CEg基体及其纤维缠绕复合材料耐热性能研究

针对纤维缠绕的特点,对氰酸酯(CE)树脂进行了改性(改性后的氰酸酯树脂称为CEg基体),改性的目的是不仅使CE树脂适合纤维缠绕工艺,而且不降低纯CE树脂及其复合材料的耐热性能。通过实验摸索出适合纤维缠绕工艺的CEg基体配方及其工艺参数、固化参数。用SEM(扫描电镜)研究了T700/CE以及T700/CEg复合材料的剪切断口形貌;用TG/DTA研究了氰酸酯树脂改性前、后的复合材料热分解温度;用DSC研究了CE和CEg基体的玻璃化温度。研究结果表明:CEg基体最显著的特点是不仅使纤维缠绕工艺和固化工艺简单易行,而且不降低纯氰酸酯树脂及其复合材料的耐热性能。改性后的氰酸酯树脂可以充分发挥氰酸酯树脂的耐高温优势,这是本研究的特点,达到了预期的效果。

纤维缠绕CEm基复合材料力学性能研究

为使氰酸酯(Cyanate ester,CE)树脂适合纤维缠绕工艺,对氰酸酯树脂进行了改性。改性的目的是在不降低纯氰酸酯基复合材料耐热性能的前提下,使氰酸酯树脂适合纤维缠绕。用TG/DTA研究了氰酸酯树脂改性前(略为CE)及其改性后(略为CEm)的复合材料热分解温度;用复合材料单向板研究了CEm基复合材料的力学性能,并与目前应用量大面广的环氧基复合材料的力学性能进行了比较。研究结果表明:改性后的氰酸酯基复合材料不仅可以充分发挥CE基复合材料具有的耐高温优势,而且能充分发挥复合材料0°方向的力学性能。

大孔树脂负载金属离子催化合成尿囊素

以乙二醛和尿素为原料,用FeSO4 H2O2催化氧化合成乙醛酸,将所得乙醛酸溶液在不经分离及大孔树脂 负载的Ce(SO4)2固体酸催化剂存在的情况下,与尿素缩合制备尿囊素.实验考察了催化剂用量、反应温度、反应时 间、原料配比、催化剂重复使用次数等因素对收率的影响,确定了最佳工艺条件.乙二醛氧化制乙醛酸的最佳工艺 条件为反应温度15～20℃,n(乙二醛)∶n(H2O2)=1∶1.1,乙醛酸收率达82%.缩合反应的最佳工艺条件为 Ce(SO4)2/大孔树脂催化剂用量为投料量的2%(质量比),原料配比n(乙二醛)∶n(尿素)=1∶2.5,反应温度 80℃,反应时间4h,产品尿囊素的收率可达54%,催化剂可重复使用11次以上.

HBP-SiO_2对氰酸酯树脂固化动力学的影响

为了提高nano-SiO2在树脂基体中的分散性,采用一种超支化聚硅氧烷修饰的纳米二氧化硅(HBP-SiO2)改性氰酸酯(CE)树脂。利用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了HBP-SiO2/CE电子封装材料的固化动力学,求得其固化工艺参数和固化动力学参数分别为:凝胶温度150.17℃,固化温度197.81℃,后处理温度258.97℃;表观活化能11.22kJ/mol,反应级数0.75,频率因子18342.84s-1。研究表明,HBP-SiO2的加入可以降低CE的活化能,使其固化反应可以在较低温度下进行。

SBS胶粘剂溶剂的选择

为了提高nano-SiO在树脂基体中的分散性,采用一2种超支化聚硅氧烷修饰的纳米二氧化硅(HBP-SiO)改性氰酸2酯(CE)树脂。利用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了HBP-SiO/CE电子封装材料的固化动力学,求得其固化工艺参2数和固化动力学参数分别为:凝胶温度150.17℃,固化温度197.81℃,后处理温度258.97℃;表观活化能11.22kJ/mol,反-1应级数0.75,频率因子18342.84s。研究表明,HBP-SiO的加2入可以降低CE的活化能,使其固化反应可以在较低温度下进行。

环氧树脂含量对氰酸酯热学性能的影响研究

采用示差扫描量热法(DSC)和热失重分析法(TGA)研究了环氧树脂含量对氰酸酯树脂固化反应特性、热稳定性以及热膨胀系数的影响。结果表明,环氧树脂的加入可有效降低改性体系的固化反应活化能,同时体系的热稳定性和尺寸稳定性有不同程度的削弱。当环氧树脂质量分数达到20%时,改性体系的表观活化能为65.4 kJ/mol,耐热温度指数为174℃,较纯氰酸酯树脂分别降低了25.8%和21.4%。当环氧树脂质量分数达到50%时,改性体系的热膨胀系数为65.3 922×10-6/℃(25～150℃),较纯氰酸酯树脂提高了8.13%。

氰酸酯树脂阻燃改性研究进展

从氰酸酯树脂基本理化性质与应用场景入手,介绍了氰酸酯树脂阻燃改性的技术手段,归纳了现有研究中的改性原理,阻燃效果,分析了新技术、新材料体系改性方面的前沿情况,以期进一步推动电子与航空重点行业的防火阻燃材料的高效制备与安全应用。