薄芯厚铜覆铜板工艺研究

研究了厚铜箔轮廓、Rz轮廓等参数对薄芯覆铜板的厚度、耐电压等性能的影响,并针对各因素进行了相应试验和改进,可有效改善薄芯厚铜覆铜板相关性能。

日本PCB基板材料业的新动向

文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析。

高频印制板对关键材料及工艺技术的要求

随着5G时代的到来,印制板上信号传输的频率越来越高,高频印制板成为当前印制板行业的研究热点。本文对高频印制板用关键材料及工艺技术的新要求和改善方向进行了探讨,为高频印制电路板的制造提供参考。