA)焊接桥连问题进行论述,针对印刷网板厚度及开口方式的改进,提出一些改善金属BGA(CCGA)焊接质量工艺方法,在...
文中经过大量的工艺试验和产品验证,解决了塑封BGA器件焊接良率和可靠性的问题。随着金属封装BGA(CCGA)的应用,对金属BGA(CCGA)焊接桥连问题进行论述,针对印刷网板厚度及开口方式的改进,提出一些改善金属BGA(CCGA)焊接质量工艺方法,在实践中取得了良好效果。
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关键词
金属封装BGA(
ccga
)
桥连
真空汽相焊
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职称材料
BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究
16
作者
杨轶博
丁荣峥
+1 位作者
明雪飞
陈波
《电子与封装》
2012年第10期10-13,共4页
BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、...
BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、线性度等,具有直观、快速、简便、精度高等特点,适合BGA和CCGA形位尺寸的在线检测、离线检验。
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关键词
BGA/PBGA
ccga
平面位置度
线性度
翘曲度
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职称材料
基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程
被引量:
9
17
作者
陈莹磊
王春青
曾超
《电子工艺技术》
2010年第4期196-199,共4页
利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了...
利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响,建立了寿命预测回归方程。
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关键词
ccga
热循环
疲劳寿命
可靠性
结构设计
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职称材料
低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测
被引量:
6
18
作者
赵智力
孙凤莲
+1 位作者
王丽凤
田崇军
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期53-56,115-116,共4页
为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构...
为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.
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关键词
大芯片面阵列封装
陶瓷柱栅阵列封装
柔性互连设计
焊点形态设计
应力集中
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职称材料
CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战
被引量:
14
19
作者
李守委
毛冲冲
严丹丹
《电子与封装》
2016年第10期6-10,18,共6页
CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武...
CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武器装备和航空航天等领域。对CCGA用焊柱的结构、节距及生产工艺等方面的发展现状进行总结,相对于其他封装类型,CCGA封装面临成本、机械可靠性和热管理等多方面的挑战。
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关键词
ccga
焊柱
可靠性
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职称材料
CCGA器件的可靠性返修
被引量:
6
20
作者
王文利
《电子工艺技术》
2004年第4期154-155,共2页
介绍了CCGA器件返修过程中需要注意问题及其原因,有助于规范CCGA器件的返修过程,减少对单板和器件的损伤,从而提高产品的长期可靠性。
关键词
ccga
返修
热损伤
可靠性
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职称材料
题名
CCGA器件的制备与高精度组装技术
1
作者
李留辉
王亮
杨春燕
陈轶龙
陈鹏
机构
西安微电子技术研究所
出处
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2024年第5期794-800,共7页
文摘
CCGA封装器件具有良好的抗热膨胀失配等性能,在很多高可靠领域有广泛应用。针对CCGA封装器件的制备和高精度组装问题,开展了陶瓷管壳制备、高精度植柱工装设计、焊膏涂覆和器件植柱等研究。采用高温共烧陶瓷技术制备了2种带有菊花链的CCGA陶瓷管壳,可用于复杂链路的灵活设计。设计并加工了厚度为1.6 mm、开孔直径为0.54 mm的高精度植柱工装。对比丝网印刷和焊膏喷印方法,使用焊膏喷印法优化参数,提高了焊膏的体积精度,相对偏差小于10%。制备了高精度植柱样件,焊柱倾斜度小于1°,共面度小于0.1 mm,位置度优于±0.02 mm。该方法可有效提高CCGA器件的植柱精度和焊柱对称性,且有助于保证后续板级焊接的精度与可靠性。
关键词
陶瓷柱栅阵列(
ccga
)
植柱
焊膏喷印
焊接
Keywords
