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题名TDM仿真电路的封装协议
被引量:1
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作者
王帆
布挺
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机构
洛阳理工学院
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出处
《中国新通信》
2009年第3期63-66,共4页
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文摘
TDM电路仿真技术在PWE3框架协议下,采用电路仿真方式,在包交换网络上为PDH和SDH数据流提供端到端的传输。TDM电路仿真业务实现方法是将TDM业务数据用特殊的电路仿真报文头进行封装,在下一代包交换网络中提供TDM业务接入和TDM数据透传能力,这项技术可以使网络上大量存在的TDM设备继续使用,保护用户在TDM设备上已有的投资。本文着重介绍几种TDM电路仿真封装协议SAToP协议、CESoPSN协议,使读者能对该项技术有一个概括的掌握。
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关键词
TDM
电路仿真
封装协议
SAToP
cesopsn
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Keywords
TDM, circuit simulation, wrapping protocol, SAToP, cesopsn
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分类号
TN915.04
[电子电信—通信与信息系统]
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