2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板 立项投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

本文对2023年我国覆铜板产业签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目作以梳理和盘点,并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。

2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点——覆铜板篇

本文对2023年我国内地范围覆铜板产业签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目作以梳理和盘点,并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。

低成本无卤中损耗级覆铜板的开发

采用多官能环氧树脂、含磷环氧树脂、低介电固化剂、低介电阻燃剂和无机填料组成无卤低介电配方,制得的覆铜板(CCL)具有中Tg、中等损耗级、优异的耐热可靠性和极低的热膨胀系数(CTE),阻燃性能可达到UL-94V-0级,满足消费类电子印制电路板(PCB)的应用需求,且成本较低,具备良好的市场前景。

液晶聚合物纤维布应用于高速覆铜板实验研究

以碳氢树脂与聚苯醚树脂为材料,比较液晶聚合物(LCP)纤维布与一般玻璃纤维布的特性。实验结果表明,碳氢树脂配方搭配LCP纤维布可得到介电常数D_(k)=2.697,介电损耗D_(f)=0.00277的覆铜板(CCL),其电性能数据接近聚四氟乙烯(PTFE)产品。

2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

本文对2022年我国覆铜板产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产项目,作以梳理和盘点,并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。

CCL内玻纤与树脂界面黏结间隙问题研究

在扫描电子显微镜(SEM)下观察覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的切片,发现玻纤与树脂间存在微裂纹现象。在传统的认知中,对这种现象的解释是由于玻纤与树脂间浸润不良而导致微裂纹的产生,即黏结间隙问题。在SEM下观察切片,发现扫描对焦过程中原本结合良好的玻纤与树脂位置出现裂缝和变形现象。为了深入了解这一现象,设计了试验方案进行验证。通过试验,对玻纤与树脂界面黏结间隙现象进行模拟,筛选出其影响因素,给业界提供一些参考。

改性聚偏氟乙烯树脂覆铜板的制备方法

设计一种改性聚偏氟乙烯树脂组合物和覆铜板(CCL)的制备方法,在改性聚偏氟乙烯的制备中添加钛酸钡陶瓷粉,可增强黏合力和韧性;同时降低树脂组合物的固化温度,提高存储稳定性;在CCL中应用不仅有效改善了耐热性,同时也提高了电性能,具备较低的介电常数和介电损耗、较好的力学强度、高耐热、高Tg,且大大降低了成本。

PTFE覆铜板的制造技术

本文主要介绍一类新型PTFE覆铜板的产品结构,制造流程及产品特性。

PTFE覆铜板的制造技术

随着这类基板在应用领域里的扩大和市场需求量的增加，其主导的基板材料——聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板，在市场与技术上也得到了快速发展。本文主要介绍PTFE覆铜板的产品结构、制造流程及产品特性。

新型材质缓冲材料在覆铜板生产中的应用

本文介绍了新型材质缓冲垫板在覆铜板(CCL)层压生产中的应用情况,包括压力分散、厚度控制、基材质量等各个方面,并提出了层压垫板的应用前景及当前面临的困难与不足。

浅析PCB技术发展对覆铜板性能的新需求

电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(一)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用

本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(三)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用

本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在松下株式会社研究、解决封装基板用覆铜板温度变化下翘曲的课题的两篇专利中,分别揭示了与基板翘曲有关连的铜箔结晶度、半固化片热应力的新测试技术。在本篇,对此两项测试技术的内容、应用意义等作以介绍与评析。

日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(二)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用

本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

新时代 新担当——生益人畅谈发展我国覆铜板事业的担当

本文报道了来自不同岗位、不同职务的广东生益科技股份有限公司干部以"如何在新时代下担当发展我国覆铜板事业重任"为话题,从不同角度讨论的认识与体会。

2020年国内覆铜板及电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

本文对2020年我国覆铜板业投资项目确立、签约、开工建设及建成投产项目,作以梳理、盘点,并概述总结其发展特点。

2021年国内覆铜板及电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

本文对2021年我国覆铜板业投资项目确立、签约、开工建设及建成投产项目,作以梳理、盘点,并概述总结其发展特点。

从十五届覆铜板研讨会看产业发展中的技术热点(下)

本篇围绕当前覆铜板行业中技术开发热点,对"第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会"所发表的论文要点做了全面的综述、分析。

FR-4覆铜板生产技术讲座(三十二)

本连载形式发表的技术讲座,对环氧-玻璃纤维布基覆铜板(FR-4型覆铜板)制造中的工艺技术作了全面的阐述。

FR-4覆铜板生产技术讲座(三十)

本连载形式发表的技术讲座,对环氧-玻璃纤维布基覆铜板(FR-4型覆铜板)制造中的工艺技术作了全面的阐述。