ceramic column grid array(
ccga
)
column planting
solder paste jetting
soldering
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
CBGA、CCGA返工中的除锡工艺
2
作者
施维
机构
苏州瑞骏电子科技有限公司
出处
《电子工艺技术》
2024年第2期44-47,共4页
文摘
CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、金属间化合物(IMC)厚度和成分的变化都会影响器件的可靠性。对比了CBGA和CCGA的4种除锡工艺,通过切片分析方法观察测量了不同工艺下焊点的显微结构,并由此分析它们对器件可靠性的影响。
关键词
CBGA
ccga
植球
植柱
返工
除锡
可靠性
Keywords
CBGA
ccga
re-ball
re-column
rework
desoldering
reliability
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
CCGA器件焊接工艺及可靠性研究
3
作者
任建文
成钢
李永春
王旭红
张晓霞
巩伟鹏
机构
兰州空间技术物理研究所
出处
《中国集成电路》
2023年第9期77-82,共6页
文摘
陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其抗振、易清洗、热匹配性好等优势,在可靠性要求较高的航天电子产品中被大量选用。为了满足航天产品应用需求,本文通过对CCGA器件焊接工艺及可靠性研究,摸索一条CCGA器件焊接工艺流程,并确定适宜的焊接工艺参数,包括制备试件,开展了验证试验和可靠性分析。根据分析结果调整工艺流程及参数,最终研究出一条CCGA器件与PCB印制板可靠焊接的工艺路线。
关键词
ccga
封装器件
焊接工艺
可靠性试验
金相分析
Keywords
ccga
packaging devices
welding process
reliability test
metallographic analysis
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析
被引量:
1
4
作者
王小强
李斌
邓传锦
†陈思
王斌
苏伟
机构
华南理工大学电子与信息学院
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第3期98-109,共12页
基金
广东省科技厅重点研发计划项目(2020B0404030005)。
文摘
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试验,通过微观结构观察和有限元仿真,研究在-55~125℃温度循环条件下,焊柱应力分布、变化规律、失效原因及模式。结果表明,温度循环过程中外圈焊柱与内圈焊柱相比,等效形变、等效应力、等效应变及塑性应变变化范围更大,更容易发生失效,特别是外圈的边缘焊柱。研究给出了热疲劳试验过程中焊柱的薄弱点,指出0.15~0.60 mm及2.17~2.43 mm两个区间是焊柱发生裂纹和断裂失效的危险区域,且后者区间更易产生裂纹及断裂。提出了焊柱热疲劳的3种失效模式,指出焊柱在疲劳机制、蠕变机制共同作用下产生损伤或失效,给出了加固和优化设计方向的建议。研究结果对高密度CCGA的质量改进提升、发展和应用具有指导意义和参考价值。
关键词
陶瓷柱栅阵列
热疲劳
有限元
温度循环
失效
Keywords
ccga
thermal fatigue
finite element
temperature cycle
failure
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
CCGA及CBGA封装器件加固可靠性研究
5
作者
李进保
张越辉
杨迪
机构
北京计算机技术及应用研究所
出处
《航天制造技术》
2023年第3期29-32,共4页
文摘
针对CCGA及CBGA封装器件的焊点可靠性问题采用ANSYS有限元模拟分析的方法,分别对器件加固前和加固后焊点的应力情况进行仿真,确认在器件的四角进行加固可以有效地降低器件焊点在温循、振动环境试验下受到的应力,且随着加固范围的扩大,焊点受到的应力值呈现变小的趋势;通过实物样件试验验证,当使用环氧胶对器件每角加固1/4长度,可以有效保证器件在温循、振动和冲击试验过程中的可靠性。
关键词
ccga
CBGA
有限元分析
加固
可靠性
Keywords
ccga
CBGA
finite element analysis and grass
reinforcement
reliability
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特性仿真
被引量:
2
6
作者
徐广州
刘敏侠
阮萍
机构
中国科学院西安光学精密机械研究所
中航工业西安航空计算技术研究所
出处
《航空计算技术》
2012年第1期61-64,共4页
基金
中国科学院光谱成像重点实验室开放基金项目资助(CASLSIT201005)
文摘
为探讨CCGA高密度封装结构在整机设备中的有限元建模方法,分析CCGA封装在力学激励下的响应,选用了不同的有限元单元对CCGA封装结构进行了建模,采用了约束方程方法处理不同单元所引起的求解自由度不协调问题,根据CCGA封装模型特点编写了约束方程自动建模程序。基于约束方程方法建立的有限元模型,对包含CCGA封装结构的设备整机进行了随机振动激励下的有限元仿真,得到了随机振动激励下封装的响应。通过包含CCGA封装结构的有限元模型建模过程可以看出:自动约束方程建模方法可以有效地处理实体单元与梁单元建模引起的自由度不协调问题,为包含高密度封装的设备整机有限元建模提供了新的思路;CCGA封装结构力学特性仿真结果可以较全面反映封装响应,为CCGA芯片的加固措施提供了根据。
关键词
ccga
封装
约束方程
力学特性
有限元分析
Keywords
ccga
package
constraint equation
mechanical characteristics
