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覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善一无气泡7628半固化片生产方法 被引量:3
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作者 项小宇 王学东 黄曦 《印制电路信息》 2003年第4期14-15,共2页
通过对玻璃布的预浸工艺的改进,可大大减少半固化片中气泡的含量,从而提高CCL的品质。
关键词 覆铜板 环氧玻璃纤维布 含浸性 半固化片 印刷电路板 PCB
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