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覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善一无气泡7628半固化片生产方法
被引量:
3
1
作者
项小宇
王学东
黄曦
《印制电路信息》
2003年第4期14-15,共2页
通过对玻璃布的预浸工艺的改进,可大大减少半固化片中气泡的含量,从而提高CCL的品质。
关键词
覆铜板
环氧玻璃纤维布
含浸性
半固化片
印刷电路板
PCB
下载PDF
职称材料
题名
覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善一无气泡7628半固化片生产方法
被引量:
3
1
作者
项小宇
王学东
黄曦
机构
无锡化工研究设计院
出处
《印制电路信息》
2003年第4期14-15,共2页
文摘
通过对玻璃布的预浸工艺的改进,可大大减少半固化片中气泡的含量,从而提高CCL的品质。
关键词
覆铜板
环氧玻璃纤维布
含浸性
半固化片
印刷电路板
PCB
Keywords
ccl or copper covered laminate prepreg wetting property
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善一无气泡7628半固化片生产方法
项小宇
王学东
黄曦
《印制电路信息》
2003
3
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