finite element analysis
分类号
O242.21 [理学—计算数学]
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职称材料
题名
CCGA封装特性及其在航天产品中的应用
被引量:
13
7
作者
吕强
尤明懿
陈贺贤
张朝晖
唐飞
机构
中国电子科技集团公司第三十六研究所
出处
《电子工艺技术》
2014年第4期222-226,共5页
文摘
介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求;CCGA散热时施加在器件顶部的压力超过极限值后将对可靠性产生严重影响。板级装配设计的关键要素和板级组装的关键工艺在文中也进行了概括性的叙述。
关键词
ccga
封装特性
热疲劳寿命
装配设计
组装工艺
Keywords
ccga
Package characteristic
Thermal fatigue life
Assembly design
Assembly process
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究
被引量:
7
8
作者
丁荣峥
杨轶博
陈波
朱媛
高娜燕
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2012年第12期9-13,17,共6页
基金
国家"核高基"重大专项(2011ZX01022-004)
文摘
多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要进行植球植柱焊接返工。在返工过程中,除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制,研究返工过程对植球植柱焊盘镀层的影响也是保证焊接可靠性的重要工作。一次返工后焊盘表面镀金层已不存在,镀镍层也存在被熔蚀等问题,这都对返工工艺及返工后的电路可靠性提出了挑战。文章主要研究返工中镀镍层熔蚀变化趋势以及随返工次数增加焊球/焊柱拉脱强度和剪切强度的变化趋势,并分析返工后电路植球植柱的可靠性。
关键词
CBGA
ccga
植球
植柱
返工
可靠性
Keywords
CBGA
ccga
ball attachment
column attachment
rework
reliability
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析
被引量:
15
9
作者
黄春跃
周德俭
李春泉
机构
桂林电子工业学院机电与交通工程系
出处
《桂林电子工业学院学报》
2001年第3期22-28,共7页
文摘
SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是 SMT焊点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中 ,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效。以 CCGA焊点为例 ,利用 CCGA三维焊点形态预测表面节点输出结果 ,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点应力应变有限元分析三维实体模型 ,从而建立了 CCGA焊点可靠性分析模型 ,采用三维有限元方法分析了 CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。在此基础上 ,对
关键词
ccga
有限元分析
应力应变
焊点
热循环加载条件
Keywords
SMT,
ccga
, FEM analysis,thermal fatigue life
分类号
TG40 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究
10
作者
袁渊
张志模
梁佩
朱家昌
机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中微高科电子有限公司
出处
《中国集成电路》
2023年第6期75-80,共6页
文摘
基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆盖2500Pin级CCGA器件板级组装。对照使用传统Sn10Pb90焊柱、铜绕带螺旋型增强焊柱、微簧焊柱等不同材质和种类的焊柱进行板级组装,均能取得良好的组装效果。可靠性测试结果表明:使用铜绕带螺旋焊柱的CCGA2577器件的温循寿命可达1000次以上,且经过随机振动后电通断测试正常。
关键词
陶瓷栅格阵列
板级组装
表面贴装工艺
可靠性
Keywords
ccga
Board-level Assembly
Surface mounting technology
Reliability
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
CBGA、CCGA器件植球/柱工艺板级可靠性研究
被引量:
5
11
作者
林鹏荣
黄颖卓
练滨浩
姚全斌
机构
北京时代民芯科技有限公司
出处
《中国集成电路》
2013年第12期55-59,共5页
文摘
陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本文以CBGA256和CCGA256封装产品为例,通过陶瓷基板与PCB板的菊花链设计来验证CBGA/CCGA焊点的可靠性,并对焊点的失效行为进行分析。结果表明,CCGA焊点可靠性要高于CBGA焊点,焊点主要发生蠕变变形,边角处焊点在温度循环过程中应力最大,容易最先开裂。
关键词
可靠性
CBGA
ccga
陶瓷外壳
失效行为
蠕变变形
Keywords
Reliability: CBGA:
ccga
: Ceramic Substrate: Failure behavior: Creep behavior
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
CCGA焊柱受力状态下热疲劳寿命的研究
被引量:
8
12
作者
吕强
尤明懿
管宇辉
陈甲强
机构
中国电子科技集团公司第三十六研究所
出处
《电子工艺技术》
2013年第6期333-336,共4页
基金
国家自然科学基金项目(项目编号:50775138)
文摘
分析了CCGA器件在星载设备中的受力状态。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,以CCGA组件焊柱为对象,建立了焊柱热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的Coffin-Manson方程,分析了力载荷对焊柱热疲劳寿命的影响。研究结果表明,力载荷在热循环条件下虽然对焊柱的应力影响不大,但对焊柱的塑性应变累积有明显的加剧作用,从而使焊柱的热疲劳寿命有显著降低,减少力载荷有利于提高焊柱的热疲劳寿命。
关键词
ccga
Anand
Coffin-Manson
热疲劳寿命
有限元
Keywords
ccga
Anand
Coffin-Manson
Thermal fatigue life
Finite element
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
CCGA器件的结构特征及其组装工艺技术
被引量:
23
13
作者
丁颖
周岭
机构
北京控制工程研究所
出处
《电子工艺技术》
2010年第4期205-208,218,共5页
文摘
陶瓷柱列(CCGA)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品。但同时因为本身特殊的结构特征,使得CCGA的组装工艺技术存在一定的难度,受到了广泛的关注。针对CCGA器件,从其结构特征、PCB焊盘设计及组装工艺技术等几方面进行了概括性的叙述和总结。
关键词
ccga
结构特征
组装工艺
Keywords
ccga
Structure characteristics
Assembly process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化
被引量:
2
14
作者
黄春跃
周德俭
吴兆华
机构
桂林电子工业学院机电与交通工程系
出处
《桂林电子工业学院学报》
2002年第3期31-35,共5页
文摘
通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得到了优化后的焊点形态参数。
关键词
ccga
焊点
形态参数
热疲劳寿命
正交回归分析
评价优化
Keywords
solder joint shapes,
ccga
,thermal fatigue life,statistical analysis,optimal evaluation
分类号
TG40 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
金属封装BGA(CCGA)器件焊接工艺优化研究
被引量:
2
15
作者
黄丽娟
朱正虎
王民超
机构
南京信息职业技术学院
中国航天科工集团八五一一研究所
出处
《机械工程师》
2019年第4期163-165,共3页
文摘
文中经过大量的工艺试验和产品验证,解决了塑封BGA器件焊接良率和可靠性的问题。随着金属封装BGA(CCGA)的应用,对金属BGA(CCGA)焊接桥连问题进行论述,针对印刷网板厚度及开口方式的改进,提出一些改善金属BGA(CCGA)焊接质量工艺方法,在实践中取得了良好效果。
关键词
金属封装BGA(
ccga
)
桥连
真空汽相焊
Keywords
metal package BGA (
ccga
)
bridge
vacuum vapor phase welding
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究
16
作者
杨轶博
丁荣峥
明雪飞
陈波
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2012年第10期10-13,共4页
基金
国家"核高基"重大专项(2011ZX01022-004)
文摘
BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、线性度等,具有直观、快速、简便、精度高等特点,适合BGA和CCGA形位尺寸的在线检测、离线检验。
关键词
BGA/PBGA
ccga
平面位置度
线性度
翘曲度
Keywords
BGA/PBGA
ccga
planar position
linearity
warpage degree
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程
被引量:
9
17
作者
陈莹磊
王春青
曾超
机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
出处
《电子工艺技术》
2010年第4期196-199,共4页
文摘
利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响,建立了寿命预测回归方程。
关键词
ccga
热循环
疲劳寿命
可靠性
结构设计
Keywords
ccga
thermal cycling
fatigue life
reliability
structure design
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测
被引量:
6
18
作者
赵智力
孙凤莲
王丽凤
田崇军
机构
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期53-56,115-116,共4页
基金
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(10-008)
黑龙江省自然科学基金重点资助项目(ZD200910)
哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目(2008RFXXG010)
文摘
为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.
关键词
大芯片面阵列封装
陶瓷柱栅阵列封装
柔性互连设计
焊点形态设计
应力集中
Keywords
large-die area array package
ccga
(ceramic column grid array) package
solder joints shape design
stress concentration
分类号
TG115.28 [金属学及工艺—物理冶金]
下载PDF
职称材料
题名
CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战
被引量:
14
19
作者
李守委
毛冲冲
严丹丹
机构
中国电子科技集团公司第
无锡中微高科电子有限公司
出处
《电子与封装》
2016年第10期6-10,18,共6页
文摘
CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武器装备和航空航天等领域。对CCGA用焊柱的结构、节距及生产工艺等方面的发展现状进行总结,相对于其他封装类型,CCGA封装面临成本、机械可靠性和热管理等多方面的挑战。
关键词
ccga
焊柱
可靠性
Keywords
ccga
solder column
reliability
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
CCGA器件的可靠性返修
被引量:
6
20
作者
王文利
机构
深圳市华为技术有限公司
出处
《电子工艺技术》
2004年第4期154-155,共2页
文摘
介绍了CCGA器件返修过程中需要注意问题及其原因,有助于规范CCGA器件的返修过程,减少对单板和器件的损伤,从而提高产品的长期可靠性。
关键词
ccga
返修
热损伤
可靠性
Keywords
ccga
Rework
Thermal damage
Reliability
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
CCGA器件的制备与高精度组装技术
李留辉
王亮
杨春燕
陈轶龙
陈鹏
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
2
CBGA、CCGA返工中的除锡工艺
施维
《电子工艺技术》
2024
0
下载PDF
职称材料
3
CCGA器件焊接工艺及可靠性研究
任建文
成钢
李永春
王旭红
张晓霞
巩伟鹏
《中国集成电路》
2023
0
下载PDF
职称材料
4
高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析
王小强
李斌
邓传锦
†陈思
王斌
苏伟
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
1
下载PDF
职称材料
5
CCGA及CBGA封装器件加固可靠性研究
李进保
张越辉
杨迪
《航天制造技术》
2023
0
下载PDF
职称材料
6
基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特性仿真
徐广州
刘敏侠
阮萍
《航空计算技术》
2012
2
下载PDF
职称材料
7
CCGA封装特性及其在航天产品中的应用
吕强
尤明懿
陈贺贤
张朝晖
唐飞
《电子工艺技术》
2014
13
下载PDF
职称材料
8
CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究
丁荣峥
杨轶博
陈波
朱媛
高娜燕
《电子与封装》
2012
7
下载PDF
职称材料
9
CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析
黄春跃
周德俭
李春泉
《桂林电子工业学院学报》
2001
15
下载PDF
职称材料
10
超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究
袁渊
张志模
梁佩
朱家昌
《中国集成电路》
2023
0
下载PDF
职称材料
11
CBGA、CCGA器件植球/柱工艺板级可靠性研究
林鹏荣
黄颖卓
练滨浩
姚全斌
《中国集成电路》
2013
5
下载PDF
职称材料
12
CCGA焊柱受力状态下热疲劳寿命的研究
吕强
尤明懿
管宇辉
陈甲强
《电子工艺技术》
2013
8
下载PDF
职称材料
13
CCGA器件的结构特征及其组装工艺技术
丁颖
周岭
《电子工艺技术》
2010
23
下载PDF
职称材料
14
CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化
黄春跃
周德俭
吴兆华
《桂林电子工业学院学报》
2002
2
下载PDF
职称材料
15
金属封装BGA(CCGA)器件焊接工艺优化研究
黄丽娟
朱正虎
王民超
《机械工程师》
2019
2
下载PDF
职称材料
16
BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究
杨轶博
丁荣峥
明雪飞
陈波
《电子与封装》
2012
0
下载PDF
职称材料
17
基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程
陈莹磊
王春青
曾超
《电子工艺技术》
2010
9
下载PDF
职称材料
18
低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测
赵智力
孙凤莲
王丽凤
田崇军
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
6
下载PDF
职称材料
19
CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战
李守委
毛冲冲
严丹丹
《电子与封装》
2016
14
下载PDF
职称材料
20
CCGA器件的可靠性返修
王文利
《电子工艺技术》
2004
6
下载PDF
职称材料
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